Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi Microwave

Teknologi Microwave - Keterangan struktur produksi PCB buta dan terkubur

Teknologi Microwave

Teknologi Microwave - Keterangan struktur produksi PCB buta dan terkubur

Keterangan struktur produksi PCB buta dan terkubur

2021-10-18
View:836
Author:Belle

Syarikat mempunyai pasukan produksi papan PCB profesional dan peralatan produksi automatik utama di rumah.Produk PCB termasuk penghasil, papan TG tinggi, papan tembaga tebal, papan flex-rigid, papan frekuensi tinggi,laminat dielektrik bercampur,dan buta. Papan lubang terkubur, substrat logam dan papan bebas halogen. Sampel cepat papan sirkuit ketepatan tinggi,6-7 hari untuk arahan bulk untuk panel tunggal dan ganda,9-12 hari untuk 4-8 lapisan,15-20 hari untuk 10-16 lapisan,dan 20 hari untuk papan HDI. Pengesahan dua sisi boleh dihantar dalam 8 jam.


Menyediakan petikan cepat maklumat1.Fail PCB Gerber atau fail PCB2.Kuantiti produksi 3.Ketempatan papan PCB4.Helaian 5.Pengawalan permukaan6.Warna topeng Solder7.Jika and a memerlukan patch PCBA dan bahan foundry,sila menyediakan senarai BOM 8.Papan salinan PCB (sila berikan kami sampel) Via dimakamkan adalah vias yang menyambungkan lapisan dalaman dan tidak kelihatan pada permukaan papan selesai. Untuk tetapan saiz dua jenis vias ini, sila rujuk ke vias. . Lubang wayarThe definition of the minimum hole diameter of the finished plate depends on the thickness of the plate,and the plate thickness to hole ratio should be less than 5- 8.


Siri terbuka yang disukai adalah sebagai berikut:

Buka: 24mil 20mil 16mil 12mil 8milPad diameter: 40mil 35mil 28mil 25mil 20milInternal thermal pad size: 50mil 45mil 40mil 35mil 30milThe relationship between plate thickness and

bukaan minimum:Ketebusan papan:3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mmMinimum aperture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Lapisan berbilang buta dan dikubur melalui keterangan struktur produksi PCB

Ujian lubang Ujian merujuk kepada butang yang digunakan untuk tujuan ujian ICT,yang juga boleh digunakan sebagai melalui lubang.Dalam prinsip,bukaan tidak terbatas, diameter pad seharusnya tidak kurang dari 25 mil,dan jarak tengah antara lubang ujian seharusnya tidak kurang dari 50 mil. Papan sirkuit berbilang lapisan


Faktor untuk dianggap dalam tetapan lebar baris dan jarak baris bagi papan lubang buta A. Kepadatan veneer.Semakin tinggi ketepatan papan, kecenderungan untuk menggunakan lebar garis yang lebih baik dan ruang yang lebih sempit. B. Kekuatan semasa isyarat.Apabila semasa purata isyarat besar,semasa yang lebar kawat boleh membawa patut dianggap lebar kawat.Th

Lebar wayar seharusnya dapat memenuhi keperluan prestasi elektrik dan mudah untuk dihasilkan.Nilai minimum ditentukan oleh saiz semasa, tetapi minimum seharusnya tidak kurang dari 0.2 mm. alam sirkuit cetak dengan ketepatan tinggi, lebar wayar dan jarak secara umum adalah 0. 3 mm


Deskripsi pembuat PCB struktur kunci buta dan terkubur

Dalam bentuk proses, vial ini secara umum dibahagi ke tiga kategori, iaitu vial buta, vial terkubur dan melalui vial. Papan sirkuit dicetak dengan struktur lubang terkubur dan buta secara umum selesai dengan kaedah produksi "sub-board", yang bermakna bahawa ia mesti selesai melalui tekanan berbilang, pengeboran, dan peletak lubang, jadi posisi tepat adalah sangat penting.


Namun, vias adalah salah satu komponen penting PCB berbilang lapisan, dan biaya pengeboran biasanya menghasilkan 30% hingga 40% dari biaya penghasilan PCB. Hanya saja, setiap lubang di PCB boleh dipanggil melalui.

Terdapat tiga kaedah berbeza untuk proses produksi vias buta berbilang lapisan, seperti yang diterangkan di bawah

pengeboran kedalaman tetap mekanik Dalam proses penghasilan papan berbilang lapisan tradisional,selepas menekan, mesin pengeboran digunakan untuk menetapkan kedalaman paksi Z,tetapi kaedah ini mempunyai beberapa masalah.Hanya satu latihan pada masa boleh menghasilkan output yang sangat rendah b. Aras jadual mesin pengeboran diperlukan secara ketat, dan kedalaman pengeboran setiap pengeboran mesti ditetapkan untuk konsisten, jika tidak sukar untuk mengawal kedalaman setiap lubang c.Elektroplasing dalam lubang adalah sukar, terutama jika kedalaman lebih besar daripada diameter lubang, Ia hampir mustahil untuk melakukan elektroplating di lubang.