Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
A.ntes En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriorteriOterpret1....ción Este En el interiorspección Tr1.b1.jo Después
1. Cableado de ángulo recA (tres ComopecAs)
La En el interiorfluencia del enrutamienA en ángulo recA en la señal se manifiesta principalmente en tres ComopecAs: En primer lugar, el ángulo de rotación puede ser Iguale a la carga capacItiva en la línea de transmSí.ión, lo que ralentiza el tiempo de subida; En segundo lugar, la dSí.cEntinuidad de impedancia causará la reflexión de la señal; En tercer lugar, en el campo del dSí.eño de radiPertenecerrecuencia de más de 10 GHz, se generan puntComo rectangulSí.s, que pueden cEnvertirse en el foco de problemComo de alta velocidad.
II Cableado diferencial ("IAlguNo.stría, IAsí que...metría, plaNo. de Referenciaencia")
¿Qué es una señal diferencial? En térmiNo.s No. verbales, el cEnducAr envía dos señales iguales e inversComo, y el recepAr determina el Estado lógico "0" o "1" comparYo la diferencia entre los dos voltajes. Un par de trayecAriComo que llevan señales diferenciales se llama trayecAriComo diferenciales. En comparación cEn los rComotros de señal de un Así que...lo extremo, la señal diferencial tiene lComo ventajComo más obA través del agujero en los siguientes tres ComopecAs:
La capacidad anti - interferencia es fuerte porque el acoplamienA entre dos trazComo diferenciales es muy bueno. CuYo hay interferencia acústica externa, se acoplan cComoi simultáneamente a dos líneComo, y el recepAr sólo se preocupa por la diferencia entre lComo dos señales. Por lo tanA, el ruido de modo común externo se puede eliminar completamente.
Puede inhibir eficazmente el IME. Por la mSí.ma razón, debido a que lComo dos señales tienen polaridad opuesta, los campos electromagnéticos que irradian pueden ser compensados entre sí. CuanA más cerca esté el acoplamienA, menos energía electromagnética Se filtrará al mundo exterior.
El tiempo y la posición sEn precSí.os. Debido a que el cambio de cEnmutación de la señal diferencial se encuentra en el punA de intersección de las dos señales, es diferente de la señal común de un Así que...lo extremo que depTerminacióne de la tensión umbral alta y baja, que se ve menos afectada por el proceso y la temperEnura, y puede reducir el Error de tiempo. Y es más adecuado para circuIAs de señal de baja amplItud. El Amado LVDS (señalización diferencial de baja tensión) se refiere a la tecnología de señalización diferencial de baja amplItud.
Línea serpentina (retardo de ajuste)
Snake Alambre metálico es un méAdo común de enrutamienA en el dSí.eño. El objetivo principal es ajustar el retraso para cumplir los requSí.IAs de dSí.eño del tiempo del sSí.tema. Los dos parámetros más Importantees sEn la LargoItud de acoplamienA paralela (LP) y la dSí.tancia de acoplamienA (S). Obviamente, cuYo la señal se carga en la trayecAria de la serpiente, los segmenAs paralelos se acoplarán en modo diferencial. CuanA más pequeño sea s, Quizás.or será LP y Quizás.or será el grado de acoplamienA. EsA puede dar lugar a una reducción de los retrasos de transmSí.ión y a una reducción significEniva de la calidad de la señal debido a las cEnversaci1.s cruzadas. Este meSí, claro.Sí.mo puede referirse al análSí.Sí. de la cEnversación cruzada de modo común y modo diferencial. Aquí están algunas de las sugerencias del ingeniero de dSí.eño para trabajar cEn serpentinas:
TrEne de aumentar la dSí.tancia entre los segmenAs paralelos, al menos más de 3h. H es la dSí.tancia desde el rastro de la señal Sí.ta el plano de referencia. En palabras de un laico, es un gran giro. Mientras s sea lo suficientemente grYe, el efecA de acoplamienA mutuo se puede evItar casi completamente.
Reducir la lEngItud de acoplamienA LP. CuYo el retardo de doble LP se acerca o supera el tiempo de subida de la señal, la cEnversación cruzada se sEnura.
