Teknologi Microwave - Bagaimana untuk memilih plat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi

Bagaimana untuk memilih plat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi

Pemilihan papan PCB mestilah mencapai titik keseimbangan dalam memenuhi keperluan desain, produksi mass a, dan pusat kos. Dengan sederhana, keperluan desain termasuk kepercayaan elektrik dan bentangan.

Apabila merancang papan PCB kelajuan tinggi (frekuensi lebih besar daripada GHz), masalah papan ini akan lebih penting.

Contohnya, bahan FR-4 yang sering digunakan pada masa ini mempunyai kehilangan dielektrik besar Df (Dielectricloss) pada frekuensi beberapa GHz, yang mungkin tidak sesuai.

Contohnya, isyarat digital kelajuan tinggi 10Gb/S adalah gelombang kuasa dua, yang boleh dianggap sebagai superposisi isyarat gelombang sinus dengan frekuensi yang berbeza.

Oleh itu 10Gb/S termasuk banyak isyarat frekuensi berbeza: isyarat gelombang dasar 5Ghz, perintah ketiga 15GHz, perintah ke-5 25GHz, perintah ke-7 35GHz isyarat dan sebagainya.

Penyempurnaan isyarat digital dan keseluruhan pinggir tinggi dan rendah adalah sama dengan penggunaan rendah dan penghapusan kerosakan rendah mikrogelombang frekuensi radio (bahagian harmonik frekuensi tinggi isyarat digital mencapai band frekuensi mikrogelombang).

Oleh itu, dalam banyak aspek, pemilihan bahan PCB sirkuit digital kelajuan tinggi sama dengan keperluan sirkuit microwave frekuensi radio.

Dalam operasi teknik sebenar, pemilihan plat frekuensi tinggi kelihatan mudah, tetapi masih ada banyak identiti yang perlu dipertimbangkan. Melalui perkenalan artikel ini, sebagai jurutera rancangan PCB atau kontributor projek kelajuan tinggi, ciri-ciri dan pemilihan plat adalah pemahaman yang tidak dapat dihindari.

Memahami tenaga elektrik, prestasi panas dan kepercayaan logam lembaran. Dan penggunaan yang adil dari kaskading, merancang produk dengan kepercayaan tinggi dan kemampuan proses yang baik, pertimbangan identiti berbeza mencapai yang terbaik.

Pelayan di atas akan diperkenalkan online, dan pemilihan plat yang sesuai patut berdasarkan identiti:

1. Kemudahannya:

Ia seperti fungsi tekanan berulang-ulang, fungsi suhu, dll., resistensi CAF/panas dan kuat mesin (ketepuan) (kepercayaan yang baik), gred tahan api;

2. Pelbagai fungsi (elektrik, invarians fungsi, dll.) yang sepadan dengan produk:

Konsum rendah, parameter Dk/Df konstan, dispersion rendah, koeficien konversi kecil dengan frekuensi dan keadaan, tebal materi rendah dan kandungan lem (kawalan impedance yang baik), jika jejak panjang, pertimbangkan foil tembaga dengan kasar rendah. Selain itu, desain sirkuit kelajuan tinggi memerlukan simulasi pada tahap awal, dan hasil simulasi adalah skala rujukan desain. "Xingsen Technology-Agilent (High Speed/RF) Combination Lab" telah berurusan dengan kesulitan hasil simulasi dan ujian tindakan yang tidak konsisten, dan telah melakukan banyak simulasi dan ujian realiti pengesahan loop tertutup, dan boleh mencapai perbezaan antara simulasi dan pengukuran sebenar melalui kaedah eksklusif.

