Rancangan dan penghasilan PCBA Flex Rigid
Bahan penyokong: dasar kain serat kaca
Resin mengisolasi: resin poliimid (PI)
Lebar produk: plat lembut 0.15mm; Papan keras 0.5mm; (toleransi ± 0.03mm)
Saiz cip tunggal: ia boleh disesuaikan mengikut lukisan yang diberikan pelanggan
Ketebasan foli tembaga: 18 μ m( 0. 5oz)
Pelacur menentang filem / minyak: filem kuning / filem hitam / filem putih / minyak hijau
Penutup dan tebal: OSP (12um-36um)
Nilai api: 94-V0
Ujian tahan suhu: kejutan panas 288 ℃ 10 saat
Pemalar dielektik: Pi 3.5; AD 3.9;
Ciklus pemprosesan: 4 hari untuk sampel; 7 hari produksi massa;
Persekitaran penyimpanan: penyimpanan gelap dan vakum, suhu < 25 ℃, kelembaman < 70%
Product features:
1. iPCB boleh disesuaikan untuk memproses proses pengendalian lubang buta HDI dan rancangan dan penghasilan PCBA Flex Rigid yang sulit lainnya;
2. Sokongan OEM dan ODM OEM, dari lukisan ke produksi papan sirkuit dan pemprosesan SMT, dan bekerja sama dengan penyedia dengan perkhidmatan satu-stop;
3. Kawal kualiti secara ketat dan memenuhi piawai ipc2;
Ruang aplikasi:
Produk digunakan secara luas dalam telefon bimbit, peralatan rumah, kawalan industri, industri dan bidang lain.