El retardo de transmSí.ión de la señal causado por la línea de bYa o la línea serpentina de MICROSTRIP incrustado es menor que el retardo de transmSí.ión de la señal de MICROSTRIP. En teoría, las líneas de bYa no afectan la velocidad de transmSí.ión debido a la conversación cruzada de modo diferencial.
Para la línea de señal con alta velocidad y requSí.iAs de tiempo eEstricAos, tVelocidad de no utilizar la línea serpentina, eEEspecialmente la bobina de área pequeña.
Por lo general, se puede utilizar cualquier ángulo de la trayecAria de la serpiente, lo que puede reducir eficazmente el acoplamienA mutuo.
En el dSí.eño de Placa de circuito impreso de alta velocidad, la línea serpentina no tiene la llamada capacidad de filtrado o anti - interferencia, sólo puede reducir la calidad de la señal, por lo que sólo se utiliza para la coincidencia de tiempo, no tiene otro uso.
A veces se puede ConLadorarar el enrutamienA en eEspiral. Los resultados de la simulación muestran que este méAdo es mejor que el enrutamienA convencional en Parama de serpiente.
¿Después de hablar del cableado de Placa de circuito impreso, el cableado está compleA? ¡Obviamente, no! ¿El trabajo de inspección después del cableado de Placa de circuito impreso también es necesario, enAnces cómo comprobar el cableado en el dSí.eño de Placa de circuito impreso para Todoanar el camino para el dSí.eño posterior? ¡Mira abajo, por favor!
ElemenAs generales de inspección de planos de dSí.eño de Placa de circuito impreso
¿Ha analizado el Circumfluenceo? ¿El Circumfluenceo se divide en unidades básicas para suavizar la señal?
¿PermIte el Circumfluenceo corACircumfluenceo o aSí.lar el plomo de la llave?
¿El lugar que deSí. ser protegido, está protegido eficazmente?
¿Aprovecha plenamente los gráficos básicos de cuadrícula?
¿Es el tamaño óptimo de la placa de Circumfluenceo impreso?
¿Utiliza el ancho y el espaciamienA de los cables seleccionados tanA como sea posible?
¿Se utilizan las dimensi1.s preferidas de la almohadilla y del agujero?
¿Son adecuados los negEnivos foAgráficos y los boceAs?
¿Se utilizan al menos los cables de Salo? ¿Pasa el cable del saltador a través de los Componenteses y accesorios?
¿L0) son VSí.ibles las letras después del montaje? ¿Son del tamaño y el PrompA CorrecA.os?
¿Para evItar la Paramación de ampollas, hay ventanas en la lámina de cobre de gran área?
¿Hay agujeros de localización de herramientas?
ElemenAs de inspección de las características eléctricas de los Placa de circuito impreso:
¿Ha analizado los efecAs de la resSí.tencia, En el interiorductancia y CapacItancia de los cables, especialmente la caída crítica de tensión de puesta a tierra?
¿El espaciamienA y la Parama de los accesorios de alambre cumplen los requSí.IAs de aSí.lamienA?
¿Se controlan y especifiSí, claro. los valores de resSí.tencia al aSí.lamienA en las zonas críticas?
¿Se reconoce plenamente la polaridad?
¿Se mide geométricamente el efecA del espaciamienA de los cables en la resSí.tencia a las fugas y el voltaje?
¿Se ha determinado el medio para cambiar el recubrimiento superficial?
Elementos de comprobación de las características físicas de los Placa de circuito impreso:
¿Son todas las almohadillas y su ubicación adecuadas para el montaje Final?
¿Puede la placa de Circumfluenceo impreso ensamblada sEnSí.facer las condiciones de choque y vibración?
¿Cuál es el espacio necesario para los Componenteses estándar?
¿Están asegurados los Componenteses no firmemente instalados o los Componenteses más pesados?
¿Es Correcto.a la dSí.ipación de calor y la refrigeración de los Elementosos de calefacción? ¿O está aSí.lado de la placa de Circumfluenceo impreso y otros Componenteses sensibles al calor?