3. Keadaan bahan dalam masa nyata:

Banyak plat frekuensi tinggi mempunyai siklus pembelian yang sangat panjang, walaupun 2-3 bulan; kecuali plat frekuensi tinggi umum RO4350, yang berada dalam stok, banyak plat frekuensi tinggi perlu disediakan oleh pelanggan. Oleh itu, permintaan untuk plat frekuensi tinggi sama dengan permintaan para pembuat dahulu, dan bahan-bahan tersedia disediakan secepat mungkin;

4. Kost status kapital:

Lihatlah aras sensitiviti harga produk, sama ada ia adalah produk yang boleh dimakan, atau ia adalah penggunaan komunikasi, perubatan, industri, dan peralatan;

5. Keadaan undang-undang dan peraturan, dll.:

Integrasikan dengan undang-undang perlindungan persekitaran negara-negara yang berbeza dan memenuhi keperluan RoHS dan bebas halogen.

diantara faktor di atas, kelajuan operasi sirkuit digital kelajuan tinggi adalah faktor utama untuk pemilihan PCB. Semakin tinggi kelajuan sirkuit, semakin kecil nilai PCBDf yang dipilih.

Papan sirkuit dengan konsumsi medium dan rendah akan sesuai untuk sirkuit digital 10Gb/s; papan dengan konsumsi yang lebih rendah akan digabung dengan sirkuit digital 25Gb/s; papan dengan konsumsi ultra-rendah akan kompatibel dengan litar digital kelajuan tinggi yang lebih cepat, dan kelajuan boleh menjadi 50Gb /s atau lebih tinggi.

Dari perspektif bahan Df: Had atas yang sesuai untuk Df adalah antara 0.01～0.005 ialah sirkuit digital 10Gb/S; had atas yang sesuai untuk Df adalah antara 0.005～0.003 ialah sirkuit digital 25Gb/S; Had atas yang sesuai untuk Df tidak lebih dari 0.0015 adalah 50Gb/S Bahkan litar digital kelajuan lebih tinggi.

Yang di atas menyatakan bagaimana untuk memilih plat kelajuan tinggi dan pertimbangan idea, dan aplikasi sebenar perlu dianalisis secara terperinci berdasarkan kes tertentu. .

Paparan ringkasan pemilihan papan frekuensi tinggi PCB dan kaedah produksi dan pemprosesan dalam kilang litar papan PCB Definisi papan frekuensi tinggi PCB

Papan frekuensi tinggi kilang papan sirkuit merujuk kepada papan sirkuit istimewa dengan frekuensi elektromagnetik tinggi. Ia digunakan dalam frekuensi tinggi (frekuensi lebih dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan mikrogelombang (frekuensi lebih dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0.1 meter) dalam medan PCB.

Papan sirkuit dihasilkan pada laminat lapisan tembaga substrat gelombang mikro atau papan sirkuit dihasilkan dengan kaedah pemprosesan istimewa dengan menggunakan kaedah penghasilan papan sirkuit ketat tradisional.

Secara umum, papan frekuensi tinggi boleh ditakrif sebagai papan sirkuit dengan frekuensi yang lebih tinggi daripada 1 GHz. Dengan pembangunan cepat sains dan teknologi, semakin banyak rancangan peralatan dilaksanakan pada band frekuensi gelombang mikro (> 1GHZ) atau bahkan medan gelombang milimeter (30GHZ), yang bermakna frekuensi semakin tinggi dan tinggi, dan nombor asas semakin tinggi dan tinggi. Keperluan semakin tinggi.

Contohnya, bahan substrat perlu mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, stabil kimia yang baik, dan semasa frekuensi isyarat kuasa meningkat, kehilangan pada substrat adalah sangat kecil, sehingga menyatakan kepentingan papan frekuensi tinggi.

Produk komunikasi bimbit medan aplikasi papan frekuensi tinggi PCB; pemampat kuasa, pemampat bunyi rendah dan peralatan pasif lain, seperti pemisah kuasa, pasang, dupleks, penapis; Peralatan elektronik frekuensi tinggi adalah perkembangan.

