Senarai Bahan PCB - F4BME-1/2 Laminat cecair kaca tebal teflon berpakaian tembaga dengan kebenaran tinggi

Jenis

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

Dimensi( mm)

300*250 / / / 380*350 / / 440*550 / / 500*500 / / 460*610 / / 600*500

840*840

Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia.

Lebar dan Toleransi(mm)

Laminate - tebal

0. 25

0. 5

0. 8

1. 0

Toleransi

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

Laminate - tebal

1. 5

2. 0

3. 0

4. 0

5. 0

Toleransi

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

Laminate - tebal

6. 0

8. 0

10. 0

12. 0

Toleransi

±0.12

±0.15

±0.18

±0.20

Ketebusan laminat termasuk tebal tembaga. Untuk dimensi istimewa, laminat tersedia yang disesuaikan.

Mekanikal

Warp

Lebar( mm)

Maksimum

Papan asal

Satu sisi

Pihak ganda

0. 25～ 0. 5

0. 030

0. 050

0. 025

0. 8～1. 0

0. 025

0. 030

0. 020

1. 5～2. 0

0. 020

0. 025

0. 015

3.0～5.0

0. 015

0. 020

0. 010

Memotong/memukul

Kekuatan

Ketebaran ï ¼1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum antara dua lubang tembakan adalah 0.55 mm, tiada delaminasi.

Ketebaran 1 mm, tiada letupan selepas memotong, ruang minimum diantara dua lubang tembakan adalah 1.10 mm, tiada delaminasi.

Kulit kekuatan(1oz tembaga)

Keadaan normal: Tiada gelembung, delaminasi, kekuatan peel â¥12N/cm (dalam kemegahan dan suhu konstan, dan ° menyimpan dalam solder mencair 260 darjah Celsius ± 2 darjah Celsius selama 20 saat).

Ciri-ciri kimia

Menurut ciri-ciri laminat, kaedah pencetakan kimia untuk PCB boleh digunakan. Ciri- ciri dielektrik laminat tidak diubah. Pelatihan melalui lubang boleh dilakukan, tetapi rawatan sodium atau rawatan plasma mesti digunakan. Suhu Aras Udara Panas tidak boleh lebih tinggi dari 253 darjah Celsius, dan tidak boleh diulang.

Ciri Elektrik

Nama

Uji kondisi

unit-format

Nilai

Densitas

Keadaan Normal

g/ cm3

2.1～2.35

Kekerasan

Dip dalam air destil 20±2 darjah Celsius untuk 24 jam

%

â¤0.08

Operasi

Kamar suhu tinggi-rendah

darjah Celsius

-50 darjah Celsius ½ž+260 darjah Celsius

Termal

W/m/k

0. 3~0. 5

CTE

(biasa)

0～100 darjah Celsius

(εr :2.1~2.3)

ppm/ darjah Celsius

25( x)

34(y)

240( z)

CTE

(biasa)

0～100 darjah Celsius

(εr :2.3~2.9)

ppm/ darjah Celsius

16( x)

21( y)

173( z)

CTE

(biasa)

0～100 darjah Celsius

(εr :2.9~3.5)

ppm/ darjah Celsius

12( x)

15( y)

95( z)

Pengurangan

2 jam dalam air mendidih

%

0.0002

Permukaan

500V

DC

Keadaan Normal

M ·Ω

¶¥1*105

Permanen basah dan suhu

¶¥1*104

Volum

Keadaan Normal

M Ω.cm

¶¥6*106

Permanen basah dan suhu

¶¥1*105

Permukaan kekuatan dielektrik

Keadaan Normal

d=1mm(Kv/mm)

¶¥1.2

Permanen basah dan suhu

¶¥1.1

Dielektrik

10GHZ

εr

2.17,2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3.0,3.2,3.38

(±2%)

Dissipasi

10GHZ

tg δ

2. 17ï ¾2. 2

1*10-3

2. 45ï ¾3. 0

1.5*10-3

PIMD

2.5 GHZ

dbc

ï£-158