Teknologi Microwave - Kaedah Pemilihan dan Produksi Papan Frekuensi Tinggi

1., Definisi papan PCB HF

Papan Frekuensi Tinggi merujuk papan sirkuit frekuensi elektromagnetik istimewa, digunakan dalam frekuensi tinggi (frekuensi lebih 300 MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan mikrogelombang (frekuensi lebih 3 GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0.1 meter) dalam medan PCB, - berada di atas tapak tembaga gelombang mikro menggunakan kaedah penghasilan papan sirkuit ketat umum sebahagian daripada proses atau menggunakan kaedah pemprosesan khas dan produksi papan sirkuit. Secara umum, papan frekuensi tinggi boleh ditakrif sebagai frekuensi di atas papan sirkuit 1GHz.

Dengan pembangunan cepat sains dan teknologi, semakin banyak peralatan dirancang dalam band frekuensi gelombang mikro (> 1GHz) atau bahkan dengan medan gelombang milimeter (30GHz) di atas aplikasi, yang juga bermakna frekuensi semakin tinggi, keperluan untuk substrat papan sirkuit juga semakin tinggi. Contohnya, bahan substrat perlu mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, stabil kimia yang baik, dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa dalam keperluan kehilangan substrat adalah sangat kecil, jadi kepentingan plat frekuensi tinggi dinaikkan.

2, medan aplikasi papan frekuensi tinggi PCB

2.1 Produk komunikasi bimbit, sistem pencahayaan cerdas

2.2 Penampilkan kuasa, Penampilkan bunyi rendah, dll.

2.3 Peranti pasif seperti pemisah kuasa, pasang, dupleks, penapis, dll.

2.4 Dalam medan sistem anti-kekacauan kereta, sistem satelit, sistem radio dan sebagainya, perkembangan peralatan elektronik adalah frekuensi tinggi.

3, Klasifikasi Papan Frekuensi Tinggi

3.1 Bahan pemanasan yang dipenuhi seremik debu

A. Pembuat:

Rogers 4350B/4003C

25N/25FR dari Arlon

Serye TLG Taconic

B. Kaedah proses:

Proses ini sama dengan resin epoksi/kain kaca (FR4), tetapi piring adalah lemah dan mudah untuk pecah. Hidup pisau pengeboran dan gong perlu dikurangkan 20% bila pengeboran dan plat gong.

3.2 PTFE (polytetrafluoroethylene)

A: Pembuat

1 RO3000series, RT series and TMM series of Rogers Company

2 Arlon's AD/AR series, Isoclad series, and Cuclad series

3 Serye RF Taconic, Serye TLX dan Serye TLY

4 Taixing Microwave F4B, F4BM, F4BK, TP-2

B: Kaedah pemprosesan

1. Membuka: Film pelindung mesti disimpan untuk mencegah goresan dan indentasi

2. latihan:

2.1 Guna tip latihan baru (piawai 130), yang terbaik adalah satu dalam tumpukan, tekanan kaki tekanan adalah 40psi

2.2 Helaian aluminum sebagai plat penutup, kemudian guna pad melamin 1mm, ketat plat PTFE

2.3 Selepas pengeboran, gunakan pistol udara untuk meletupkan debu di lubang.

2.4 Guna parameter pengeboran dan pengeboran yang paling stabil (pada dasarnya, semakin kecil lubang, semakin cepat kadar pengeboran; semakin kecil muatan Chip, semakin kecil kadar kembalian)

3. Pemprosesan lubang

Rawatan plasma atau rawatan aktivasi naftalen sodium berguna untuk metalisasi pori

4. Sampah tenggelam PTH

4.1 Selepas micro-etching (kadar micro-etching dikawal oleh 20 mikro-inci), plat akan diberi makan dari silinder de-oil dalam PTH

4.2 Jika perlu, PTH kedua akan dilakukan dan hanya perlu bermula dari jar margaritops yang dijangka

5. Penyesuaian perlawanan

5.1 Perubahan awal: Plat cucian asam digunakan selain dari plat gelis mekanik

5.2 Perubahan awal dan kemudian plat bakar (90 darjah Celsius, 30min), berus minyak hijau untuk menyembuhkan

5.3 Plat bakar dibahagi ke tiga seksyen: satu seksyen ialah 80 darjah Celsius, 100 darjah Celsius dan 150 darjah Celsius, dan masa ialah 30min bagi setiap seksyen (jika ada tumpahan minyak di permukaan substrat, anda boleh mengubahnya: cuci minyak hijau dan aktifkannya semula)

6. Papan Gong

Kertas putih ditempatkan pada permukaan sirkuit papan PTFE, dan atas dan bawah ditempatkan dengan substrat FR-4 atau substrat fenolik dengan tebal 1.0mm dicetak untuk membuang tembaga: seperti yang dipaparkan dalam figur:

Selepas pinggir gong perlu diperbaiki dengan berhati-hati dan dicaruk dengan tangan, secara ketat mencegah kerosakan pada substrat dan permukaan tembaga, dan kemudian menggunakan saiz yang besar pemisahan kertas bebas sulfur, dan pengesan visual, untuk mengurangkan burr, kunci adalah proses plat gong untuk kesan yang baik.

4., Proses Flow

Proses pemprosesan plat PTFE 1.NPTH

Buka bahan - pengeboran - filem kering - pemeriksaan - etching - etch - perlawanan askar - aksara - sprei tin - membentuk - ujian - pemeriksaan akhir - pengimbangan - penghantaran

Proses pemprosesan plat PTFE 2.PTH

Pembukaan bahan - pengeboran - rawatan lubang (rawatan plasma atau rawatan aktivasi natrium nthalene) - precipitasi tembaga - elektrik plat - filem kering - inspeksi - lukisan elektrik - etching - inspeksi korrosion - resistensi solder - aksara - sprei tin - bentuk - ujian - inspeksi akhir - pengimbangan - penghantaran

5., Ringkasan

Kesulitan dalam pemprosesan plat PCB frekuensi tinggi

1. Bak tembaga: dinding lubang tidak mudah untuk tembaga

2. Switching, etching, line width line notch, sand hole control

3. Proses minyak hijau: kawal penyekapan dan putih minyak hijau

4. Kawalan langsung goresan papan dalam setiap proses, dll.