Tecnología de PCB - Tecnología de superficie de PCB de tratamiento en tierra

Con la mejora continua de los requisitos humanos para el entorno de vida, los problemas ambientales involucrados en el proceso de producción de PCB son particularmente prominentes. En la actualidad, los temas de plomo y bromo son los más populares; Sin plomo y sin halógenos afectarán el desarrollo de PCB en muchos aspectos. Aunque los cambios actuales en los procesos de tratamiento de superficie de los PCB no son grandes, lo que parece ser algo relativamente lejano, hay que tener en cuenta que los cambios lentos a largo plazo pueden conducir a grandes cambios. Con el aumento de la demanda de protección del medio ambiente, el proceso de tratamiento de superficie de los PCB seguramente cambiará drásticamente en el futuro.

¿¿ cómo "seguir el ritmo de los tiempos" para hacer frente a la tecnología de superficie de pcb?

Propósito del tratamiento de superficie

El objetivo más básico del tratamiento de la superficie es garantizar una buena soldabilidad o propiedad eléctrica. Dado que el cobre natural suele estar presente en el aire en forma de óxido, es poco probable que se mantenga como cobre primario durante mucho tiempo, por lo que es necesario realizar otros tratamientos del cobre. Aunque en el montaje posterior se puede utilizar un flujo fuerte para eliminar la mayor parte de los óxidos de cobre, el flujo fuerte en sí no es fácil de eliminar, por lo que la industria generalmente no utiliza un flujo Fuerte.

Cinco procesos comunes de tratamiento de superficie

Hay muchos procesos de tratamiento de superficie de pcb, los más comunes son nivelación de aire caliente, recubrimiento orgánico, recubrimiento químico de níquel / oro, inmersión en plata y inmersión en estaño, que se describen uno por uno a continuación.

1. nivelación del aire caliente

También conocido como nivelación de soldadura por aire caliente, es un proceso de recubrimiento de soldadura fundida de estaño y plomo en la superficie del PCB y nivelación (soplado) con aire comprimido calentado para formar un recubrimiento resistente a la oxidación de cobre y proporcionar una buena soldabilidad. Cubierta. Durante el proceso de nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos intermetálicos de cobre y estaño en la unión. El espesor de la soldadura que protege la superficie del cobre es de aproximadamente 1 - 2 milímetros. Durante el proceso de nivelación del aire caliente, los PCB deben sumergirse en soldadura fundida; El cuchillo de aire sopla la soldadura líquida antes de que la soldadura se solidifique; El cuchillo de aire puede minimizar la superficie curva de la soldadura en la superficie del cobre y evitar el puente de soldadura. Hay dos tipos de regulación horizontal del aire caliente: vertical y horizontal. En general, el tipo horizontal se considera mejor. La razón principal es que el aire caliente horizontal se nivela de manera más uniforme, lo que permite la producción automatizada.

El proceso general del proceso de Nivelación de aire caliente es: micro - grabado para precalentar el flujo de recubrimiento para limpiar el Estaño.

2. proceso de recubrimiento orgánico

A diferencia de otros procesos de tratamiento de superficie, es una barrera entre el cobre y el aire; El proceso de recubrimiento orgánico es simple y de bajo costo, y se ha utilizado ampliamente en la industria. Las primeras moléculas recubiertas orgánicamente fueron el mizol y el benzotriazol, que actuaron como antióxido, mientras que la última fue principalmente el benzidazol, un cobre que une químicamente grupos funcionales de nitrógeno a los pcb. En el proceso de soldadura posterior, si solo hay una capa de recubrimiento orgánico en la superficie del cobre, no funcionará y debe haber muchas capas. Por eso los líquidos de cobre suelen añadirse a los tanques químicos. Después de aplicar la primera capa, el recubrimiento absorbe cobre; A continuación, las moléculas de recubrimiento orgánico de la segunda capa se unen al cobre hasta que veinte o incluso cientos de moléculas de recubrimiento orgánico se reúnen en la superficie del cobre, lo que garantiza múltiples ciclos. Soldadura por flujo.

Las pruebas han demostrado que los últimos procesos de recubrimiento orgánico pueden mantener un buen rendimiento en una variedad de procesos de soldadura sin plomo.

El proceso general del proceso de recubrimiento orgánico es: desengrasar, micro - grabado, lavado ácido y agua pura para limpiar el recubrimiento orgánico. El control del proceso es más fácil que otros procesos de tratamiento de superficie.

3. proceso de recubrimiento químico de níquel / inmersión en oro sin recubrimiento químico de níquel / inmersión en oro

No es tan simple como un recubrimiento orgánico. El níquel químico / oro sumergido parece poner una gruesa armadura sobre la placa de circuito impreso; Además, el proceso de níquel / inmersión sin electrodomésticos no sirve como barrera antioxidante, como ocurre con los recubrimientos orgánicos, y puede usarse durante mucho tiempo en los pcb. este proceso es útil y ha obtenido buenas propiedades eléctricas. Por lo tanto, el recubrimiento químico de níquel / oro es una capa gruesa de aleación de níquel - oro con buena conductividad eléctrica envuelta en la superficie del cobre, que puede proteger la placa de PCB durante mucho tiempo; Además, tiene una protección ambiental que otros procesos de tratamiento de superficie no tienen. Paciencia

Razón del níquel: debido a que el oro y el cobre se propagan entre sí, la capa de níquel puede evitar la difusión entre el oro y el cobre. Además, el recubrimiento químico de níquel / oro evita la disolución del cobre, lo que favorecerá el montaje sin plomo.

El proceso general del proceso de recubrimiento químico de níquel / inmersión en oro es: recubrimiento ácido y micro - grabado, pre - inmersión y activación del recubrimiento químico de níquel. Hay seis tanques químicos principales, que involucran casi 100 productos químicos, por lo que el control del proceso es difícil.