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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Metales preciosos de residuos líquidos de galvanoplastia de placas de circuito impreso

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Tecnología de PCB - Metales preciosos de residuos líquidos de galvanoplastia de placas de circuito impreso

Metales preciosos de residuos líquidos de galvanoplastia de placas de circuito impreso

2021-11-06
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Author:Downs

A largo plazo, invertir en el uso integral de los residuos líquidos de galvanoplastia de PCB puede ahorrar dinero y reducir costos. La galvanoplastia de PCB utiliza varios productos químicos. Después de un tratamiento de utilización integral, los residuos líquidos producidos por estos productos químicos son materiales útiles para la producción química y, una vez descargados del proceso de producción, se convierten en las sustancias más nocivas. La utilización integral de los residuos líquidos de galvanoplastia de PCB no es solo para reducir las pérdidas causadas por las emisiones, sino también muy significativa desde la perspectiva de prevenir la contaminación y reducir los costos del tratamiento de aguas residuales.

Tecnología de reciclaje de metales preciosos en los residuos líquidos de galvanoplastia de placas de PCB

Tasa de recuperación del oro

El oro es el metal químicamente más estable. Tiene una buena decoración, resistencia a la corrosión, resistencia al desgaste, resistencia al cambio de color y resistencia a la oxidación a alta temperatura. También tiene baja resistencia al contacto y excelentes propiedades de soldadura. Debido a que su salida es pequeña, al usarlo, debemos considerar cómo maximizar su propiedad en la menor cantidad posible.

1. proceso de reciclaje:

(1) lavado con ácido y lavado con agua: añadir una solución de ácido clorhídrico de 1: 2,5 al polvo de oro para hervir, mezclar durante 5 minutos, verter la solución superior y repetir de 3 a 5 veces hasta que no aparezca amarillo. Enjuagar el polvo de oro varias veces con agua destilada hasta que el pH del agua enjuagada sea de aproximadamente 7 en punto

(2) calentar el líquido residual que contiene oro a 80 a 90 grados Celsius y añadir lentamente la solución de cloruro ferroso bajo agitación continua. La reacción es la siguiente:

Au3 + 3fe2 + = = 3fe3 + auà

A medida que los iones de oro continúan reduciéndose, el color de la solución cambia gradualmente de amarillo a rojo, y el polvo de oro se hunde en el fondo. Continúe añadiendo el exceso de solución de óxido ferroso y deje reposar durante varias horas. Tome dos gotas de estratificación estática y agregue dos gotas de sal de sangre roja al 1%, el color es azul, lo que indica que el oro ha sido completamente restaurado. Vierte el líquido claro desde la parte superior, bombea y filtra bajo presión reducida, y la parte inferior es la precipitación del polvo de oro ocre.

(3) fundición por fusión: colocar el polvo de oro en un crisol de cuarzo, calentarlo a unos 1.200 ° C en un horno eléctrico tubular de alta temperatura, derretirlo e inyectarlo en un molde de grafito para fundirlo en lingotes de oro. Si el polvo de oro no es contundente, se puede agregar bórax al derretirse, pero no es adecuado usar crisol de cuarzo. El polvo de oro se puede fundir en un crisol de grafito.

(4) secado: secar el polvo de oro lavado en una caja de secado para obtener residuos de oro granulados en forma de esponja naranja.

Placa de circuito

2. con buena ventilación, ajuste el pH del líquido de desecho dorado a alrededor de 1 con ácido clorhídrico. Calentar la solución a 70 - 80 grados centígrados y añadir el polvo de zinc a una mezcla continua hasta que la solución se vuelva amarilla y blanca transparente y se deposite una gran cantidad de polvo de oro. En este proceso, mantenga pH = 1 aproximadamente. el método de procesamiento posterior es el mismo que (2).

3. con buena ventilación, vierta la solución de chapado en oro de desecho en una bandeja de porcelana, caliéntela y evapore a la viscosidad, diluya con agua destilada cinco veces y agregue el sulfato ferroso acidificado con ácido clorhídrico bajo agitación continua hasta que ya no se deposite. El oro es un polvo negro depositado en la parte inferior de la placa de porcelana. El sedimento se hierve primero con ácido clorhídrico, luego con ácido nítrico, luego se lava y se seca. Es mejor quemarlo a una temperatura de 700 a 800 grados Celsius durante 30 minutos.

4. eliminar el chapado en oro no calificado. El chapado en oro no calificado debe volver a recubrirse en la medida de lo posible y solo debe eliminarse si no se puede salvar. El chapado en oro de la placa de circuito impreso no está calificado y se puede eliminar con una solución de chapado en oro alcalino que contiene cianuro de 50 a 60 G / L. Esta solución de desprendimiento de oro tiene una velocidad de desprendimiento rápida y no daña el sustrato de níquel. La disolución del oro puede alcanzar los 25 gramos por litro. La temperatura de trabajo es de 30 - 50 grados centígrados.