Teknologi Microwave - Produk HDI padat tinggi dan produk HDI tahap tinggi dan aplikasi industri mereka

Papan sirkuit HDI dengan densiti tinggi berkoncentrasi dalam papan 4 lapisan atau 6 lapisan, yang disambung satu sama lain menurut lubang terkubur, dan sekurang-kurangnya dua lapisan mempunyai lubang mikro. Tujuan utama adalah untuk memenuhi permintaan untuk I/O meningkat dengan ketepatan cip terbalik tinggi. Teknologi ini akan secara cepat disertai dengan HDI untuk menyelesaikan miniaturisasi produk. HDI substrat densiti tinggi sesuai untuk flip-chip atau substrat terikat. Proses mikrovia menyediakan ruang yang cukup untuk cip flip densiti tinggi. Walaupun produk HDI dengan struktur 2+2 memerlukan teknologi ini.

Papan sirkuit HDI tinggi biasanya papan berbilang lapisan tradisional, dan perforasi laser adalah dari 1 ke 2 lapisan atau 1 ke 3 lapisan. Ciri-ciri lain ialah lubang-mikro diproses dalam bahan serat kaca yang dikuasai melalui proses laminasi terus-menerus yang diperlukan. Fungsi teknologi ini adalah untuk menyimpan cukup ruang untuk komponen untuk memastikan aras impedance yang diperlukan.

Papan HDI tahap tinggi sesuai untuk papan HDI tahap tinggi dengan kiraan I/O tinggi atau komponen pitch-halus. Produk ini tidak memerlukan proses lubang terkubur. Tujuan proses mikrovia adalah ruang antara peranti padat tinggi (seperti peranti I/O tinggi dan ubga). Material dielektrik dari produk papan sirkuit HDI boleh menjadi laminat tertutup tembaga (RCF) atau prepreg.

Aplikasi Teknologi HDI dalam Industri HDI

Satu. Definisi HDI: garis sambungan densiti tinggi, diameter lubang yang berasal adalah di bawah lubang buta 0.15mm (6mil), bawah lubang buta Pad adalah di bawah 0.25mm (10mil), terutama dipanggil Microvia microvia atau microvia, lebar/jarak garis ialah 3mil/mi atau lebih baik dan lebih sempit.

2. Aplikasi industri:

1. Tenderasi produk elektronik menjadi lebih ringan, lebih tipis dan lebih cepat. Untuk peranti elektronik portable pakej kecil dan penggunaan luas sambungan densiti tinggi untuk mengurangi permintaan untuk produk cip komponen, papan sirkuit cetak bergerak ke teknologi kelajuan tinggi. Pre-pembangunan.

2. Faktor utama untuk mengenalpasti teknologi papan sirkuit HDI adalah:

1) Perbaiki prestasi, seperti kelajuan data dan integriti isyarat.

2) Potensi untuk mengurangi kos.

3) Kurangkan berat badan dan konsumsi tenaga.

4) Pembangunan dan miniaturisasi produk papan berbilang lapisan.