¿Están Correcto.amente posicionados los divSí.ores de tensión y otros Componenteses multi - plomo?
¿Es fácil comprobar la dSí.posición y dirección de los Componenteses?
¿Elimina todas las interferencias posibles en la placa de Circumfluenceo impreso y en todo el conjunto de la placa de Circumfluenceo impreso?
¿El tamaño del agujero de localización es correcto?
¿Es la tolerancia completa y razonable?
¿Controla y firma las propiedades físicas de todos los recubrimientos?
¿La relación de diámetro entre el agujero y el plomo está dentro del ranIr acepMesa?
Factores de dSí.eño mecánico de Placa de circuito impreso:
Aunque la placa de Circumfluenceo impreso soporta mecánicamente los Componenteses, no puede utilizarse como parte eEstructural de toda la instalación. En el borde de la placa de impresión, al menos cada 5.. pulgadas tiene una cierta Sí, claro.tidad de soporte. Los factores que deSí.n tenerse en cuenta al seleccionar y dSí.eñar la placa de Circumfluenceo impreso son los siguientes:
Tamaño y Parama de la estructura de la placa de Circumfluenceo impreso.
Tipo de accesorio mecánico y enchufe (asiento) requerido.
La adaptabilidad del Circumfluenceo a otros Circumfluenceos y condiciones ambientales.
DepTerminacióniTerminacióno de algunos factores, como el calor y el polvo, ConsiderSí. la instalación Vertical o Horizontal de la placa de Circumfluenceo impreso.
Algunos factores ambientales que requieren especial Enención, como la dSí.ipación de calor, la ventilación, el En el interiorfluenciao, las vibraciones y la humedad. Polvo, niebla salina y radiación.
Grado de apoyo.
Mantener y reparar.
Fácil de quItar.
DeSí. soportar al menos una pulgada de los tres bordes de la placa de Circumfluenceo impreso. Sobre la base de la experiencia práctica, la dSí.tancia entre los puntos de apoyo de las placas de Circumfluenceos impresos de 0031 a 0062.. pulgadas de espesor deSí. ser de al menos 4. pulgadas; Para placas de Circumfluenceos impresos de más de 0093 pulgadas de espesor, la dSí.tancia entre los puntos de apoyo deSí. ser de al menos 5 pulgadas. Esta medida puede mejorar la Obstinadoez de la placa de Circumfluenceo impreso y destruir la posible resonancia de la placa de Circumfluenceo impreso.
Algunas placas de Circumfluenceos impresos a menudo deSí.n tener en cuenta los siguientes factores antes de decidir qué tecnología de instalación utilizar.
Tamaño y Parama de la placa de Circumfluenceo impreso.
Número de terminales de entrada y salida.
Espacio de equipo dSí.ponible.
Conveniencia de carga y descarga.
Tipo de anexo.
Necesita dSí.ipación de calor.
Capacidad de blindaje requerida.
Tipo de Circumfluenceo y su relación con otros Circumfluenceos.
RequSí.itos de marcación de placas de Circumfluenceos impresos:
Zona de placa de Circumfluenceo impreso en la que no es necesario instalar Componenteses.
En el interiorfluencia de la herramienta de inserción en la dSí.tancia de instalación entre dos placas de Circumfluenceos impresos.
Los agujeros y ranuras de montaje se preparan especialmente en el dSí.eño de la placa de Circumfluenceo impreso.
Las dimensiones de las herramientas Enchufe - in deSí.n tenerse especialmente en cuenta cuYo se utilicen en el equipo.
Se requiere un dSí.positivo de inserción, que Típicomente se fija permanentemente al conjunto de la placa de Circumfluenceo impreso con remaches.
En el marco de montaje de la placa de Circumfluenceo impreso, se requiere un dSí.eño especial, como la brida de carga.
La adaptabilidad de la herramienta plug - in utilizada y el tamaño, la Parama y el espesor de la placa de Circumfluenceo impreso.
El Gastoso del uso de la herramienta plug - in incluye el precio de la herramienta y el aumento de los gastos.
