Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Senarai Bahan PCB

Senarai Bahan PCB - F4BME-2-A Teflon pcb laminat kaca berambut tembaga

Senarai Bahan PCB

Senarai Bahan PCB - F4BME-2-A Teflon pcb laminat kaca berambut tembaga

F4BME-2-A Teflon pcb laminat kaca berambut tembaga

Laminat kaca F4BME-2-A Teflon PCB berambut tembaga dilaminasi dengan meletakkan kain kaca berambut diimport dengan resin PCB Teflon dan mengisi dengan membran nano-keramik, menurut formulasi saintifik dan proses teknologi yang ketat. Foil tembaga yang kurang kasar diterima. Produk ini mengambil keuntungan daripada seri F4BM dalam prestasi listrik dan kestabilan perlahanan pengisihan permukaan. Indeks intermodulasi lebih tinggi daripada F4BME-1/2.


F4BME-2-A Teflon PCB Kacang kaca berwarna tembaga laminat Spesifikasi Teknik:

Kelihatan

Perlawanan spesifikasi untuk laminasi PCB microwave

oleh Standard Nasional dan Tentera.

Jenis

F4BME-2-A255

F4BME-2-A262

F4BME-2-A275

F4BME-2-A285

F4BME-2-A294

F4BME-2-A300

Dimensi( mm)

550* 440

500*500

600*500

650*500



1000* 850

1100*1000

1220*1000

1500*1000



Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia.

Lebar dan Toleransi(mm)

Laminate - tebal

0. 254

0. 508

0. 762

0. 787

1. 016

Toleransi

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Laminate - tebal

1. 27

1. 524

2. 0

3. 0

4. 0

Toleransi

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Laminate - tebal

5. 0

6. 0

9. 0

10. 0

12. 0

Toleransi

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.20

Mekanikal

Memotong/memukul

Kekuatan

Ketebaran ï ¼1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum antara dua lubang tembakan adalah 0.55 mm, tiada delaminasi.

Ketebaran 1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum diantara dua lubang tembakan adalah 1.10 mm, tiada delaminasi.

Kulit kekuatan(1oz tembaga)

Keadaan normal: Tiada gelembung, delaminasi, kekuatan peel â¥12N/cm (dalam kemegahan dan suhu konstan, dan ° menyimpan dalam solder mencair 265 darjah Celsius ± 2 darjah Celsius selama 20 saat).

Ciri-ciri kimia

Menurut ciri-ciri laminat, kaedah pencetakan kimia untuk PCB boleh digunakan. Ciri- ciri dielektrik laminat tidak diubah. Penampilan melalui lubang boleh dilakukan,tetapi rawatan sodium atau rawatan plasma mesti digunakan.

Ciri Elektrik

Nama

Uji kondisi

unit-format

Nilai

Densitas

Keadaan Normal

g/ cm3

2.1~2.35

Kekerasan

Dip dalam air destil 20±2 darjah Celsius untuk 24 jam

%

â¤0.07

Operasi

Kamar suhu tinggi-rendah

darjah Celsius

-50 darjah Celsius ½ž+260 darjah Celsius

Termal


W/m/k

0. 45~0. 55

CTE

(biasa)

-55ï½™288 darjah Celsius

(εr :2.5~2.9)

ppm/ darjah Celsius

16( x)

20( y)

170(z)

CTE

(biasa)

-55ï½™288 darjah Celsius

(εr :2.9~3.0)

ppm/ darjah Celsius

12( x)

15( y)

90( z)

Pengurangan

2 jam dalam air mendidih

%

0.0002

Permukaan

500V

DC

Keadaan Normal

M ·Ω

¶¥4*105

Permanen basah dan suhu

¶¥6*104

Volum

Keadaan Normal

M Ω.cm

¶¥6*106

Permanen basah dan suhu

¶¥1*105

Permukaan kekuatan dielektrik

Keadaan Normal

d=1mm(Kv/mm)

¶¥1.2

Permanen basah dan suhu

¶¥1.1

Dielektrik

10GHZ

εr

2. 55±0. 05, 2. 62±0. 05

2. 75±0. 05, 2. 85±0. 05

2. 94±0. 05, 3. 0±0. 05

Terma Koefisien εr

(PPM/ darjah Celsius)

-50ï ¾150 darjah Celsius

εr

Nilai

2. 55

- 100

2. 62

- 90

2. 75

- 90

2. 85

- 85

2. 94

- 85

3. 0

- 75

Dissipasi

10GHZ

tg δ

2. 55ï ¾2. 85

1.5*10-3

2. 94ï ¾3. 0

2.0*10-3

PIMD

2.5 GHZ

dbc

ï£-160


UL Kebakaran

Nilai

94 V-0





















ipcb.png

Sila lawati laman web kami https://www.ipcb.com

Produk iPCB:

Radio/Microwave/Hybrid High Frequency, FR4 Double/Multi-Layer, 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI, Rigid-Flex, Blind Buried, Blind Slot, Backdrilled, IC,Heavy Copper Board dan sebagainya.

*Setiap soalan, jangan ragu-ragu untuk menghubungi kami melalui www.ipcb.com, Kami akan menghubungi anda secepat mungkin.

*Hantar pertanyaan ke sales@ipcb.com Langsung


Jika anda perlukan laminat kaca F4BME-2-A Teflon PCB, Sila hubungi IPCB.