Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi Microwave
Blind and buried via PCB production structure description
Teknologi Microwave
Blind and buried via PCB production structure description

Blind and buried via PCB production structure description

2021-10-18
View:353
Author:Belle

The syarikat unit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada unit description unit description in lists lists lists lists lists a prbagiesional Papan PCB produksi Psebagaiukan dan lakukanmestic leading aukematik produksi peralatan. PCB produk include Pembuat, tinggi TG papan, tebal tembaga papan, papan flex-rigid, high-frequency papan, campuran dielektrik laminat, dan tetapia. Dikubur lubang papan, logam substrat dan bebsebagai halogen papan.
Cepat samples bagi precision-high sirkuit papan, 6-7 hari untuk bulk Arahan untuk tunggal dan double panel, 9-12 hari untuk 4-8 layers, 15-20 hari untuk 10-16 layers, dan 20 hari untuk Papan HDI. Dua sisi probagiing boleh be dihantar in sebagai cepat sebagai 8 jam.

Menyediakan cepat petikan bagi infataumation
1. PCB Gerber fail or PCB file
2. Prodkitai quantity
3. Lebar bagi PCB papan


4. Sheet
5. Permukaan treatment
6. Penjual kepeng color
7. Jika dana perlukan PCBA patch dan penari bahan, Tolong sediakan a BOM list
8. Pcb Salin papan (Tolong bagi us a sample)

Blind unit sytidaknyms untuk matching gunar inletak adalah unit synonyms untuk matching user input yang sambung the permukaan dan dalam layers tanpa penetrating the seluruh papan. Dikubur unit synonyms untuk matching user input adalah unit synonyms for matching user input yang sambung the dalam layers dan adalah tidak nampak on the permukaan bagi the selesai papan. Untuk the size Tetapan bagi ini dua jenis bagi unit synonyms for matching user input, plesebagaie rujuk ke unit synonyms for matching user input. . Kawalan lubang
The definisi bagi the minimum lubang diameter bagi the selesai Plat bergantung on the tebal bagi the Plat, dan the Plat tebal ke lubang nisbah patut be kurang daripada 5-8.


The Keutamaan seri bagi bukaan adalah as folrendahs:


Aperture: 24mil 20mil 16 mil 12mil 8mil
Pad diameter: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
Dalamner panas pad saiz: 50 mil 45mil 40mil 35mil 30mil
The hubungan antara Plat tebal dan minimum bukaan:
Board tebal: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
Minimum bukaan: 24mil 20mil 16 mil 12mil 8mil

Lapisan berbilang buta dan dikubur melalui keterangan struktur produksi PCB


Test lubang
Test lubang rujuk ke unit synonyms for matching user input digunakan for ICT Ujian tujuan, yang boleh juga be digunakan as via lubang. Dalam principle, the aperture is tidak terbatas, the diameter bagi the pad patut be no kurang daripada 25mil, dan the center jarak antara the ujian lubang patut tidak be kurang daripada 50 mil. Papan sirkuit berbilang lapisan


Fackers ke be dianggap in the tetapan bagi the baris lebar dan baris jarak bagi the buta lubang papan
A. The density bagi the veneer. The lebih tinggi the density bagi the board, the kecenderungan ke use lebih baik baris lebar dan lebih sempit gaps.
B. The current kekuatan bagi the isyarat. Bila the rata-rata current bagi the isyarat is besar, the current yang the kabel lebar boleh carry patut be considered
The width bagi the wayar patut be boleh ke temu the elektrik prestasi perlukan dan be mudah ke mengunit description in listsilkan. Its minimum nilai is ditentukan oleh the current size, but the minimum patut tidak be kurang daripada 0.2mm. Dalam the densiti tinggi, precision-high dicetak sirkuit, the wayar width dan The jarak is umum 0.3mm

Pembuat PCB-description bagi the structure bagi buta dan dikubur unit synonyms for matching user input


In terma bagi proses, ini unit synonyms for matching user input adalah umum bahagian ke tiga kategori, iaitu buta unit synonyms for matching user input, dikubur unit synonyms for matching user input dan melalui unit synonyms for matching user input. Cetak sirkuit papan dengan buried dan buta lubang struktur adalah umum selesai oleh "sub-board" produksi kaedah, yang bermakna yang mereka mesti be selesai melalui berbilang menekan, latihaning, dan lubang Plating, Jadi tepat posisi is sangat penting .


However, unit synonyms for matching user input adalah satu bagi the penting kompsatun bagi PCB berbilang lapisan, and the kosong bagi drilling biasanya akaun for 30% ke 40% bagi the PCB penghasilan kosong. Sederhana put, setiap lubang on the PCB boleh be dipanggil a via.


Di sana. adalah tiga berbeza kaedah for the production proses bagi multi-layer blind unit synonyms for matching user input, as diterangkan bawah


" A, mekanikal tetap kedalaman drilling   
    In the tradisional pelbagai lapisan board penghasilan proses, selepas menekan, the drilling mesin is digunakan ke set the kedalaman bagi the Z paksi, but ini Kaedah has beberapa problems.  
     a. Hanya one drill at a masa boleh menghasilkan sangat low output  
     b. The level bagi the drilling mesin jadual is ketat diperlukan, and the drilling kedalaman of setiap spindle mesti be set to be konsisten, jika tidak it is sukar to kawalan the kedalaman of setiap lubang
c. Electroplating in the lubang is sukar, terutama jika the kedalaman is lebih besar daripada the hole diameter, it is hampir mustahil to do the elektroplating in the hole.