Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
1. Kesulitan desain PCB
Lebar baris (batas lebar label laluan) Ia nyatakan lebar baris untuk kawalan manual dan automatik. Keutamaan bagi seluruh julat papan sirkuit biasanya 0.2-0.6mm, dan tetapan lebar baris rangkaian atau kumpulan rangkaian (Netclass) ditambah, seperti wayar tanah, +5V tali kuasa, garis input kuasa AC, garis output kuasa dan pakej kuasa. Kumpulan rangkaian boleh ditakrif-awal dalam pengurus senarai-rangkaian. Kabel tanah biasanya luas 1 mm, dan cable kuasa berbeza biasanya luas 0.5-1 mm. Hubungan antara lebar baris papan cetak dan semasa adalah kira-kira 1 ampere per milimeter. Saat ini, ia boleh spesifik. Ditemukan dalam maklumat berkaitan.
Apabila keutamaan diameter wayar terlalu besar untuk pad SMD melewati laluan automatik, ia akan secara automatik menurun ke baris antara lebar minimum dalam pad SMD dan lebar pad, di mana papan adalah keseluruhan batasan lebar baris papan, dan tahap keutamaan paling rendah, iaitu, kawat pertama memenuhi kumpulan rangkaian dan rangkaian, seperti batasan lebar baris
5. Tetapan bentuk sambungan tembaga (penghasilan label polygonconnectstyle)
Ia dicadangkan untuk menggunakan mod Reliefconnect. Lebar wayar adalah 0.3-0.5 mm. 4 wayar adalah 45 atau 90 darjah.
Sisanya biasanya boleh digunakan untuk nilai lalai asalnya, dan item seperti topologi kawat, selang lapisan kuasa dan panjang rangkaian yang sepadan bentuk sambungan ditetapkan sesuai dengan perlukan. Pilih keutamaan alat, palang pilihan pilihan pilih secara interaktif Pushobstacle (apabila and a bertemu kabel rangkaian berbeza, tekan kabel lain, abaikan halangan untuk melewati, mencegah halangan daripada memblok) mod dan pilih Buang secara automatik (padam kabel yang berlebihan secara automatik).
Trek dan saluran lajur lalai juga boleh diubah, dan biasanya tidak perlu memindahkannya. Letakkan lapisan penuhi di kawasan di mana anda tidak mahu dikaitkan, seperti lapisan kawat di bawah kristal kaki radiator dan tidur, dan letakkan t in di atas atau bawah kedudukan yang sepadan untuk diisi.
Tetapan peraturan wayar adalah juga salah satu kunci untuk desain papan sirkuit cetak, yang memerlukan banyak pengalaman praktik.
Kedua, kaedah penyalinan papan dua sisi PCB
Kaedah pembacaan panel ganda:
1. Isi permukaan atas dan bawah papan sirkuit dan simpan dua gambar BMP.
2. Buka perisian papan Salin Quickpcb2005, klik "Fail" "Buka Peta Asas" untuk membuka gambar yang dipindai. Guna PageUp untuk zum masuk pada skrin, melihat pad, tekan PP untuk letak pad, menonton baris tekan garis PT...
Sama seperti lukisan kanak-kanak, lukiskannya dalam perisian ini dan klik "Simpan" untuk menghasilkan fail b2p.
3. Klik "Fail", "Buka Peta Asas" untuk membuka lapisan lain peta warna dipindai;
4. Klik "Fail" dan "Buka" untuk membuka fail b2p yang disimpan sebelumnya. Kita lihat papan itu hanya disalin dan ditampung di atas papan gambar ini-papan PCB yang sama, lubang berada di posisi yang sama, tetapi sambungan sirkuit berbeza.
Oleh itu, kita tekan "Opsyen"-"Tetapan Lapisan", yang menunjukkan bahawa garis dan cetakan skrin lapisan atas dimatikan, meninggalkan hanya vias berbilang lapisan.
5. Lubang di lapisan atas sama seperti lubang di gambar bawah, dan sekarang kita boleh lukis garis bawah seperti dalam lukisan masa kanak-kanak.
Kemudian klik "Simpan" - kemudian fail b2p mempunyai dua lapisan maklumat di atas dan bawah.
6. Klik "Fail" dan "Eksport sebagai Fail PCB", and a boleh dapatkan fail PCB dengan dua lapisan maklumat, anda boleh gantikan papan sirkuit atau output semula diagram skematik atau hantar papan PCB secara langsung ke kilang.
Kaedah papan salinan papan berbilang lapisan: Bahkan papan empat lapisan menggandakan dua papan dua sisi, dan papan enam lapisan menggandakan tiga papan dua sisi..., Name bangunan berbilang lapisan adalah menakutkan kerana kita tidak dapat melihatnya. garis di dalamnya. papan berbilang lapisan ketepatan, bagaimana kita melihat lapisan dalaman trend?
- Lapisan. Terdapat banyak kaedah untuk lapisan, seperti kerosakan ramuan, pelepasan alat, dll., tetapi ia mudah untuk lapisan dan kehilangan maklumat.
Pengalaman memberitahu kita bahawa pencucian kertas pasir adalah yang paling tepat. Apabila kita salin lapisan atas PCB, kita biasanya menggunakan kaedah menggiling kertas pasir untuk menggiling permukaan dalaman paparan; kertas pasir adalah kedai perkakasan yang menjual kertas pasir biasa, biasanya PCB rata, dan kemudian tekan kertas pasir dan menggosoknya secara serentak pada PCB (Jika papan kecil, and a juga boleh menggunakan kertas pasir jubin dan meletakkan kertas pasir pada PCB dengan jari anda)
Intinya adalah untuk menyerapkannya sehingga ia memakainya secara bersamaan. Pencetakan skrin dan minyak hijau biasanya dipadam, dan wayar tembaga dan kulit tembaga akan dipadam beberapa kali.
Secara umum, papan Bluetooth boleh dipadam dalam beberapa minit, dan tongkat ingatan mengambil kira-kira 10 minit atau lebih. Sudah tentu, kuasa besar, dan masa yang dihabiskan kurang, dan kuasa yang dihabiskan akan sedikit lebih lama. Papan Grinding adalah penyelesaian yang paling biasa digunakan dalam lapisan, dan ia juga penyelesaian yang paling ekonomi. Kita boleh cari PCB yang dibuang dan cuba. Sebenarnya, secara teknikal, ia tidak sukar untuk menggiling papan, tetapi ia agak membosankan.
