Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Pemimpin Industry, Kehilangan Piawai, Epoxy Laminate dan Prepreg
isola 370his the industry âbest in classâ lead-free compatible product for high-reliability applications across a wide range of markets.
isola 370h laminasi dan prepreg, direka oleh Polyclad, dibuat menggunakan prestasi tinggi berpotensi 180°C Sistem resin epoksi berbilang fungsi Tg FR-4 yang direka untuk aplikasi PCB berbilang lapisan dimana prestasi panas maksimum dan kepercayaan diperlukan. Penghasilan Isola isola 370hlaminates and prepregs with high-quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance. Isola 370hr provides superior thermal performance with a Low Coefficient of Thermal Expansion (CTE) and mechanical, kimia, dan ciri-ciri kekebalan basah yang sama dengan atau melebihi prestasi bahan-bahan FR-4 tradisional.
isola 370h digunakan dalam ribuan rekaan PWB dan telah terbukti terbaik dalam kelas untuk kepercayaan panas, Performance CAF, kemudahan pemprosesan, dan prestasi terbukti pada rancangan laminasi berturut-turut.
Nilai Tipiks isola 370h
| Property | Nilai Tipik | unit-format | Kaedah Ujian | |
|---|---|---|---|---|
| Metrik (Inggeris) | IPC-TM-650 (atau seperti yang dicatat) | |||
| Suhu Transisi Kaca (Tg) oleh DSC | 180 | °C | 2. 4. 25C | |
| Suhu Nyahkomposisi (Td) oleh TGA @ 5% kerugian berat badan | 340 | °C | 2. 4. 24. 6 | |
| Masa untuk Dihapuskan oleh TMA (Copper dibuang) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
minit | 2. 4. 24. 1 |
| Paksi Z CTE |
A. Pre-Tg B. Post-Tg C. 50 hingga 260°C, (Sambungan) |
45 230 2. 8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2. 4. 24C |
| X/Y-paksi CTE | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2. 4. 24C |
| Keselamatan Terma | 0. 4 | W/m ·K | ASTM E1952 | |
| Tekanan Termal 10 saat @ 288ºC (550. 4ºF) |
A. Tidak dicetak B. Etched |
Pass | Pass Visual | 2. 4. 13. 1 |
| Dk, Keizinan |
A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4. 24 4. 17 4. 04 3. 92 3. 92 |
Tiada |
2. 5. 5. 3 2. 5. 5. 9 Bereskin Stripline Bereskin Stripline Bereskin Stripline |
| Df, Tangen Kehilangan |
A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0. 0150 0. 0161 0. 0210 0. 0250 0. 0250 |
Tiada Tiada Tiada |
2. 5. 5. 3 2. 5. 5. 9 Bereskin Stripline 2. 5. 5. 5 2. 5. 5. 5 |
| Volum Resistivity |
A. Selepas perlawanan basah B. Pada suhu tinggi |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
M Ω-cm | 2. 5. 17. 1 |
| Ketahanan permukaan |
A. Selepas perlawanan basah B. Pada suhu tinggi |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
Indian National weekday 5 - LongDayName | 2. 5. 17. 1 |
| Pengecahan Dielektrik | >50 | unit description in lists | 2.5.6B | |
| Lengkung | 115 | Sekejap | 2.5.1B | |
| 54 (1350) | unit description in lists/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | ||
| Indeks Penjejakan Paling (CTI) | 3 (175-249) | Kelas (Volts) | UL 746A ASTM D3638 |
|
| Kekuatan Peel |
A. Low profile copper foil and very low profile copper foil all copper foil >17 μm [0.669 juta] B. Sampah profil piawai 1. Selepas tekanan panas 2. Pada 125ºC (257ºF) 3. Selepas penyelesaian proses |
1. 25 (7. 0) 1. 14 (6. 5) |
N/mm (lb/inci) |
2. 4. 8C
2. 4. 8. 3 2. 4. 8. 3 |
| Kekuatan Fleksibel |
A. Arah panjang B. Arah Salib |
90. 0 77. 0 |
KSI | 2. 4. 4B |
| Kekuatan Tensile |
A. Arah panjang B. Arah Salib |
55. 9 35. 6 |
KSI | ASTM D3039 |
| Modul Muda |
A. Arah panjang B. Arah Salib |
3744 3178 |
KSI | ASTM D790-15e2 |
| Nisbah Poisson |
A. Arah panjang B. Arah Salib |
0. 177 0. 171 |
Tiada | ASTM D3039 |
| Penyerapan Kekerasan | 0. 15 | % | 2.6.2.1A | |
| V-0 | Nilai | UL 94 | ||
| Indeks Teram Relatif (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
