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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Los agujeros y formas de FPC se mecanizan a través de la tecnología de troquelado

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Tecnología de PCB - Los agujeros y formas de FPC se mecanizan a través de la tecnología de troquelado

Los agujeros y formas de FPC se mecanizan a través de la tecnología de troquelado

2021-11-11
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Author:Downs

La mayoría de los agujeros y formas de la placa de impresión flexible se mecanizan a través del troquelado. Sin embargo, esta no es la única manera. Dependiendo de la situación, se pueden utilizar varios métodos o combinaciones para el procesamiento. Recientemente, con la demanda de mayor precisión y diversificación, también se han introducido nuevas tecnologías de procesamiento.

1. tecnología de procesamiento de agujeros en forma de FPC

En la actualidad, la aplicación FPC para el procesamiento por lotes es la más amplia, es decir, el estampado. Los pequeños lotes de muestras de FPC y FPC son principalmente fresados cnc. Estas tecnologías son difíciles de cumplir con los requisitos de precisión dimensional, especialmente los futuros estándares de precisión de posición, y se están aplicando gradualmente nuevas tecnologías de procesamiento, como el grabado láser, el grabado por plasma y el grabado químico. Estas nuevas tecnologías de mecanizado de forma tienen una alta precisión de posición, especialmente el método de grabado químico no solo tiene una alta precisión de posicionamiento, sino que también tiene una alta eficiencia de producción en masa y bajos costos de procesamiento. Sin embargo, estas técnicas rara vez se utilizan solas y generalmente se combinan con perforaciones.

Placa de circuito

Los propósitos de uso se dividen en mecanizado de contorno fpc, perforación fpc, mecanizado de ranura FPC y Corte de piezas relacionadas. Las formas simples y la baja precisión se pueden mecanizar a través de un punzón. Para un sustrato con una forma particularmente alta precisión y compleja, si la eficiencia de procesamiento de un par de moldes no cumple necesariamente con los requisitos, FPC puede procesarlo en varios pasos. El ejemplo específico es insertar el enchufe en un conector de agujero estrecho y un agujero de posicionamiento para instalar el componente en alta densidad.

2. agujero guía FPC

También se llama agujero de posicionamiento. Por lo general, el procesamiento de agujeros es un proceso separado, pero debe haber un agujero guía posicionado con el patrón del circuito. El proceso de automatización utiliza cámaras CC para identificar directamente las marcas de posicionamiento utilizadas para el posicionamiento, pero este dispositivo es costoso, tiene un alcance de aplicación limitado y generalmente no se utiliza. En la actualidad, el método más utilizado es perforar los agujeros de posicionamiento de acuerdo con las marcas de posicionamiento en la lámina de cobre de la placa de circuito impreso flexible. Aunque esta no es una tecnología nueva, puede mejorar significativamente la precisión y eficiencia de la producción.

Con el fin de mejorar la precisión del punzonado, se utiliza el método de punzonado de alta precisión y bajo chip para mecanizar el agujero de posicionamiento.

3. estampado FPC

El estampado es el estampado y el mecanizado de contorno en una prensa hidráulica o una prensa de estampado de manivela utilizando un molde especial preparado de antemano. Hay muchos tipos de moldes, y a veces se utilizan moldes en otros procesos.

Fresado FPC

El tiempo de fresado se mide en segundos, lo cual es muy corto y de bajo costo. La fabricación de moldes no solo es cara, sino que también requiere cierto tiempo, por lo que es difícil adaptarse a los cambios de producción de prueba y diseño de piezas de emergencia. Si se proporcionan datos cad, los datos NC de la fresadora NC se pueden ejecutar de inmediato. La duración del tiempo de fresado de cada pieza de trabajo afecta directamente el nivel de costos de procesamiento de fpc, y el tiempo de procesamiento también es muy alto. Por lo tanto, el procesamiento unificado es adecuado para productos con altos precios, poca cantidad o corto tiempo de producción de prueba.