Kapasiti Teknik PCB HDI

PCB HDI is the Persunit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada unit description unit description unit description unit description in lists lists lists lists lists lists listsgkatan bagi Papan Sirkuit Cetak Penyambung Kgunabagaia Tinggi. PCB HDI is berkaraterissebagaii oleh mempunyai sangat tepat dan kecil sirkuit. Ia biasmana-manaa perlukan ke guna 0.2mm dikubur lubang dan 0.1-0.05mm laser tetapia lubang ke kelakuan setiap Lapisan bagi sirkuit.

Menurut definisi tertib PCB HDI, setiap kali lubang tetapia dibuat dihitung sebagai tertib pertama PCB HDI. Dengan tektidaklogi yang ada, satu laminasi diperlukan untuk setiap urutan PCB HDI yang diproses. Papan sirkuit HDI dengan hanya lubang buta dalam lapisan dalaman bermakna selepas tekan pertama, tidak perlu membuat lubang terkubur dalam lapisan dalaman, hanya lubang buta perlu dibuat, dan sirkuit lapisan lain dihubungkan melalui lubang dan lubang buta. Untuk papan sirkuit HDI hanya dengan kunci buta dalam lapisan dalaman dan direka untuk kunci yang tidak dikumpulkan, kunci buta dalam lapisan dalaman tidak perlu dipenuhi sepenuhnya, tetapi hanya perlu dipenuhi dengan tembaga yang cukup untuk kunci buta. Untuk papan HDI dengan desain unit sytidaknyms untuk matching user input tumpukan, lubang buta di lapisan dalaman mesti penuh.

PCB HDI biasanya struktur simetrik. Kami tambahkan lapisan lubang buta laser di setiap sisi untuk mengikut perintah 1 (1+N+1, 2+N+2... n+N+n), terdapat jenis PCB HDI, yang tidak mempunyai lubang terkubur dan hanya menggunakan lubang buta laser, iaitu AnyLapisan PCB HDI.

Seperti yang dipaparkan dalam figur di bawah

Struktur PCB HDI

Proses pengunit description in listsilan lubang buta bagi PCB HDI

1. Apabila lubang buta direka tanpa tumpukan lubang dan lapisan dalaman selesai dengan tebal tembaga 17.1 mm: corak lapisan dalaman - tekan - coklat - pengeboran laser - debrowing - tenggelam tembaga - penuhian dan elektroPlating seluruh papan - Analis pokengan - Patterning Lapisan Dalam - Etching Lapisan Dalam - AOI Lapisan Dalam - Proses Post.

2. Ranbolehgan penutup lubang buta, dan lapisan dalaman selesai dengan tebal 17.1 mm: produksi corak lapisan dalaman - tekan - browning - pengeboran laser - debrowing - tenggelam tembaga - penutupan dan elektroPlating papan keseluruhan - analisis pokengan tembaga - penutupan tembaga - penutupan lapisan dalaman - pencetakan lapisan dalaman - pencetakan lapisan dalaman - AOI lapisan dalaman - proses pos.

(3) Apabila lapisan dalamnya selesai dengan tebal tembaga 17,1 mm, lubang lapisan dalamnya dan lubang bukan-tumpukan diranbolehg, Dan lubang buta dibuat dengan mengisi dan aras: produksi corak lapisan dalaman - browning - tekan - browning - laser drilling - debrowing - Copper Immersion - Hole Filling Electroplating - Slice Analysis - Internal Layer Pattern - Internal Layer Etching - Internal Layer AOI - Post Process.

Ia boleh dilihat dari analisis di atas bahawa apabila lubang buta lapisan dalaman dirancang sebagai lubang tumpukan, untuk memastikan penuhian lubang buta, parameter penuhian yang lebih besar mesti digunakan untuk mengisi lubang buta, dan kemudian tembaga permukaan mesti dikurangkan ke tebal yang diperlukan. Oleh itu, dalam tiga proses di atas, tebal tembaga permukaan dikawal menurut penyesuaian parameter penuhian lubang. Pada masa ini, proses penuhian lubang biasa termasuk lubang pemalam resin dan penuhian lubang elektroplatin. Lubang pemalam resin dipenuhi dengan resin epoksi dengan meletakkan tembaga di dinding lubang melalui, dan akhirnya meletakkan tembaga di permukaan resin, kesan ialah lubang boleh dihidupkan. Dan tiada gigi di permukaan, yang tidak mempengaruhi penypenypenykitalding. Electroplating mengisi bokel secara langsung dengan elektroplating, tanpa kosong, yang baik untuk penywelding, tetapi memerlukan kemampuan proses tinggi.

Proses penghasilan PCB HDI

PCB HDI penghasilan kapasitas bagi iPCB

Bilangan lapisan: 4-24 lapisan untuk produksi massaaa, 36 lapisan untuk sampel

Lebar sirkuit minimum / jarak: produksi massa 2mil / 2mil (0.05mm / 0.05mm), sampel 1.5mil/1.5mil (0.035mm / 0.035mm)

iPCB adalah penghasil papan PCB HDI prbagiesional, we biasanya use elektroplating ke isi lubangs, jika anda telah any PCB HDI soalan, Tolong lakukan tidak ragu-ragu ke kenalan iPCB.