Rancangan Elektronik - Tentang reka smt untuk menentukan komponen lekap permukaan

Dalam proses desain dan pemasangan produk smt, pemilihan dan desain komponen lempar permukaan SMT adalah pautan kunci yang sangat penting. Oleh itu, prestasi elektrik dan fungsi komponen mesti ditentukan secara terperinci pada tahap awal desain. Pada tahap desain, ia diperlukan untuk menentukan bentuk pakej dan struktur komponen lekap permukaan. Serangan solder terpasang-permukaan adalah kedua-dua titik sambungan mekanik dan titik sambungan elektrik. Pilihan yang masuk akal akan mempunyai kesan yang menentukan untuk meningkatkan ketepatan rancangan PCB, produktifiti, keterangan dan kepercayaan.

Tiada perbezaan dalam fungsi antara komponen terpasang permukaan dan komponen pemalam. Perbezaan terletak dalam pakej komponen. Pakej terpasang-permukaan mesti bertahan suhu susu yang tinggi semasa soldering, dan komponen dan substrat mereka mesti mempunyai koeficien pengembangan panas yang sepadan. Faktor ini mesti dipertimbangkan sepenuhnya dalam desain produk.

1. Pemilihan komponen lekap permukaan

Komponen lekap permukaan dibahagi ke dua kategori: aktif dan pasif. Menurut bentuk pin, ia dibahagi kepada jenis sayap gull dan jenis "J". Berikut menggambarkan pemilihan komponen dalam kategori ini.

1. Komponen pasif

Peranti pasif mengandungi kondensator keramik monolitik, kondensator tantalum, dan resistor filem tebal, dengan bentuk segitiga atau silindrik. Komponen pasif silindrik dipanggil "MELF". Mereka cenderung untuk berguling apabila pasukan kembali. Design pad istimewa diperlukan dan secara umum patut dihindari. Komponen pasif segiempat dipanggil komponen cip "CHIP". Mereka kecil dalam saiz, berat badan ringan, kesan antimikrobi dan tahan kejutan, dan kehilangan parasit rendah. Mereka digunakan secara luas dalam pelbagai produk elektronik. Untuk mendapatkan keterbatasan tentera yang baik, elektroplating lapisan halangan nikel mesti dipilih.

2. Peranti aktif

Ada dua jenis utama pembawa cip lekap permukaan: keramik dan plastik.

Keuntungan pakej cip keramik adalah:

1) Keketatan udara yang baik dan perlindungan yang baik untuk struktur dalaman

2) Laluan isyarat lebih pendek, dan parameter parasit, bunyi, dan ciri-ciri lambat diperbaiki secara signifikan

3) Kurangkan penggunaan kuasa. Kegagalan ialah kerana tanpa leadless menyerap tekanan yang dihasilkan apabila pasta askar mencair, ketidakpadanan CTE antara pakej dan substrat boleh menyebabkan kesatuan askar retak semasa askar.

Pembawa wafer keramik yang paling biasa digunakan adalah pembawa wafer keramik tanpa leadless LCCC.

Pakaian plastik digunakan secara luas dalam produksi produk tentera dan awam, dan mempunyai prestasi biaya yang baik. Bentuk pakejinya dibahagi menjadi: SOT transistor garis luar kecil; sirkuit integrasi garis luar kecil SOIC; pakej plastik pemacu cip PLCC; pakej garis luar J kecil; pakej plastik rata PQFP.

Untuk mengurangi kawasan PCB secara efektif, SOIC dengan kurang dari 20 pin, PLCC dengan 20-84 pin, dan PQFP dengan lebih dari 84 pin lebih disukai apabila fungsi dan prestasi peranti adalah sama.

2. Pilih pakej yang betul, keuntungan utama adalah sebagai berikut:

1. Simpan secara efektif kawasan papan sirkuit PCB;

2. Memberikan prestasi elektrik yang lebih baik;

3. Lindungi dalam komponen dari kelembapan dan pengaruh persekitaran lain;

4. Memberikan pautan komunikasi yang baik;

5. Bantu menghapuskan panas dan menyediakan kesehatan untuk transmisi dan ujian.