Berita PCB - Tentang papan sirkuit cetak ketepatan tinggi (HDI)

Papan sirkuit cetak ketepatan tinggi (HDI)

Papan sirkuit cetak dengan densiti tinggi (HDI) adalah penggunaan teknologi terbaru untuk meningkatkan penggunaan papan sirkuit cetak di kawasan yang sama atau lebih kecil. Ini telah mendorong kemajuan utama dalam telefon bimbit dan produk komputer, menghasilkan produk baru revolusi. Ini termasuk komputer skrin sentuh dan komunikasi 4G dan aplikasi tentera, seperti avionics dan peralatan tentera cerdas.

Papan sirkuit cetak ketepatan ketepatan H igh (HDI) dikecualikan oleh ciri-ciri ketepatan tinggi, termasuk mikropori laser, wayar tipis dan bahan-bahan yang rendah tinggi. Kepadatan bertambah ini menyokong lebih banyak fungsi per kawasan unit. Papan sirkuit cetak keteknologi tinggi (HDI) mengandungi mikropori penuh tembaga berkumpul berbilang lapisan (papan sirkuit cetak HDI berkumpul tinggi), yang boleh digunakan untuk mencipta sambungan yang lebih kompleks. Struktur yang sangat kompleks ini menyediakan penyelesaian laluan yang diperlukan untuk cip kiraan pin besar yang digunakan dalam produk teknologi tinggi hari ini.

Papan sirkuit cetak ketepatan tinggi (HDI)

Arkitektur sambungan densiti tinggi (HDI):

1 + N + 1 - papan sirkuit cetak yang mengandungi lapisan sambungan ketepatan tinggi.

I + N + I (I ¥ 2) - papan sirkuit cetak yang mengandungi dua atau lebih lapisan sambungan ketepatan tinggi. Mikropor dalam lapisan yang berbeza boleh ditambah atau ditambah. Mikropor penuh tembaga berkumpul berbilang lapisan biasa dalam rancangan menantang.

Papan sambungan densiti tinggi (HDI) - semua lapisan papan sirkuit cetak adalah lapisan sambungan densiti tinggi, yang membenarkan konduktor pada mana-mana lapisan papan sirkuit cetak untuk menyambung secara bebas dengan satu sama lain melalui mikroporo penuh tembaga tumpukan berbilang lapisan ("mana-mana lubang konduktif lapisan"). Ini menyediakan penyelesaian sambungan yang boleh dipercayai untuk komponen kiraan pin besar yang sangat kompleks, seperti cip CPU dan GPU pada peranti komputer telapak.

Kemampuan lanjutan: mikroporous

Mikropor dicipta oleh pengeboran laser dan biasanya 0.006 "(150 μ m), 0.005" (125 μ m) atau 0.004 "(100 μ m) dalam diameter. Mereka secara optik disesuaikan dengan diameter pad yang sepadan, yang biasanya 0.012" (300 μ m), 0.010 "(250 μ m) atau 0.008" (200 μ m), jadi mereka boleh disesuaikan secara optik dengan diameter pad yang sepadan, sehingga lebih padat kabel boleh dicapai. Mikropor boleh direka secara langsung pada pad atau diasingkan satu sama lain. Mereka boleh ditarik atau ditarik. Mereka boleh dipenuhi dengan resin tidak konduktif dan dilapisi dengan penutup tembaga di permukaan atau secara langsung dilapisi untuk mengisi lubang. Apabila kabel lengkung baik BGA, seperti cip dengan lengkung 0.8 mm dan bawah, reka mikropori adalah berharga.

Selain itu, mikropori bersambung boleh digunakan bila mengarahkan unsur pitch 0.5 mm; bagaimanapun, mikropori tumpukan diperlukan untuk wayar BGA mikro (cth., 0.4 mm, 0.3 mm, atau 0.25 mm tempukan elemen) melalui teknologi wayar piramid terbalik.

Ipcb mempunyai banyak tahun pengalaman penghasilan produk (HDI) yang berkaitan dengan ketepatan tinggi, dan adalah pemimpin generasi kedua mikropore atau mikropore tumpukan. Mikropor tembaga yang sebenar disediakan oleh ipcb menyokong penyelesaian wayar mikro BGA.