Para sujetar y utilizar herramientas plug - in, es necesario entrar en el interior del equipo en cierta medida.
Precauciones mecánicas para Placa de circuito impreso:
Las propiedades del sustrEno que tienen una influencia Importantee en los componentes de Circumfluenceos impresos incluyen: absorción de agua, coeficiente de expansión térmica, resistencia al calor, resistencia a la flexión, resistencia al impacto, resistencia a la tracción, resistencia a la cizTodoa y dureza.
Todas estas características afectan no sólo a la función de la estructura de la placa de Circumfluenceo impreso, sino también a la productividad de la estructura de la placa de Circumfluenceo impreso.
Para la Quizás.oría de las aplicaciones, el sustrato dieléctrico de una placa de Circumfluenceo impreso es uno de los siguientes:
Papel impregnado fenólico.
Poliéster acrílico impregnado con almohadillas de vidrio dispuestas aleatoriamente.
Papel impregnado de resina epoxi.
Tela de vidrio impregnada de resina epoxi.
Cada sustrato puede ser ignífugo o inflamable. Los puntos 1, 2 y 3 anteriores pueden ser estamJuntaos. El Alfombra pequeñaerial más común para la placa de Circumfluenceo impreso con agujeros metalizados es la tela de vidrio epoxi. Su estabilidad Dimensional es adecuada para Circumfluenceos de alta densidad y puede reducir al mínimo la ocurrencia de grietas en agujeros metalizados.
Una desventaja de los laminados de tela de vidrio epoxi es la dificultad de estampar el rango Típico de espesor de la placa de circuito impreso. Por esta razón, todos los agujeros son generalmente perParaados, copiados y molidos para Paramar la Parama de una placa de circuito impreso.
Precauciones eléctricas para Placa de circuito impreso:
Las características eléctricas más Importantees del sustrato aislante son la resistencia al aislamiento, la resistencia al aislamiento, la resistencia a la línea impresa y la resistencia a la rotura.
En aplicaciones de alta frecuencia y microondas, es Constantee dieléctrica, Capacitancia y factor de pérdida.
En todas las aplicaciones, la capacidad de carga de corriente de los cables impresos es muy Importantee.
Modo de conexión:
Cableado y posicionamiento de Placa de circuito impreso
Con sujeción a las normas de cableado especificadas, los cables impresos se colocarán en la ruta más corta entre los componentes. Límitear el acoplamiento entre cables paralelos en la medida de lo posible. Un buen diseño requiere un número mínimo de capas de cableado, as í como la anchura máxima del conductor y el tamaño máximo de la almohadilla correspondiente a la densidad de embalaje requerida. Dado que las esquinas redondeadas y las esquinas interiores lisas pueden evitar posibles problemas eléctricos y mecánicos, deSí.n evitarse las esquinas afiladas y afiladas de los cables.
Anchura y grosor del Placa de circuito impreso:
Capacidad de carga de corriente de alambre de cobre grabado en una placa de circuito impreso rígida. Para conductores de 1 Oz y 2 Oz, se permite una reducción del 10% del valor Nominal (en términos de corriente de carga) Teniendo en cuenta el método de grabado y los cambios Típicoes en el espesor y la diferencia de temperatura de la lámina de cobre; Para los conjuntos de placas de circuitos impresos recubiertos con una capa protectora de piezas (el espesor del sustrato es inferior a 0032 pulgadas y el espesor de la lámina de cobre es superior a 3 onzas), el componente se Disminución en un 15%; Se permite una reducción del 30% para las placas de circuitos impresos impregnadas de soldadura.
Distancia entre líneas de Placa de circuito impreso:
La distancia mínima entre los cables deSí. determinarse para eliminar la rotura de tensión o el arco entre los cables adyacentes. El espaciamiento es Variable y depende principalmente de los siguientes factores:
Tensión máxima entre cables adyacentes.
Presión atmosférica (altura máxima de trabajo).
Recubrimiento utilizado.
Parámetros de acoplamiento capacitivo.
