PCB Papan FR4

FR4adalah simbol bagi gred bahan penyesalan api, yang bermakna spesifikasi bahan di mana bahan resin mesti memadamkan diri selepas membakar. Ia bukan nama bahan, tetapi gred bahan.

Semasa, terdapat banyak jenis bahan-bahan gred FR-4 yang digunakan papan sirkuit dicetak, tetapi kebanyakan daripada mereka adalah bahan komposit yang dibuat dari resin epoksi Tera-Function dengan Filler dan serat kaca. Jadi penghasil PCB digunakan untuk merujuk kepada PCB ini yang dibuat dari resin epoksi dan serat kaca sebagai PCB FR4.

Material PCB FR4 is an epoxy resin copper-clad glass cloth PCB board, yang milik seluruh serat kaca. Ia biasanya digunakan untuk menghasilkan papan sirkuit dua sisi dan papan sirkuit berbilang lapisan.

Bahan PCB FR-4 dibahagi ke aras berikut.

Material PCB FR4

1. laminat tertutup tembaga kelas FR-4 A1

Aras ini terutama digunakan dalam industri tentera, komunikasi, komputer, sirkuit digital, alat industri, sirkuit kereta, dan produk elektronik lain. Kualiti siri produk ini telah mencapai tingkat kelas dunia, gred tertinggi, dan prestasi terbaik.

2. laminat tertutup tembaga FR-4 A2

Aras ini terutama digunakan untuk komputer biasa, instrumen dan meter, peralatan rumah tangga maju, dan produk elektronik umum. Serye ini laminat-clad tembaga digunakan secara luas, dan semua indeks prestasi boleh memenuhi keperluan produk elektronik industri umum. Ada harga yang baik

Nisbah prestasi. Boleh benarkan pelanggan untuk meningkatkan kepekatan harga secara efektif.

3. laminat tertutup tembaga FR-4 A3

Grad ini laminat berpakaian tembaga adalah produk FR-4 yang dikembangkan secara khusus dan dihasilkan oleh syarikat untuk industri peralatan rumah, produk periferik komputer, dan produk elektronik biasa (seperti mainan, kalkulator, konsol permainan, dll.). Ia dikatakan oleh harga yang sangat rendah pada premis bahawa prestasi memenuhi keperluan

Keuntungan kompetitif.

4. laminat tertutup tembaga FR-4 A4

Grad papan ini milik bahan-akhir rendah dari laminat tertutup tembaga FR-4. Namun, indikator prestasi masih boleh memenuhi keperluan peralatan rumah tangga biasa, komputer, dan produk elektronik umum. Its price is the most competitive, and the performance price ratio is also quite excellent.

5. laminat tertutup tembaga kelas B FR-4

Gred papan PCB ini relatif lemah dan mempunyai kestabilan kualiti yang tidak baik. Ia tidak sesuai untuk produk papan sirkuit dengan kawasan besar. Secara umum, ia sesuai untuk produk dengan saiz 100mmx200mm. Harganya adalah yang paling murah, jadi kita perlu memperhatikan pemilihan dan penggunaannya.

FR4papan sirkuit dicetak boleh dibahagi ke kategori berikut mengikut fungsi mereka. papan sirkuit satu sisi, papan sirkuit dua sisi, papan sirkuit berbilang lapisan, papan sirkuit impedance, dll. bahan-bahan mentah papan sirkuit dibahagi menjadi serat kaca FR4Plat, dll., yang dihasilkan dalam kehidupan harian kita.

Ia boleh dilihat dari sumber hidup. Contohnya, inti kain dan perasaan anti api adalah serat kaca. Fiber kaca mudah digabungkan dengan resin. We immerse the (serat kaca) cloth with compact structure and high strength into the resin and harden it to obtain heat insulation and noninsulation

Substrat PCB fleksibel -- jika papan PCB patah, pinggirnya putih dan lapisan, yang cukup untuk membuktikan bahan itu adalah serat kaca resin.

PCB FR4(papan sirkuit dicetak)

(1) Kelihatan. PCB FR4= substrat (isolasi) + litar.

(2) Fungsi. fungsi PCB FR4adalah kerangka dan sambungan. Tujuan utama adalah menyambung semua komponen menurut diagram sirkuit yang betul untuk membentuk sirkuit kerja lengkap.

(3) Komposisi dan bahan. bahan substrat yang biasa digunakan adalah FR4(serat kaca), dan PCB fr terdiri dari lapisan berbilang (panel tunggal, papan dua sisi, papan empat lapisan, papan lapan lapisan, 12 lapisan, 16 lapisan, dan 24 lapisan PCB).

