Rancangan Elektronik - Bagaimana mengawal lebar baris PCB dan semasa PCB

Produk apa yang perlu mengawal lebar baris PCB dan semasa PCB?

Untuk beberapa sistem kawalan elektromekanik, kadang-kadang arus segera mengalir melalui wayar boleh mencapai lebih dari 100A, jadi wayar tipis pasti akan menjadi masalah. Nilai empirik asas ialah: 10A/mm2, iaitu nilai semasa bahawa wayar dengan kawasan salib-seksyen 1mm2 boleh melepasi dengan selamat adalah 10A. Jika lebar baris terlalu tipis, baris akan terbakar jika semasa besar lewat. Sudah tentu, jejak yang terbakar oleh semasa juga perlu mengikut formula tenaga: Q=I*I*t, contohnya, jejak semasa 10A tiba-tiba muncul burr semasa 100A, dan tempoh adalah aras kita, jadi garis 30mil adalah benar-benar diterima. (Pada masa ini akan a d a masalah lain? Induktansi kesesatan wayar, burr ini akan menghasilkan kuasa elektromotif belakang kuat di bawah tindakan induktif ini, yang mungkin merusak peranti lain. Semakin tipis wayar, semakin lama kesesatan lebih besar pada pin peranti Apabila tembaga dilaksanakan pada pads melalui, perisian lukisan umum biasanya mempunyai beberapa pilihan: berbicara sudut-kanan, 45-d egree berbicara dan meletakkan langsung. Apa perbezaan antara mereka? Novice sering tidak peduli terlalu banyak, hanya memilih satu, ia kelihatan baik. Sebenarnya tidak. Ada dua pertimbangan utama: satu adalah untuk mempertimbangkan tidak sejuk terlalu cepat, dan yang lain adalah untuk mempertimbangkan kemampuan semasa lebih PCB.

PCB

Karakteristik kaedah meletakkan langsung ialah pad mempunyai kemampuan overcurrent yang kuat, dan pin peranti pad a loop kuasa tinggi mesti menggunakan kaedah ini. Pada masa yang sama, konduktivitas panasnya juga sangat kuat. Walaupun ia baik untuk penyebaran panas peranti semasa operasi, ia adalah masalah untuk tentera papan sirkuit. Kerana pad memanaskan terlalu cepat dan ia tidak mudah untuk menggantung tin, ia sering diperlukan untuk menggunakan besi soldering wattage yang lebih besar, dan suhu soldering lebih tinggi, yang mengurangi efisiensi produksi. Penggunaan berbicara sudut kanan dan berbicara sudut 45 akan mengurangi kawasan kenalan antara pins dan foil tembaga, penyebaran panas perlahan, dan membuat tentera jauh lebih mudah. Oleh itu, pemilihan kaedah sambungan tembaga dari pad melalui patut berdasarkan aplikasi, dan keseluruhan kapasitas semasa dan kapasitas penyebaran panas patut dianggap secara keseluruhan. Jangan letak garis isyarat kuasa rendah secara langsung, dan pads yang melepasi arus tinggi mesti rata dan lurus. Shop. Bagi sudut kanan atau sudut 45 darjah, ia kelihatan baik.

Jika melalui kurang dari 0.3 mm, tidak ada cara untuk menggunakan pengeboran mekanik. Pembor laser diperlukan, dan produksi dan pemprosesan piring akan lebih sukar. Jadi jika ia tidak diperlukan, minimum ialah 0.5 mm di luar/0.3 mm di dalam. Tetapi seperti papan ibu komputer, stik ingatan, pakej BGA tebal, dll., kadang-kadang ia mungkin sebesar 14mil/8mil. Pikiran peribadi saya ialah diameter dalaman lubang biasanya 1.5 kali lebar garis. Sudah tentu, garis tebal istimewa (seperti bekalan kuasa) tidak perlu mengawal lebar garis PCB dan semasa PCB.