Tecnología de PCB - Circuitos impresos flexibles (fpc) inician conocimientos básicos

Con la mejora continua de la relación de salida de las placas de circuito impreso flexibles (fpc) y la aplicación y promoción de los PCB rígidos y blandos, ahora es más común hablar de PCB agregar suave, rígido o rígido, y decir que es un PCB con varias capas. Por lo general, los PCB hechos de sustratos aislantes flexibles se llaman circuitos impresos flexibles (fpc) o circuitos impresos flexibles, mientras que los PCB compuestos rígidos y blandos se llaman PCB rígidos y blandos. Satisface las necesidades de los productos electrónicos de hoy en día hacia una alta densidad, alta fiabilidad, miniaturización y peso ligero. También satisface los estrictos requisitos económicos y las necesidades de la competencia en el mercado y la tecnología.

1. clasificación de circuitos impresos flexibles (fpc)

Los circuitos impresos flexibles (fpc) suelen clasificarse de la siguiente manera en función del número y la estructura de los conductores:

1.1 circuitos impresos flexibles de un solo lado (fpc)

El circuito impreso flexible de un solo lado (fpc) solo tiene una capa de conductor, y la superficie se puede cubrir o no. Los sustratos aislantes utilizados varían según la aplicación del producto. Los materiales aislantes comunes incluyen poliéster, poliimida, politetrafluoroen y tela de vidrio Epóxido blando.

Los circuitos impresos flexibles de un solo lado (fpc) se pueden dividir además en las siguientes cuatro categorías:

1) conexión unilateral sin cobertura

El patrón del conductor de este circuito impreso flexible está en un sustrato aislante, y la superficie del conductor no tiene una capa de cobertura. Al igual que los PCB rígidos unilaterales habituales. Este tipo de producto es el más barato y suele utilizarse en aplicaciones no críticas y respetuosas con el medio ambiente. La interconexión se realiza mediante soldadura, soldadura o soldadura a presión. Se usa a menudo en las primeras llamadas telefónicas.

2) conexión unilateral con cubierta

En comparación con los modelos anteriores, según los requisitos del cliente, este modelo solo tiene una capa de cobertura más en la superficie del cable. Es necesario exponer la almohadilla al cubrirla y se puede simplemente no cubrir la almohadilla en la zona final. Si se necesita precisión, se puede adoptar la forma de un agujero de brecha. Es el circuito impreso flexible de un solo lado (fpc) más utilizado y ampliamente utilizado, y es ampliamente utilizado en instrumentos automotrices e instrumentos electrónicos.

3) conexión de doble cara sin cobertura

Este tipo de interfaz de plataforma de conexión se puede conectar a la parte delantera y trasera del cable. Para lograr esto, se abren agujeros en el sustrato aislante en la almohadilla. El agujero puede ser estampado, grabado u otros métodos mecánicos en la posición necesaria del sustrato aislante. Se utiliza para la instalación de doble cara de componentes, equipos y cuando se necesita soldadura. No hay sustrato aislante en el área de la almohadilla que pasa por el agujero. Esta zona acolchada suele eliminarse por métodos químicos.

4) cobertura de conexión a ambos lados

La diferencia entre este tipo y el anterior es que hay una capa de cobertura en la superficie. Sin embargo, la capa de cobertura tiene agujeros a través, lo que permite terminar en ambos lados y mantener la capa de cobertura. Este circuito impreso flexible (fpc) está hecho de dos capas de material aislante y una capa de conductor metálico. Se utiliza cuando la capa de cobertura y el equipo circundante necesitan aislarse entre sí y los extremos deben conectarse a la parte delantera y trasera.

1.2 circuitos impresos flexibles de doble cara (fpc)

Circuito impreso flexible de doble cara (fpc) con dos capas de conductores. Este tipo de circuito impreso flexible de doble cara (fpc) tiene las mismas aplicaciones y ventajas que un circuito impreso flexible de un solo lado, y su principal ventaja es aumentar la densidad de cableado por unidad de área. Se puede dividir en agujeros metálicos o no y capas de cobertura: a sin agujeros metálicos, sin capas de cobertura; B Sin agujeros metálicos, con una capa de cobertura; C con agujeros metálicos, sin recubrimiento; D tiene agujeros metálicos y capas de cobertura. Rara vez se utilizan circuitos impresos flexibles de doble cara (fpc) sin recubrimiento.

1.3 circuitos impresos flexibles multicapa (fpc)

Al igual que los PCB multicapa rígidos, los PCB multicapa flexibles (fpc) se fabrican utilizando la tecnología de laminación multicapa. El circuito impreso flexible multicapa más simple (fpc) es un circuito impreso flexible de tres capas formado cubriendo dos capas de blindaje de cobre a ambos lados de un PCB unilateral. Este circuito impreso flexible de tres capas (fpc) equivale a un eje común o un cable blindado en sus características eléctricas. La estructura de circuito impreso flexible multicapa (fpc) más utilizada es una estructura de cuatro capas que utiliza agujeros metálicos para lograr la interconexión entre capas. Las dos capas intermedias suelen ser la capa de alimentación y la formación de tierra.

La ventaja de los circuitos impresos flexibles multicapa (fpc) es que la película base es ligera y tiene excelentes propiedades eléctricas, como baja permitividad. Las placas de circuito impreso flexibles multicapa con película de poliimida como sustrato son aproximadamente un tercio más ligeras que las placas de circuito impreso multicapa con tela de vidrio epoxidada rígida, pero pierden excelentes circuitos impresos flexibles unilaterales y dobles. La mayoría de estos productos no requieren flexibilidad.

