Rancangan Elektronik - Persiapan sebelum rancangan papan sirkuit PCB

Persiapan sebelum rancangan PCB

1. Ketepatan diagram skematik. Termasuk fail skematik lengkap dan senarai rangkaian BOM formal dengan kod komponen.

Pakej PCB bagi semua peranti dalam skema (untuk komponen yang bukan dalam perpustakaan pakej, jurutera perkakasan patut menyediakan helaian data atau objek fizik dan nyatakan tertib takrifan pin).

2. Menyediakan diagram bentangan PCB umum atau unit penting, bentangan sirkuit utama, posisi lubang lekap, perlu hadapi komponen posisi, kawasan larangan dan maklumat berkaitan lain.

Perkara rancangan: Penjana mesti baca diagram skematik secara terperinci, berkomunikasi sepenuhnya dengan jurutera projek, memahami arkitektur sirkuit, memahami prinsip kerja sirkuit, dan mempunyai keperluan jelas untuk bentangan dan laluan isyarat kunci.

merancang proses

1. peraturan nama fail piawai dokumen PCB: guna kaedah Pengnomboran untuk mengawal versi fail PCB.

Nama fail termasuk: nama-versi-nombor-tarikh papan kod projek.

Perhatian

Kod projek: Untuk projek berbeza yang diwakili oleh nombor dalaman, seperti Anwei - aw, beberapa Len - sl, dll. Nama papan: Guna bahasa Inggeris sebagai keterangan sederhana.

Contohnya, papan-ibu-backplane, panel-panel, dll. Nombor versi menggunakan dua digit secara serentak, iaitu V10, V11, V30 ......

Jika ada perubahan dalam diagram skematik, penataran versi akan mengubah nombor pertama, seperti V10-V20. Jika ia hanya perubahan bentangan, penataran versi akan mengubah nombor kedua, iaitu v10-v11, dan sebagainya.

Tarikh: termasuk tahun dan bulan

Seluruh kod hanya boleh mengandungi nombor dan huruf, yang disambung dengan bawah.

contoh:

Ambil papan belakang Anwei sebagai contoh, nama fail adalah: AW-mainboard-v10-20100108

2. Tentukan pakej komponen

Buka senarai jaring dan melayar semua pakej untuk memastikan bahawa semua komponen dipakai dengan betul, terutama saiz pakej, urutan pin, saiz terbuka dan jenis lubang, dan ciri-ciri elektrik (lapisan 25) mesti konsisten dengan spesifikasi dalam helaian data, dan pad memimpin Kaki patut dianggap sedikit lebih besar daripada helaian data saiz yang diberi.

Pustaka pakej dan BOM komponen patut dikendalikan dan dikekalkan oleh pegawai khusus untuk memastikan versi seragam.

3. Tetapkan bingkai papan PCB

Menurut keperluan pelanggan, tentukan saiz bingkai dan lokasi antaramuka, serta maklumat berkaitan seperti lubang lekap, kawasan terlarang, dan kawasan tembaga.

4. Muat turun jadual rangkaian

Muat rangkaian ke dalam PCB dan periksa laporan import untuk memastikan semua komponen dipakai dengan betul.

5. Tetapan Overlay

Faktor untuk dipertimbangkan untuk tetapan laminasi:

1. Kestabilan, bunyi rendah, PDS impedance AC rendah (sistem distribusi).

2. Keperlukan struktur garis penghantaran, garis microstrip atau garis strip, sama ada ada ada penutup, dll.

3. Keperluan pengendalian karakteristik garis penghantaran.

4. Pemegangan bunyi Crosstalk.

5. Memasuk dan melindungi gangguan elektromagnetik ruang angkasa.

6. Struktur adalah simetrik untuk mencegah deformasi. Kepadatan kawat menentukan bilangan lapisan isyarat.

Tempat dengan densiti kawat tertinggi biasanya disekitar CPU. Bilangan pin dalam CPU menentukan bilangan lapisan isyarat yang perlu digunakan.

Ketempatan tembaga laminasi dan ketempatan lapisan dielektrik ditentukan oleh kawalan impedance, jadi perlu menggunakan perisian simulasi (seperti Hyperlynx atau SI9000) untuk menghitung parameter tumpukan impedance satu-akhir dan impedance perbezaan ohmik. Ohm, dan menentukan desain laminat. Sumber kuasa dan desain formasi: Rancang sebanyak mungkin untuk membentuk bekalan kuasa dan tanah, dan tebal diantara bekalan kuasa dan bateri adalah sebanyak mungkin, yang boleh menyediakan distribusi kapasitas penyahpautan yang baik, yang boleh meningkatkan integriti isyarat sistem dan EMC, dan membentuk kestabilan, PDS dengan bunyi rendah dan impedance AC rendah.

Pesawat tanah patut ditetapkan pada lapisan langsung bersebelahan dengan permukaan PCB di mana komponen diletak, dan semakin dekat lapisan tanah kepada permukaan komponen PCB utama (biasanya lapisan permukaan), semakin rendah induktan antara-antara sambungan.

Rancangan laminat PCB juga perlu mempertimbangkan darjah halaman perang papan, iaitu, laminat direka untuk menjadi simetrik yang mungkin dari atas ke bawah.

Peraturan umum untuk desain digital kelajuan tinggi adalah:

1. Lapisan kuasa + bilangan lapisan = bilangan lapisan isyarat

2. Kuasa dan tanah dirancang dalam pasangan sebanyak mungkin, dan sekurang-kurangnya satu pasangan adalah rancangan "balik ke balik".

3. Cuba guna struktur garis garis garis garis untuk kawat, dengan perisai EMC yang lebih baik, dan struktur garis garis garis simetrik patut digunakan untuk penghantaran isyarat kunci