Rancangan Elektronik - Apa perkara yang perlu diperhatikan dalam papan PCB berbilang lapisan?

Apa perkara yang perlu diperhatikan dalam desain papan PCB berbilang lapisan?

Papan litar boleh dibahagi ke papan satu sisi, papan dua lapisan dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan. Papan berbilang lapisan rujuk kepada papan sirkuit dengan lebih dari 4 lapisan. Untuk banyak produk miniaturized dan produk kelajuan tinggi, papan pelbagai lapisan digunakan, seperti telefon bimbit, router, dan switch. Jadi, apa perkara yang perlu diperhatikan dalam rancangan papan PCB berbilang lapisan?

1. Mengapa menggunakan papan berbilang lapisan?

1. Keperluan untuk peniaturan produk:

Pada masa ini, produk elektronik bergerak lebih dekat dengan miniaturisasi, tetapi tidak banyak cip dan komponen yang digunakan, sehingga PCB tidak boleh dijalurkan, dan kawasan hanya boleh ditukar oleh bilangan lapisan.

2. Keperluan untuk integriti isyarat kelajuan tinggi:

Dengan pembangunan teknologi elektronik, produk isyarat kelajuan tinggi seperti router, telefon bimbit, switches, dan stesen as as susah untuk gangguan dan saling bercakap. Papan pelbagai lapisan boleh meningkatkan integriti isyarat dan minimumkan gangguan isyarat.

2. Masalah yang memerlukan perhatian:

1. Perhatikan distribusi setiap lapisan, yang secara langsung berkaitan dengan prestasi produk.

Ambil papan 4 lapisan sebagai contoh. Papan empat lapisan mempunyai kaedah distribusi berbilang: lapisan isyarat, lapisan kuasa, lapisan GND, lapisan isyarat atau lapisan kuasa, lapisan isyarat, lapisan isyarat, lapisan GND; prinsip distribusi umum adalah sebagai berikut: lapisan isyarat dan lapisan GND bersebelahan dengan gangguan perisai Sambungan ketat antara lapisan bekalan kuasa dan lapisan GND menyebabkan kestabilan bekalan kuasa, dan isyarat kelajuan tinggi dimuatkan diantara dua lapisan berpakaian tembaga sebanyak yang mungkin untuk mengurangkan gangguan.

2. Adakah anda mahu kaedah filem negatif?

Kaedah filem negatif yang disebut adalah seluruh pesawat adalah sepotong tembaga, dan tembaga dipotong melalui satu garis, yang sangat berbeza dari wayar biasa. Kaedah filem negatif ini lebih biasa digunakan dalam lapisan kuasa dan lapisan GND.

Secara singkat, kandungan desain papan pelbagai lapisan adalah sangat banyak, dan di atas hanya dua perkara yang perlu diperhatikan ketika merancang papan PCB pelbagai lapisan. iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.