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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Tecnología para ampliar el cableado y el diseño de placas de circuito de PCB

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Tecnología de PCB - Tecnología para ampliar el cableado y el diseño de placas de circuito de PCB

Tecnología para ampliar el cableado y el diseño de placas de circuito de PCB

2021-11-06
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Author:Downs

Evitar que las líneas de señal formen autoanillos entre diferentes capas, lo que provoca interferencias de radiación.

Diseño y diseño de PCB

Reglas a corto plazo: el cableado debe ser lo más corto posible, especialmente para líneas de señal importantes, como las líneas de reloj, los osciladores deben colocarse muy cerca del equipo.

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Reglas de acaparamiento: en el diseño de pcb, se debe evitar la agudeza y el ángulo recto, y se debe evitar la radiación innecesaria. Al mismo tiempo, el rendimiento del proceso no es bueno. El ángulo entre todas las líneas debe ser superior a 135 grados

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Los cables desde la almohadilla del filtro hasta la almohadilla de conexión se conectarán con un cable de 0,3 mm de espesor y la longitud de interconexión será de 1,27 mm.

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Por lo general, la parte de alta frecuencia se establece en la parte de interfaz para reducir la longitud del cableado. Al mismo tiempo, se debe considerar la División de las partes de alta / baja frecuencia del plano del suelo. Por lo general, los dos puntos de tierra se separan y luego se conectan en un solo punto en la interfaz.

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Placa de circuito

En el caso de las zonas con agujeros densos, se debe tener cuidado de evitar las zonas vaciadas que conectan la fuente de alimentación con la formación de conexión, formando una División de la capa plana, destruyendo así la integridad de la capa plana y provocando que las líneas de señal aumenten el área de circunvalación de la formación de conexión.

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Guía de proyección de capas de energía no superpuestas: para PCB de más de dos capas (incluidas), las diferentes capas de energía deben evitar la superposición espacial, principalmente para reducir la interferencia entre diferentes fuentes de energía, especialmente entre fuentes de energía con grandes diferencias de voltaje. el problema de la superposición de planos de energía debe evitarse en la medida de lo posible, Si es inevitable, Considere la formación intermedia.

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Regla 3w: para reducir la interferencia entre líneas, asegúrese de que la distancia entre líneas sea lo suficientemente grande. Cuando la distancia entre los centros de la línea no es inferior a tres veces el ancho de la línea, se puede mantener un campo eléctrico del 70% sin interferencia mutua, y si es necesario lograr que el 98% de los campos eléctricos no interfieran entre sí, se puede utilizar la regla de 10w.

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Estándar 20h: en H (espesor del medio entre la fuente de alimentación y el suelo), si la contracción es de 20h, se puede limitar el 70% del campo eléctrico en el borde del suelo, y si la contracción es de 1000h, se puede limitar el 98% del campo eléctrico.

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Cinco criterios: regla de selección del número de capas de la placa de impresión, la frecuencia del reloj instantáneo es de 5mhz o el tiempo de subida del pulso es inferior a 5ns, entonces la placa de PCB debe ser de varias capas. Si se utiliza una placa de doble capa, es mejor usar un lado de la placa impresa como un plano de tierra completo.

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Criterios de División de PCB de señal mixta: 1 dividir los PCB en partes analógicas y digitales independientes; 2 coloque el convertidor A / D entre zonas; 3 independientemente de la puesta a tierra, se establece una puesta a tierra unificada bajo la placa de circuito de las partes analógicas y digitales; 4 de todas las capas de la placa de circuito, la señal digital solo se puede cableado en la parte digital de la placa de circuito, y la señal analógica solo se puede cableado en la parte analógica de la placa de circuito; 5 realizar la División de la fuente de alimentación analógica y la fuente de alimentación digital; 6 el cableado no puede pasar por el plano de alimentación 7 debe pasar por el cable de señal que excede la brecha entre las fuentes de alimentación debe colocarse en la capa de cableado cerca de la gran área de tierra; 8 analizar la ruta y el método de la corriente real de retorno a la tierra;

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Las placas multicapa son una mejor medida de diseño para la protección EMC a nivel de placa, y se recomienda optimizarlas.

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El circuito de señal y el circuito de alimentación tienen un cable de tierra separado, y finalmente hay un suelo público en un punto. No es aconsejable usar un cable de tierra público entre los dos.

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El cable de tierra del Circuito de señal adopta un circuito de tierra independiente de baja resistencia, y el Gabinete o los componentes del marco estructural no se pueden utilizar como circuito.

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Cuando el equipo que trabaja en ondas medias y cortas está conectado a tierra, el cable de tierra es inferior a 1 / 4; Si no se cumplen los requisitos, el cable de tierra no puede ser varias veces más extraño que 1 / 4 de la isla.

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Los cables de tierra de las señales fuertes y débiles deben colocarse por separado y conectarse a la red de puesta a tierra solo en un punto.

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En el equipo general, debe haber al menos tres cables de tierra independientes: uno es el cable de tierra del Circuito de bajo nivel (conocido como el cable de tierra de señal) y el otro es el cable de tierra del relé, el motor y el circuito de alto nivel (conocido como el cable de tierra de interferencia o el cable de tierra de ruido); La otra es que cuando el Equipo utiliza corriente alterna, el cable de tierra seguro de la fuente de alimentación debe conectarse al cable de tierra del gabinete, que está aislado, pero los dos son los mismos en un punto. Finalmente, todos los cables de tierra deben estar conectados a tierra en un punto. El circuito del disyuntor está conectado a tierra en un solo punto del punto de corriente máxima. Cuando F es inferior a 1 mhz, ground = "at =" one = "when =" f = "> 10 mhz, multipunto a tierra; Cuando 1mhz < f < 10 mhz, si la longitud del cable de tierra es inferior a 1 / 20 de la isla, se pone a tierra en un punto, de lo contrario se pone a tierra en varios puntos.