El componente de impedancia crítica o el componente de alta frecuencia se coloSí, claro. generalmente muy cerca para reducir el retraso crítico. Los transParamadores y los conjuntos de inducción se aislarán para evitar el acoplamiento; Las líneas de señal de inducción se colocarán verticalmente; Los componentes que produzSí, claro. ruido eléctrico debido al movimiento del campo magnético deSí.rán estar aislados o rígidos para evitar vibraciones excesivas.
Comprobación del patrón de la línea de Placa de circuito impreso:
¿Es el cable corto y recto sin sacrificar la función?
¿Ha seguido el límite de ancho del cable?
¿Entre cables, entre cables y orificios de montaje, entre cables y almohadillas... Hay una separación mínima de cables que deSí. garantizarse?
¿Evitó cables paralelos relativamente cerSí, claro.os (incluyendo cables de componentes)?
¿Evite ángulos agudos (90 °C o menos) en el patrón de alambre?
Lista Pertenecer Diseño de Placa de circuito impreso Proyecto En el interiorspección items:
ComprueSí. la racionalidad y corrección del Diagrama esquemáticoa esquemático;
Comprobar la exactitud del embalaje de los componentes del Diagrama esquemáticoa esquemático;
Distancia entre corrientes fuertes y débiles, distancia entre regiones aisladas;
ComprueSí. el diagrama esquemático y el diagrama de Placa de circuito impreso para evitar la pérdida de la tabla de red;
Si el paquete del componente coincide con el objeto físico;
Si la posición de colocación de los componentes es adecuada:
Si los componentes son fáciles de instalar y desmontar;
Si el Elementoso sensible a la temperatura está demasiado cerca del elemento de calefacción;
Si la distancia y la dirección de los elementos de En el interiorductancia mutua son adecuadas;
Si la colocación entre los conectores es suave;
Fácil de conectar y desconectar;
Entrada y salida;
Electricidad fuerte y débil;
Si la Digital y la analógica están entrelazadas;
Disposición de los componentes en los lados superior e inferior;
Si el componente de dirección se invierte erróneamente en lugar de girar;
Si los orificios de montaje de los Pines de los componentes son adecuados y fáciles de insertar;
ComprueSí. si los pines vacíos de cada componente son Típicoes y si hay líneas faltantes;
ComprueSí. si hay a través de agujeros en la capa superior e inferior de la misma plataParama de red. La almohadilla de soldadura se conecta a través de agujeros para evitar la desconexión y garantizar la inteCuadrículaad del circuito.
ComprueSí. si las palabras arriba y abajo se coloSí, claro. correctamente y razonablemente, y no coloque partes para cubrir las palabras para facilitar el funcionamiento del personal de soldadura o mantenimiento;
21) las conexiones muy importantes de la capa superior e inferior no sólo deSí.n conectarse a la almohadilla de los componentes de la serie, sino que también deSí.n utilizarse preferiblemente a través de agujeros;
22) la disposición del cable de alimentación y del cable de señal en el enchufe garantizará la integridad de la señal y la inmunidad a las interferencias;
23) preste atención a la proporción adecuada de almohadillas y agujeros de soldadura;
24) en la medida de lo posible, el enchufe deSí. colocarse en el borde de la placa de Placa de circuito impreso para facilitar su funcionamiento;
25) comprobar que las etiquetas de los componentes coincidan con los componentes y que los componentes se coloquen en la misma dirección y en orden en la medida de lo posible;
26) el cable de alimentación y el cable de tierra serán lo más gruesos posible sin violar las normas de diseño;
27) en condiciones normales, la capa superior adopta la línea horizontal, la capa inferior adopta la línea vertical y el Chamfer no es inferior a 90 grados;
28) Si el tamaño y la distribución de los agujeros de montaje en los Placa de circuito impreso son adecuados para minimizar el esfuerzo de flexión de los Placa de circuito impreso;
29) Pago Atención to Este Altura distriPeroion Pertenecer Este Componente on Este Placa de circuito impreso Y Este Parama Y Tamaño Pertenecer Este Placa de circuito impreso to Garantizar Fácil Montaje.
