Berita PCB - Asal papan sirkuit dicetak

Papan sirkuit cetak (papan sirkuit PCB), juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak, adalah penyedia sambungan elektrik untuk komponen elektronik. Pembangunannya mempunyai sejarah lebih dari 100 tahun; rancangannya adalah rancangan bentangan; keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah untuk mengurangi banyak ralat kawat dan pemasangan, dan meningkatkan aras automatasi dan kadar kerja produksi.

Menurut bilangan papan sirkuit, ia boleh dibahagi menjadi papan satu sisi, papan dua sisi, papan empat lapisan, papan enam lapisan dan papan sirkuit berbilang lain. Kerana papan sirkuit dicetak bukanlah produk terminal umum, definisi nama agak keliru. Contohnya, papan ibu yang digunakan dalam komputer peribadi dipanggil papan utama, dan tidak boleh dipanggil secara langsung papan sirkuit. Walaupun ada papan sirkuit di papan utama, ia tidak sama, jadi apabila menilai industri, kedua-dua berkaitan tetapi tidak boleh dikatakan sama. Contoh lain: kerana terdapat bahagian litar terintegrasi diletak pada papan litar, media berita memanggilnya papan IC, tetapi sebenarnya ia tidak sama dengan papan litar cetak. Kami biasanya mengatakan bahawa papan sirkuit dicetak merujuk kepada papan telanjang-iaitu papan sirkuit tanpa komponen atas. Sejarah papan sirkuit cetak Sebelum papan sirkuit cetak muncul, sambungan antara komponen elektronik bergantung pada sambungan langsung wayar untuk membentuk sirkuit lengkap. Pada zaman kontempor, panel sirkuit hanya wujud sebagai alat percubaan yang efektif, dan papan sirkuit cetak telah menjadi posisi dominan mutlak dalam industri elektronik. Pada permulaan abad ke-20, untuk mempermudahkan produksi peralatan elektronik, mengurangi kawalan antara bahagian elektronik, dan mengurangi biaya produksi, orang mula mengganggu cara menggantikan kawalan dengan cetakan. Selama 30 tahun terakhir, jurutera telah mengusulkan untuk menggunakan konduktor logam untuk kabel pada substrat terpisah. Yang paling berjaya adalah pada tahun 1925, Charles Ducas dari Amerika Syarikat mencetak corak sirkuit pada substrat yang mengisolasi, dan kemudian menggunakan elektroplating untuk berjaya menetapkan konduktor untuk kawat. Sehingga 1936, Paul Eisler Austria (Paul Eisler) menerbitkan teknologi film foil di Inggeris, ia menggunakan papan sirkuit cetak dalam peranti radio; dan di Jepun, Miyamoto Yoshinosuke menggunakan kaedah wayar yang bersambung "kaedah wayar ã´ã´ã´ã´ã´³ã´³Wiring (Paten No. 119384)" berjaya dilaksanakan untuk paten. Dari dua, kaedah Paul Eisler adalah yang paling mirip dengan papan sirkuit dicetak hari ini. Jenis kaedah ini dipanggil tolak, yang menghapuskan logam yang tidak diperlukan; sementara cara Charles Ducas dan Miyamoto Kinosuke adalah untuk menambah apa yang diperlukan. Kabel ini dipanggil kaedah aditif. Walaupun begitu, kerana komponen elektronik pada masa itu menghasilkan banyak panas, substrat kedua-dua adalah sukar untuk digunakan bersama-sama, jadi tidak ada gunaan secara rasmi praktik, tetapi ia juga membuat teknologi sirkuit cetak lebih jauh. Pembangunan papan sirkuit dicetak Dalam sepuluh tahun terakhir, papan sirkuit dicetak (PCB) negara saya industri memproduksi telah berkembang dengan cepat, dan nilai output total dan output total kedua-duanya telah ditangkap pertama di dunia. Kerana pembangunan cepat produk elektronik, perang harga telah mengubah struktur rantai bekalan. Cina mempunyai kedua-dua pembagian industri, kos dan keuntungan pasar, dan telah menjadi pangkalan produksi papan sirkuit cetak paling penting di dunia. Papan sirkuit dicetak telah berkembang dari papan satu lapisan ke papan dua sisi, papan berbilang lapisan dan papan fleksibel, dan terus berkembang dalam arah ketepatan tinggi, ketepatan tinggi dan kepercayaan tinggi. Mengurangi volum secara terus menerus, mengurangi kos, dan meningkatkan prestasi telah membolehkan papan sirkuit cetak untuk menjaga vitalitas yang kuat dalam pembangunan produk elektronik di masa depan. Tenderasi pembangunan teknologi penghasilan papan sirkuit cetak masa depan adalah untuk berkembang dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi, terbuka halus, wayar halus, pitch kecil, kepercayaan tinggi, pelbagai lapisan, transmisi kelajuan tinggi, berat ringan, dan kecepatan dalam prestasi.