Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
High Speed PCB

ISOLA 370HR Papan PCB

High Speed PCB

ISOLA 370HR Papan PCB

ISOLA 370HR Papan PCB

Nama produk: ISOLA 370HR PCB

Material: isola 370hr TG PCB Tinggi

Df (faktor penyebaran): 0.021

Dk (konstan dielektrik): 4.04

Suhu transisi kaca: TG180℃

Td: 340℃

Bilangan Lapisan: 6 lapisan

Lebar papan: 1.0mm

Teknologi permukaan: Emas Immersion

Ketebasan tembaga: 1OZ

Lebar baris/jarak baris minimum: 4 mil/4 mil

Guna: produk penyimpanan data

Product Details Data Sheet

Pemimpunit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada unit description unit description unit description unit description in lists lists lists lists lists lists lists lists Saya...ndkitatry, Kehilangan Piawai, Epoxy Laminate dan Prepreg


isola 370hr is the indkitatri ♪ terbaik ♪ in kelsebagai bebsebagai lead kompatibel produk untuk kepercayaan tinggi apliksebagaii melintasi a lebar julat bagi pasar.


isola 370hr laminat dan prepregs, ditujukan oleh Poliklad, adalah dibuat menggunakan a dipotensi tinggi prestasi 180°C unit description in lists FR-4 multjikaungsi epoxy resin sistem yang is direka untuk pelbagai lapisan Cetak Kawalan Papan ((PWB)) aplikasi di mana maksimum panas prestasi dan kepercayaan adalah diperlukan. isola pengunit description in listsilan isola 370jam laminat dan prepregs dengan tinggi kualiti E-kaca glass tisu untuk atasan Conductive AnodikName Filament ((CAF)) resistensi.  isola 370jam menyediakan atasan panas prestasi dengan rendah Koefisien bagi Termal Kembangan ((CTE)) dan the mekanikal, kimia dan kelembapan resistensi Ciri-ciri yang sama atau melebihi the prestasi bagi tradisional FR-4 bahan.


isola 370hr is digunakan in ribuan bagi PWB desain dan unit description in lists dibuktikan ke be terbaik in kelas untuk panas kepercayaan, CAF prestasi, mudah bagi memproses dan dibuktikan prestasi on sekunsial laminasi desain.


Walaupun semua atauang setuju bahawa salah satu keperluan yang paling penting dalam bidang teknik adalah "Bagaimana kita mencapai generasi seterusnya kadar pemindahan data kelajuan tinggi?" Ada pendapat yang berbeza tentang bagaimana untuk mencapai tujuan ini. Walaupun ada pendapat yang berbeza mengenai kedudukan semasa kita dalam proses ini. Beberapa syarikat menyatakan bahawa mereka hmana-manaa berjuang untuk mendapatkan produk 28Gbps, syarikat lain berkata mereka puas dengan solusi teknikal 28Gbps, dan beberapa syarikat menyatakan bahawa mereka telah menyerah 28Gbps dan mempunyai kadar streaming (data) 56Gbps. Walaupun status kami sebagai industri perkakasan berkaitan dengan kadar pemindahan data kelajuan tinggi mungkin tidak sama, masih ada beberapa konsesi.


The first thing given is yang bahkan if kita successpenuhy achieve an inuntukmation penghantaran rate bagi 28 Gbps, as an industri, kita must accept yang even dengan the terbaik bahan available keday, kita can only badalahly reach 56 Gbps, yang is the next step in the data transmission rate ladder.  Aras.


Untuk saya sendiri inspirasi, I digunakan berbeza bahans (including PTFE (PCB Teflon)) ke Lukis penyisihan kehilangan diagram untuk biasa jarak-panjang backplanes, which is the best material kita harapan ke guna untuk PCBs. Namun, the kosong bagi PTFE is so tinggi yang it is tidak a boleh dilakukan penyelesaian untuk the pendek-term atau jangka panjang masa depan generasi bagi komersial perkakasan. The realiti is yang kita telah hilang dari FR-4 laminasi ke Sekarang kita adalah Sekarang menggunakan lebih kompleks bahan, seperti as Isola 370hr. Material seperti Isola 370hr aktifkan kami kelajuan ke reach 28Gbps, dan May aktifkan kami Jarakshort-range dan medium-range sistem ke reach 56Gbps. Tapi selepas yang, we akan reach the had bagi produk yang we can saatara rasional jangka ke sediakan lebih tinggi maklumat transmission kadar.


