Substrat IC - Bagaimana papan berbilang lapisan ditekan bila membuat papan pcb?

Laminasi papan berbilang-lapisan PCB adalah proses yang mana satu atau lebih lapisan dalaman dicetak dan dibuat ke papan berbilang-lapisan (selepas rawatan oksidasi hitam) dan foli tembaga ditempatkan ke papan berbilang-lapisan dengan menggunakan suhu tinggi dan tekanan tinggi selepas prepreg dihangat dan disembuhkan. Tekan adalah proses penting untuk membuat papan berbilang lapisan PCB.

1. Tekanan cookeillr

Ini adalah bekas yang dipenuhi dengan uap air ketepuan suhu tinggi dan boleh dilaksanakan dengan tekanan udara tinggi. Apabila membuat papan PCB, sampel substrat laminasi boleh ditempatkan di dalamnya selama beberapa masa untuk memaksa uap air ke papan dan kemudian mengeluarkannya Sampel kemudian ditempatkan pada permukaan tin cair suhu tinggi, dan ciri-ciri "perlahanan delamination" diukur.

Kaedah tekan cap

Ia merujuk kepada kaedah laminasi tradisional produksi papan PCB awal. Pada masa itu, "lapisan luar" kebanyakan menggunakan substrat tipis tembaga satu-sisi untuk tumpukan dan menekan. Ia tidak sehingga meningkat output yang jenis kulit tembaga besar semasa digunakan. Atau tekanan massa.

3. Folds

Dalam tekan BOARD MULTI-LAYER, ia sering merujuk kepada keripik yang berlaku apabila kulit tembaga tidak dikendalikan dengan betul.

4. Depresi

Ia merujuk kepada sag lembut dan seragam pada permukaan tembaga semasa produksi papan PCB, yang mungkin disebabkan oleh perlengkapan sebahagian plat besi yang digunakan untuk menekan. Jika kekurangan ini malangnya ditinggalkan pada baris selepas tembaga dicetak, ia akan menyebabkan isyarat penghantaran kelajuan tinggi. Impedansi tidak stabil, dan bunyi akan muncul.

5. Kaedah tekan foil tembaga

Menunjukkan papan pelbagai lapisan yang diproduksi-massa, lapisan luar foil tembaga dan filem ditekan secara langsung dengan lapisan dalaman, yang menjadi kaedah menekan skala besar papan berbilang baris (Mass Lam) papan berbilang lapisan, yang menggantikan tradisi awal substrat tipis satu-sisi menekan undang-undang.

Atas adalah kaedah tekan dan proses papan berbilang lapisan bila membuat papan PCB. Saya harap kita boleh membantu semua orang yang memerlukan!