6L 1+N+1 HDI PCB untuk Produk Digital

HDI PCB (papan sambungan densiti tinggi) adalah jenis PCB dengan densiti distribusi garis tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur buta mikro. HDI PCB mempunyai litar dalaman dan litar luar, dan kemudian menggunakan teknologi pengeboran dan metalisasi dalam lubang untuk menyadari sambungan dalaman setiap litar lapisan.

PCB HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah laminasi. Semakin banyak kali laminasi, semakin tinggi gred teknikal plat. PCB HDI biasa pada dasarnya adalah satu-kali bangunan, sementara HDI tertib tinggi menggunakan dua lapisan atau lebih. Pada masa yang sama, teknologi PCB yang maju seperti lubang tumpukan, penuhian lubang elektroplating dan pengeboran langsung laser digunakan.

Apabila densiti PCB meningkat lebih dari lapan lapisan, biaya penghasilan HDI akan lebih rendah daripada proses tekanan kompleks tradisional. PCB HDI bermanfaat untuk penggunaan teknologi pembangunan maju, dan prestasi elektrik dan ketepatan isyaratnya lebih tinggi daripada yang PCB tradisional. Selain itu, HDI PCB mempunyai peningkatan yang lebih baik pada gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnetik, discharge elektrostatik dan kondukti panas.

Produk elektronik terus berkembang menuju ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi. Yang disebut "tinggi" bermakna tidak hanya meningkatkan prestasi mesin, tetapi juga mengurangi volum mesin. Teknologi integrasi densiti tinggi (HDI) boleh membuat reka produk terminal lebih miniatur, sementara memenuhi piawai yang lebih tinggi prestasi elektronik dan efisiensi. Pada masa ini, banyak produk elektronik populer, seperti telefon bimbit, kamera digital, komputer notebook, elektronik kereta, dll., menggunakan PCB HDI. Dengan penataran produk elektronik dan permintaan pasar, pembangunan HDI PCB akan sangat cepat.