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Método de diseño de compatibilidad electromagnética (EMC) en Placa de circuito impreso, Selección Placa de circuito impreso Número de sustratos y conjuntos Placa de circuito impreso Capa, Selección de componentes electrónicos y características electromagnéticas de los componentes electrónicos, Diseño de componentes, Y la longitud y anchura de las interconexiones entre los componentes, Todo esto está limitado Placa de circuito impreso. Este integrated circuit chip (IC) on the Placa de circuito impreso is the main energy source of electromagnetic interference (EMI). Conventional electromagnetic interference (EMI) control technology generally includes: reasonable layout of components, Cableado de control razonable, Configuración razonable de la línea eléctrica, Puesta a tierra, Condensador de filtro, shielding and other measures to suppress electromagnetic interference (EMI) are very effective, Ampliamente utilizado en la práctica de Ingeniería.
1.. Reglas de enrutamiento en Diseño de compatibilidad electromagnética (EMC) Circuito digital de alta frecuencia Placa de circuito impreso
El cable de señal digital de alta frecuencia debe ser corto, generalmente menos de 2. pulgadas (5 cm), cuanto más corto mejor.
La línea de señal principal se concentra mejor en Placa de circuito impreso Board.
El circuito de generación del reloj debe estar cerca del Centro de la placa de Placa de circuito impreso, y el ventilador del reloj debe estar conectado en cadena de crisantemo o en paralelo.
El cable de alimentación debe estar lo más alejado posible del cable de señal digital de alta frecuencia o separado del cable de tierra.. The distribution of the power supply must be low inductance (multi-channel design). Capa de alimentación en Placa de circuito impreso multicapa Adyacente al suelo, Esto es equivalente a un condensador, Actúa como filtro. El cable de alimentación y el cable de tierra de la misma capa deben estar lo más cerca posible.. La lámina de cobre alrededor de la capa de alimentación debe reducirse a 20 veces la distancia entre las dos capas planas para garantizar un mejor rendimiento EMC del sistema.. Plano terrestre indiviso. Si la línea de señal de alta velocidad debe separarse a través del plano de potencia, Varios condensadores de puente de baja impedancia deben colocarse cerca de la línea de señal.
Los cables utilizados para las terminales de entrada y salida deben ser lo más cercanos y paralelos posible. Es mejor a ñadir un cable de tierra entre los cables para evitar el acoplamiento de retroalimentación.
Cuando el espesor de la lámina de cobre es de 50 um y la anchura es de 1 - 1,5 mm, la temperatura del cable será inferior a 3 grados Celsius a través de la corriente 2a. El conductor de la placa de Placa de circuito impreso debe ser lo más amplio posible. Para las líneas de señal de los circuitos integrados, especialmente los circuitos digitales, se utiliza generalmente un ancho de línea de 4 - 12 mils. Los cables de alimentación y los cables de tierra deben tener una anchura de alambre superior a 40 mils. El espaciamiento mínimo de los cables depende principalmente de la resistencia al aislamiento y del voltaje de ruptura entre los cables. En el peor de los casos, el espaciamiento de los cables es generalmente superior a 4 mils. Para reducir la conversación cruzada entre los cables, la distancia entre los cables puede aumentarse si es necesario, y el cable de tierra puede insertarse como aislamiento entre los cables.
En Placa de circuito impreso, Las señales digitales sólo pueden ser cableadas en la parte digital del tablero, La señal analógica sólo puede ser enrutada en la parte analógica de la placa de circuito. La puesta a tierra de los circuitos de baja frecuencia se realizará en un solo punto y se conectará a tierra en la medida de lo posible.. Cuando el cableado real es difícil, Puede ser parcialmente conectado en serie y luego conectado a tierra en paralelo. Realización de la División de fuentes de alimentación analógicas y digitales, El cableado no puede atravesar la brecha entre fuentes de alimentación separadas. Las líneas de señal que deben atravesar las brechas entre las fuentes de alimentación separadas deben estar situadas en una capa de cableado cerca de una amplia zona de puesta a tierra..
Hay dos problemas principales de compatibilidad electromagnética en Placa de circuito impreso causados por la fuente de alimentación y la puesta a tierra, uno es el ruido de la fuente de alimentación y el otro es el ruido de la puesta a tierra. De acuerdo con el tamaño de la corriente de Placa de circuito impreso, trate de ampliar la anchura de la línea de alimentación y reducir la resistencia del bucle. Al mismo tiempo, hacer que la dirección de la línea de alimentación y la línea de tierra sea la misma que la dirección de transmisión de datos es útil para mejorar la capacidad anti - ruido. En la actualidad, el ruido de las fuentes de alimentación y los planos de puesta a tierra sólo puede fijarse por defecto mediante la medición de la capacidad del prototipo o del condensador de desacoplamiento por ingenieros experimentados sobre la base de la experiencia.
2. Reglas de diseño en Diseño de compatibilidad electromagnética (EMC) Circuito digital de alta frecuencia Placa de circuito impreso
La disposición del circuito debe reducir el circuito de corriente y reducir al mínimo la conexión entre los componentes de alta frecuencia. La distancia entre los componentes sensibles no debe ser demasiado corta, y los componentes de entrada y salida deben estar lo más lejos posible.
De acuerdo con el flujo del Circuito, la posición de cada unidad de circuito funcional se organiza de manera que la disposición sea conveniente para el flujo de la señal y la señal se mantenga en la misma dirección en la medida de lo posible.
El diseño se centra en los componentes centrales de cada circuito funcional. Los componentes se colocarán de manera uniforme, ordenada y compacta en el Placa de circuito impreso, y las conexiones de plomo entre los componentes se acortarán en la medida de lo posible.
Los Placa de circuito impreso se dividen en circuitos analógicos y digitales independientes y razonables, y los convertidores A / D se colocan a través de las particiones.
Uno de los métodos tradicionales Diseño de compatibilidad electromagnética de Placa de circuito impreso is to configure appropriate decoupling capacitors on each key part of the Placa de circuito impreso.