(4) Sirkuit cetak sebenarnya adalah sirkuit yang terbentuk dengan mencetak lapisan bahan konduktif pada permukaan substrat bukan konduktif menurut komposisi sirkuit. Akhirnya, inti FR4yang tidak konduktif dibentuk di dalam, dan lapisan tembaga (piawai) yang membentuk sirkuit dibentuk di luar

Terma ini adalah penutup tembaga). Untuk menghindari oksidasi tembaga atau konduktif dengan luar, ada lapisan tinta di luar. Apabila menggosok tinta, titik penywelding patut dikekspos (biasanya terdapat dua jenis titik penywelding. satu jenis pin dan yang lain jenis patch). Titik penywelding adalah tembaga

Tetapi kita biasanya melakukan tinning untuk kesenangan penywelding.

Substrat PCB biasanya adalah serat kaca. Dalam kebanyakan kes, substrat serat kaca PCB biasanya merujuk kepada "FR4". "FR4" bahan kuat ini memberikan keras dan tebal PCB. Selain FR4, terdapat fleksibiliti

Papan sirkuit mudah dihasilkan pada plastik suhu tinggi (poliimid atau serupa), dll.

PCB FR4murah and hole board (see the figure above) are made bagi materials such as epoxy resin or phenol. Mereka kekurangan kesiapan FR4, tetapi ia lebih murah. Apabila anda menyala benda-benda di papan ini, anda akan mencium bau yang sangat pelik. Jenis ini.

Substrat sering digunakan dalam barang pengguna yang sangat rendah. Fenol mempunyai suhu pemisahan panas rendah, dan masa penywelding terlalu panjang akan membawa kepada pemisahan dan karbonisasi mereka, dan mengeluarkan bau yang tidak menyenangkan.

Material PCB FR4

Compared with the high-speed board, biasa PCB FR4 mempunyai kelemahan lebih besar pada isyarat gelombang sinus, terutama untuk harmonik frekuensi tinggi. Kerana isyarat digital disintesis oleh gelombang sinus frekuensi berbeza. Perkurangan gelombang sinus akan menyebabkan perlukan penyerahan pinggir dan pengurangan amplitud isyarat mempengaruhi lebar band garis penyerahan. Penggunaan PCB kelajuan tinggi boleh mengurangkan kehilangan garis transmisi per unit panjang. Oleh itu, apabila panjang garis sama, plat kelajuan tinggi boleh membuat lebar jalur garis penghantaran lebih tinggi, margin isyarat lebih besar. Sama. di bawah keperluan kehilangan yang sama, penggunaan PCB kelajuan tinggi boleh mengambil laluan lebih lama, dan prestasi masih memenuhi keperluan.

Papan sirkuit berbilang-lapisan FR4 is generally used for high-end electronic products. Kerana keterangan faktor desain ruang produk, selain kawat permukaan, sirkuit berbilang lapisan boleh diganti secara dalaman. Dalam proses produksi, selepas membuat setiap lapisan sirkuit, mereka boleh ditempatkan dan ditekan melalui peralatan optik untuk membuat sirkuit berbilang lapisan ditolak dalam satu papan sirkuit. Biasanya dikenali sebagai papan sirkuit berbilang lapisan. Setiap papan sirkuit yang lebih besar atau sama dengan 2 lapisan boleh dipanggil papan sirkuit berbilang lapisan. Papan sirkuit berbilang lapisan boleh dibahagi menjadi papan sirkuit keras berbilang lapisan, papan sirkuit lembut dan keras berbilang lapisan, dan papan sirkuit bergabung lembut dan keras berbilang lapisan.

PCB berbilang lapisan FR4dibuat dengan menampung dua lapisan atau lebih sirkuit bersama-sama, dan mereka mempunyai persatuan preset yang dipercayai antara mereka. Sejak pengeboran dan elektroplating telah selesai sebelum semua lapisan berguling bersama, teknologi ini melanggar proses penghasilan tradisional dari awal. Dalam dua lapisan terdiri dari panel dua sisi tradisional, sementara lapisan luar berbeza. Mereka terdiri dari panel tunggal independen. Sebelum berguling, substrat dalaman akan dibuang, melalui lubang-dilapis, corak dipindahkan, dikembangkan, dan dicetak. Lapisan luar yang dibuang adalah lapisan isyarat, yang dilapisi melalui dengan membentuk cincin tembaga yang seimbang di pinggir dalaman lubang-melalui. Lapisan kemudian berguling bersama-sama untuk membentuk substrat-berbilang, yang boleh disambung satu sama lain (diantara komponen) dengan soldering gelombang.

The Papan Sirkuit Cetakof FR4bahan adalah bahan konvensional, yang sering digunakan oleh IPCB. Ia sangat bermanfaat untuk jenis ini papan sirkuit dicetak.