Circuitos impresos flexibles (fpc)

Los circuitos impresos flexibles multicapa (fpc) se pueden dividir además en los siguientes tipos:

1) los PCB multicapa se forman sobre un sustrato aislante flexible y el producto terminado está designado como flexible: esta estructura suele unir los dos lados de muchos circuitos impresos flexibles de MICROSTRIP (fpc) unilaterales o dobles, pero la parte central no está unida. por lo tanto, tiene un alto grado de flexibilidad. Para tener las características eléctricas necesarias, como el rendimiento de resistencia característica y el PCB rígido interconectado con él, cada capa de circuito del componente de circuito impreso flexible multicapa (fpc) debe diseñarse con un cable de señal en el plano de tierra. Para tener un alto grado de flexibilidad, se pueden utilizar recubrimientos delgados y adecuados en la capa de alambre, como poliimida, en lugar de recubrimientos laminados más gruesos. Los agujeros metálicos permiten que el plano Z entre las capas de circuito flexible logre la interconexión necesaria. Este circuito impreso flexible multicapa (fpc) es el más adecuado para diseños que requieren flexibilidad, alta fiabilidad y alta densidad.

2) formar PCB multicapa en un sustrato aislante flexible, y el producto terminado puede ser flexible: este circuito impreso flexible multicapa (fpc) se lamina con materiales aislantes flexibles (como película de poliimida) para hacer multicapa. Después de la laminación, se pierde la flexibilidad inherente. Este tipo de circuito impreso flexible (fpc) se utiliza cuando el diseño requiere aprovechar al máximo las características de aislamiento de la película, como baja permitividad, espesor uniforme del medio, peso ligero y procesamiento continuo. Por ejemplo, los PCB multicapa hechos de materiales aislantes de película de poliimida son aproximadamente un tercio más ligeros que los PCB rígidos con láminas de vidrio epoxidadas.

3) los PCB multicapa se forman sobre un sustrato aislante flexible y el producto terminado debe ser moldeable en lugar de flexible continuamente: este tipo de circuito impreso flexible multicapa (fpc) está hecho de material aislante blando. Aunque está hecho de material blando, está limitado por el diseño eléctrico. Por ejemplo, para la resistencia del conductor requerida, se necesita un conductor más grueso, o para la resistencia o condensadores necesarios, se necesita un conductor más grueso entre la capa de señal y la formación de tierra. La capa aislante está aislada, por lo que se ha formado en aplicaciones completadas. El término "formable" se define como: los componentes de circuitos impresos flexibles multicapa (fpc) pueden formarse en la forma requerida y no pueden doblarse en la Aplicación. Para el cableado interno de equipos aviónicos. En este momento, se requiere una baja resistencia del conductor diseñada por la línea de banda o el espacio tridimensional, un acoplamiento capacitivo o un ruido mínimo del circuito, y el extremo de interconexión se puede doblar suavemente a 90 °. El circuito impreso flexible multicapa (fpc) hecho de material de película de poliimida realiza esta tarea de cableado. Debido a que la película de poliimida es resistente a altas temperaturas, flexible y tiene buenas propiedades eléctricas y mecánicas Generales. Para lograr todas las interconexiones de la parte del componente, la parte de cableado se puede dividir aún más en varios componentes de circuito flexible multicapa, que se unen a la cinta adhesiva para formar un haz de circuito impreso.

1.4 PCB multicapa rígidos y flexibles

Este tipo suele estar en uno o dos PCB rígidos y contiene los PCB blandos necesarios para formar un todo. Los circuitos impresos flexibles (fpc) se presionan capa por capa en PCB multicapa rígidos. Esto es para tener requisitos eléctricos especiales o extenderse más allá de los circuitos rígidos para dinámicamente la capacidad de instalación de los circuitos planos Z. Este tipo de productos se han utilizado ampliamente en equipos electrónicos críticos para el peso y el volumen de compresión, y deben garantizar una alta fiabilidad, montaje de alta densidad y excelentes características eléctricas.

Los PCB multicapa flexibles rígidos también pueden unir y presionar los extremos de muchos circuitos impresos flexibles individuales o dobles (fpc) para formar una parte rígida, mientras que la parte media no se adhiere para formar una parte flexible. El lado Z de la pieza rígida está interconectado con el agujero metálico. Incluso si Los circuitos flexibles se pueden laminar en láminas multicapa rígidas. Este tipo de PCB se utiliza cada vez más en aplicaciones que requieren una densidad de encapsulamiento súper alta, excelentes características eléctricas, alta fiabilidad y restricciones de volumen estrictas.

Ya existe una serie de componentes híbridos de circuito impreso flexible multicapa (fpc) diseñados para equipos aviónicos militares. En estas aplicaciones, el peso y el volumen son esenciales. Para cumplir con los límites de peso y volumen prescritos, la densidad de embalaje interior debe ser muy alta. Además de la alta densidad del circuito, para minimizar las conversaciones cruzadas y el ruido, todas las líneas de transmisión de señal deben ser bloqueadas. Si quieres usar cables independientes bloqueados, en realidad es imposible encapsularlos económicamente en el sistema. De esta manera, se utiliza un circuito impreso flexible multicapa híbrido (fpc) para lograr su interconexión. Este componente contiene líneas de señal blindadas en circuitos impresos flexibles de cinta plana (fpc), que a su vez es una parte importante de los PCB rígidos. En condiciones de operación relativamente altas, una vez finalizada la fabricación, el PCB forma una curva en forma de s de 90 °, lo que proporciona una forma de interconexión del plano z, que se puede utilizar para puntos de soldadura bajo la acción de tensiones vibratorias de los planos x, y y Z. Eliminar el estrés y la tensión.