The saat masalah is yang we tidak dapat meningkat lebar jalur tanpa optik. Optik sistem telah hampir tidak terbatas lebar jalur, tetapi the murni dan sederhana masalah is that it is sukar ke Ganti the nombor bagi optical sambungan diperlukan on the PCB with the ketal lebar jalur that the tembaga jejak can, if it is hampir mustahil at masa. Embedded silicon fokenik May be the answer for the masa depan, tetapi semuanya kira-kira silicon fokenik is penting-the bahan, the cara jurutera direka the isola 370h pcb, dan the cara ini PCBs adalah dibuat.


Dalam sekitar 20 tahun, saya rasa kita akan menghasilkan silikon fokenik PCB, tetapi ia mungkin tidak lebih awal. Dan, seperti yang disebutkan di atas, perubahan ke fokenik silikon bukanlah proses sederhana-semuanya mesti berubah. Industri kita sekarang adalah infrastruktur PCB, membayar semua mesin, semua peralatan, semua bahan dan semua kemudahan. PCB dengan tembaga sangat murah. Optik kini tidak.


Masalah ketiga ialah kita perlukan teknologi pengangkutan yang membolehkan kita bergerak dari penyelesaian PCB hari ini ke produk fotonik silikon masa depan.


Walaupun tertib ukuran mungkin merupakan penerangan teknikal sedikit tidak jelas, ia mewakili generasi ketiga peralatan telekomunikasi. Keperlukan desain piawai untuk peralatan aras perusahaan.


Apabila orang berfikir tentang TV kabel, mereka berfikir tentang konektor besar yang digunakan pada pesawat belakang hari ini. Akhirnya, apa yang perlu kita lakukan adalah untuk menggantikan jejak PCB dengan kabel. Lebih berharga untuk memperhatikan bahawa apabila kita menggunakan wayar tembaga daripada jejak pada PCB, peraturan desain adalah mudah. Apa yang perlu kita pertimbangkan ialah peluncuran kabel (sebaliknya peluncuran disebabkan oleh peluncuran kaca dalam PCB). Kemudian, ada konektor dari papan ke kabel. Semua ini mudah untuk dipahami. Jika kita berada di kawasan desain yang baik dengan bahan terbatas atau kabel terbatas, penyelesaian hanya memerlukan berapa inci kabel yang kita perlukan dan diameter wayar yang diperlukan. Dengan menggunakan teknik ini, kerugian yang berkaitan dengannya sangat kecil dibdaningkan dengan jejak PCB. Dalam hal isu pembuatan, proses sebenarnya menjadi lebih mudah. Dengan menggunakan kabel tembaga pada PCB, kita tidak memerlukan bahan yang kompleks, mahal. Kita boleh guna bahan seperti isola 370hr atau Isola FR408; bahan-bahan ini lebih murah daripada laminat komposit seperti Tachyon atau Megtron 6. Dengan menggunakan bahan harga lebih rendah pada wayar tembaga, kita boleh membuktikan bahawa kita boleh melakukannya lebih cepat dan dengan biaya yang lebih rendah. In some simple cases, we can build circuit papans at the same cost while retaining future power generation capacity.


Jika di sana adalah any cabaran in menggunakan tembaga Kabel on bahan seperti as isola 370hr or even isola fr408, mereka akan muncul in kumpulan. Oleh Hati-hati pengurusan the kumpulan proses dari the mula, the kumpulan plant can be on board in a short masa.


Bawah line: Kami are semasa at a salib jalan in the industry. The PCB teknologi semasa in guna has a sejarah bagi 30 tahun. Sebelum PCB, wire-wound or multi-wire technology. The kemampuan to cipta PCBs lakukan berlaku kira-kira 40 tahun dahulu. Ia diambil us 20 tahun to resemuay make full guna bagi Teknologi PCB. Kemudian, it diambil us 20 tahun to reach the had bagi Teknologi PCB.


