Language
sales@ipcb.com
2021-10-13
Papan PCB bebas halogen mempunyai penyorban air rendah dan memenuhi keperluan perlindungan persekitaran, dan ciri-ciri lain juga boleh memenuhi keperluan kualiti papan PCB.
2023-05-25
Dalam proses penghasilan papan sirkuit, tentera adalah tugas penting yang menentukan prestasi dan kepercayaan papan sirkuit.
2023-05-24
Papan penyelamatan adalah proses penyelamatan beberapa potongan besi dengan bahan-bahan yang berbeza, tebal, dan jubah untuk membentuk plat lengkap, untuk memenuhi keperluan bahagian-bahagian yang berbeza komponen untuk ciri-ciri bahan yang berbeza.
2023-04-26
Proses VIPPO bermakna proses pengeboran melalui lubang pada pads dan kemudian elektroplating lubang penutup untuk mendapatkan tebal tembaga permukaan yang sesuai.
2023-04-12
Laminasi papan sirkuit adalah proses ikatan setiap lapisan papan sirkuit ke seluruh, dan juga salah satu proses yang paling penting dalam penghasilan PCB. Tepat mengikut langkah proses laminasi papan sirkuit boleh membantu meningkatkan efisiensi produksi.
2022-12-09
PCB Flex-Rigid adalah jenis papan sirkuit PCB yang menggabungkan papan lembut dan papan keras. Dalam bentuk rancangan, ia sangat berbeza dari rancangan papan lembut dan rancangan papan keras.
2022-10-30
IPC-A-610, piawai untuk penerimaan komponen papan cetak, adalah piawai pemeriksaan yang paling digunakan dalam industri elektronik. Secara antarabangsa, piawai ini digunakan untuk mengatur aras yang diterima produk akhir dan komponen papan sirkuit kepercayaan tinggi. Pada masa ini, IPC-A-610 telah diterima secara hangat oleh syarikat OEM global dan EMS selepas kandungan bebas lead telah ditambah dan diterjemahkan ke banyak bahasa.
2022-07-27
PCB keramik juga dipanggil substrat keramik. Mereka merujuk kepada papan sirkuit dengan pelbagai lapisan papan keramik wayar atau metalisasi di satu sisi
2022-06-05
Teknologi yang muncul yang dilahirkan dengan kemajuan masa telah membawa banyak cabaran kepada papan sirkuit cetak, termasuk pemilihan bahan produksi, pemilihan proses, dan pengurusan produk, simulasi desain produk, keperluan kepercayaan dan ujian, dan isu perlahan panas.
mSAP (Proses Semi-Additif Berubah) - lapisan tembaga yang sangat tipis terbentuk pertama kali di permukaan bahan PCB, dan kemudian baris yang tidak perlu disimpan ditutup dengan penutup, dan baris yang diperlukan dikekspos dan ditambah dengan elektroplating. Kemudian, selepas membuang jubah, lapisan tembaga tipis yang tidak telah tebal dibuang oleh micro-etching, dan akhirnya sirkuit yang diperlukan terbentuk.
2021-12-27
Frekuensi radio, papan sirkuit cetak kelajuan tinggi litar digital: melarang sudut akut, cuba menghindari sudut kanan.
2021-12-08
Medium plat PCB biasa yang digunakan oleh penghasil papan PCB adalah bahan FR4, dan konstan dielektrik udara relatif adalah 4.2-4.7.
Mengapa ujian jarum terbang untuk pengujian PCB adalah penting, ujian Flypin adalah proses yang tidak diperlukan dalam ujian PCB.
2021-11-24
Sambungan antara densiti tinggi (HDI) adalah salah satu teknologi yang tumbuh paling cepat dalam papan sirkuit cetak (PCB). Kerana...
2021-10-30
Fleksibiliti FPCB membenarkan sambungan sirkuit untuk berbagai tujuan desain.The use of FPCB in consumer elect...
2021-10-11
Selepas pemprosesan dan produksi PCBA, produk elektronik mesti menerima ujian penuaan sebelum dijual untuk mengawal kualiti PCBA secara ketat. Sekarang iPCB memperkenalkan ujian penuaan PCBA dan ujian penuaan yang digunakan sebelum produk elektronik dilancarkan.
2021-07-29
Klasifikasi parameter helaian FR-4: konstan dielektrik fr4, kehilangan dielektrik fr4, helaian TG fr4 adalah dua-si...