Klasifikasi papan frekuensi tinggi Bahan termoset penuh seremik Powder

A, Manufacturer: Rogers ™ 4350B/4003C Aron â ™ s 25N/25FR Taconic â ™ s TLG series B, kaedah pemprosesan: sama dengan proses epoxy resin/glass woven fabric (FR4), helaian relatif rapuh, mudah untuk pecah, bor dan kehidupan perkhidmatan bit bor dan alat membosankan apabila pengeboran dikurangi dengan 20%.

Material PTFE (polytetrafluoroethylene) A, pembuat: Rogers â™ RO3000 series, RT series, TMM series, Arlon â™ s series AD/AR, IsoClad series, CuClad series, Taconic â™ s RF series, TLX series, TLY series, Taixing Microwave â™ s F4B, F4BM, F4BK, TP-2 B, kaedah pemprosesan:

1. Potong: filem pelindung mesti disimpan untuk mencegah goresan dan meningkat.

2. Pengerunan 1. Guna tombol latihan baru (piawai 130), satu potongan adalah yang terbaik, dan tekanan kaki penekan adalah 40 psi. 2. Plat aluminum adalah plat penutup, kemudian ketat plat PTFE dengan pad melamin 1mm. 3. Selepas menggali lubang, gunakan pistol udara untuk meletupkan debu di lubang. 4. Dengan mesin pengeboran yang paling stabil, parameter pengeboran (pada dasarnya semakin kecil lubang, semakin cepat kelajuan pengeboran, semakin kecil muatan cip, semakin kecil kelajuan kembalian)

3. Rawatan Pore Rawatan plasma atau rawatan aktivasi natrium naftalen menyebabkan metalisasi pori

4. PTH tenggelam tembaga 1 Selepas micro-etching (kadar micro-etching dikawal dengan 20 mikro inci), PTH ditarik keluar dari ejektor ke papan sirkuit. 2 Jika perlu, lulus PTH kedua, bermula dari silinder yang dijangka

5. Penjual topeng 1 perawatan awal: guna plat pemilihan, plat pemilihan mekanik tidak dapat digunakan. 2 lembar awal rawatan (90°C, 30 minit), melukis minyak hijau membersihkan 3 titik dan 3 lembar seksyen: satu seksyen 80°C, 100°C, 150°C, 30min setiap kali (jika sos tiram ditemui di permukaan substrat, anda boleh mengubah kerja: cuci minyak hijau, aktifkan semula rawatan) 6. Letakkan kertas putih pada permukaan wayar papan PTFE pada pandangan, dan gunakan menggantung substrat MM-4 atau plat bawah fenolik dengan tebal 1.0 mm memeluk sisi atas dan bawah.

Kaedah penumpang rakit frekuensi tinggi perlu dengan hati-hati menggaruk pinggir belakang papan fascia dengan tangan untuk mencegah kerosakan pada substrat dan permukaan tembaga, dan kemudian memisahkannya dengan saiz besar kertas bebas sulfur dan memeriksanya secara visual.

Untuk mengurangi burrs, fokus adalah pada proses slab. Proses pemprosesan helaian PTFE NPTH dan pemotongan-pengeboran-kering filem-pemeriksaan-etching-etching-welding mask-characters-spraying-molding-testing-final inspection-packaging-transport PTH helaian pemprosesan pengeboran PTFE (plasma treatment Or sodium naphthalene activation treatment)-sink board electro-dry film inspection-pattern electro-etching-etching resistance-characteristics-spray tin-forming-testing-inspection-packaging-transport

Untuk menghitung kesulitan menghadapi papan frekuensi tinggi

1. Bak tembaga: dinding lubang tidak mudah untuk tembaga

2. Pemindahan imej, etching, lebar baris dan ruang baris, kawalan lubang pasir

3. Proses minyak hijau: pegangan minyak hijau, kawalan putih minyak hijau

4. Kawalan ketat goresan di permukaan papan semasa setiap proses.