Tipik Nilai of isola 370hr or pautan to isola 370h data sheet

PropertyNilai Tipikunit-formatKaedah Ujian
Metrik (Inggeris)IPC-TM-650 (atau seperti yang dicatat)
Suhu Transisi Kaca ((Tg)) oleh DSC180°C2. 4. 25C
Suhu Nyahkomposisi ((Td)) oleh TGA @ info info info info info info info info info info info info 5% kerugian berat badan340°C2. 4. 24. 6
Masa untuk Dihapuskan oleh TMA (Copper dibuang)

A. T260

B. T288

60

30

minit2. 4. 24. 1
Paksi Z CTE

A. Pre-Tg

B. Post-Tg

C. 50 hingga 260°C, (Sambungan)

45

230

2. 8

ppm/°C

ppm/°C

%

2. 4. 24C
X/Y-paksi CTEPre-Tg13/14ppm/°C2. 4. 24C
Keselamatan Terma0. 4W/m ·KASTM E1952
Tekanan Termal 10 saat @ 288ºC (550. 4ºF)

A. Tidak dicetak

B. Etched

PassPass Visual2. 4. 13. 1
Dk, Keizinan

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

4. 24

4. 17

4. 04

3. 92

3. 92

"

2. 5. 5. 3

2. 5. 5. 9

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Df, Tangen Kehilangan

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

0. 0150

0. 0161

0. 0210

0. 0250

0. 0250

"

"

"

2. 5. 5. 3

2. 5. 5. 9

Bereskin Stripline

2. 5. 5. 5

2. 5. 5. 5

Volum Resistivity

A. Selepas perlawanan basah

B. Pada suhu tinggi

3.0 x 108

7.0 x 108

M Ω-cm2. 5. 17. 1
Ketahanan permukaan

A. Selepas perlawanan basah

B. Pada suhu tinggi

3.0 x 106

2.0 x 108

Indian National weekday 5 - LongDayName2. 5. 17. 1
Pengecahan Dielektrik>50unit description in lists2.5.6B
Lengkung115Sekejap2.5.1B

54 ((1350))unit description in lists/mm (V/mil)2.5.6.2A
Indeks Penjejakan Paling (CTI)3 (175-249)Kelas (Volts)UL 746A
ASTM D3638
Kekuatan Peel

A. Rendah profil tembaga foil and sangat low profil tembaga foil all tembaga foil >17 μm [0.669 mil]

B. Sampah profil piawai

1. Selepas tekanan panas

2. Pada 125ºC ((257ºF))

3. Selepas penyelesaian proses


1. 14 (6. 5)


1. 25 (7. 0)

1. 25 (7. 0)

1. 14 (6. 5)

N/mm (lb/inci)

2. 4. 8C


2.4.8.2A

2. 4. 8. 3

2. 4. 8. 3

Kekuatan Fleksibel

A. Arah panjang

B. Arah Salib

90. 0

77. 0

ksi2. 4. 4B
Kekuatan Tensile

A. Arah panjang

B. Arah Salib

55. 9

35. 6

ksiASTM D3039
Modul Muda

A. Arah panjang

B. Arah Salib

3744

3178

ksiASTM D790-15e2
Nisbah Poisson

A. Arah panjang

B. Arah Salib

0. 177

0. 171

"ASTM D3039
Penyerapan Kekerasan0. 15%2.6.2.1A

V-0NilaiUL 94
Indeks Teram Relatif (RTI)130°CUL 796


Nama produk: ISOLA 370HR PCB

Material: isola 370hr TG PCB Tinggi

Df (faktor penyebaran): 0.021

Dk (konstan dielektrik): 4.04

Suhu transisi kaca: TG180℃

Td: 340℃

Bilangan Lapisan: 6 lapisan

Lebar papan: 1.0mm

Teknologi permukaan: Emas Immersion

Ketebasan tembaga: 1OZ

Lebar baris/jarak baris minimum: 4 mil/4 mil

Guna: produk penyimpanan data


Untuk masalah teknikal PCB, pasukan sokongan iPCB yang dapat diketahui berada di sini untuk membantu anda dengan setiap langkah. Anda juga boleh meminta PCB petikan di sini. Sila hubungi E-mel sales@ipcb.com

Kita akan bertindak dengan cepat.