Substrate Pakej SiP

Apabila fungsi produk meningkat, dan bentangan ruang papan sirkuit terbatas, dan tiada lagi komponen dan sirkuit boleh dirancang, perancang akan mengintegrasikan fungsi papan PCB ini dengan berbagai-bagai komponen aktif atau pasif pada cip IC, Untuk menyelesaikan rancangan seluruh produk, iaitu aplikasi SIP.

Keuntungan papan IC Substrate PCB pakej SiP:

1. Saiz kecil

Dalam fungsi yang sama, modul SIP mengintegrasikan pelbagai cip, dan ICs berkemak secara relatif bebas boleh menyimpan ruang PCB.

2. Masa cepat

Papan modul SIP adalah sistem atau subsistem, digunakan dalam sistem yang lebih besar, tahap penyahpepijatan boleh menyelesaikan ramalan dan pra-audit lebih cepat.

3. Kost rendah

Walaupun harga modul SIP lebih mahal daripada bahagian tunggal, ruang PCB dikurangi, kadar kegagalan rendah, kos ujian rendah, dan rancangan sistem dikurangkan, yang mengurangi harga keseluruhan.

4. Efisiensi produksi tinggi

Melalui integrasi dan pemisahan komponen pasif dalam SIP, kadar cacat dikurangi, dengan itu meningkatkan hasil produk keseluruhan. Modul mengadopsi teknologi pakej IC tahap tinggi untuk mengurangkan kadar kegagalan sistem.

5. Simpilkan desain sistem

SIP mengintegrasikan sirkuit kompleks ke dalam modul, mengurangkan kompleksiti desain sirkuit PCB. Modul SIP menyediakan fungsi penggantian cepat, membenarkan perancang sistem untuk menambah fungsi yang diperlukan dengan mudah.

6. Simpilkan ujian sistem

Modul SIP telah diuji sebelum penghantaran, yang mengurangkan masa ujian seluruh sistem.

7. Simplifikasikan pengurusan logistik

Modul SIP boleh mengurangkan bilangan item dan bilangan bahan yang disediakan dalam gudang, dan mempermudahkan langkah produksi.