Berita PCB - Arahan umum untuk desain panas PCB

Arahan umum untuk desain panas PCB adalah seperti ini:

(1) Semasa rancangan bentangan, ruang patut disimpan sebanyak yang mungkin diantara komponen dan diantara komponen dan cip untuk memudahkan ventilasi dan penyebaran panas. (2) Jauhkan komponen dengan spesifikasi suhu rendah dari komponen dengan spesifikasi suhu tinggi. E.g: ICslain:70 darjah Celsius(3) Untuk ICs dan komponen diharapkan mempunyai masalah penyebaran panas, - ruang yang cukup patut disimpan untuk meletakkan penyelesaian penambahan. Contohnya: Jangan mempunyai sebarang bahagian yang lebih tinggi disekitar ICs untuk memudahkan tempatan sink panas logam untuk menghapuskan panas di masa depan. (4) Komponen besar (seperti CPU) dan modul pendinginan seharusnya sebanyak yang mungkin kepada pinggir CPU untuk mengurangi resistensi panas. (5) Medium (TIM, bahan antaramuka panas) antara modul penyebaran panas dan CPU mempunyai pengaruh besar pada efisiensi modul. Material dengan resistensi panas rendah patut dipilih, atau bahkan bahan perubahan fasa. (6) Tekanan kenalan antara kumpulan dan komponen penyebaran panas sepatutnya sebanyak mungkin dalam spesifikasi, dan ia sepatutnya disahkan bahawa dua permukaan kenalan tersambung selamat, rata dan bahkan. (7) Bahagian badan modul penyebaran panas tidak sepatutnya terlalu kecil, dan cuba untuk memperbesar kawasan kenalan dengan paip panas, sehingga panas cip penyebaran panas boleh dilakukan ke modul penyebaran panas.

(8) Gelang pertukaran panas dalam modul Termal diperbesar dalam arah selari ke aliran angin, yang lebih berkesan daripada arah selari. (9) H/P mempunyai keterangan dalam penggunaan pemindahan dan bengkok, yang patut diperhatikan.(10) Ralat laluan aliran keseluruhan patut menghindari aliran belakang untuk mengurangi resistensi angin dan bunyi. (11) Lubang antara keluar Modul dan keluar N/B patut dibuat dengan saluran aliran tertutup untuk menghalang udara panas mengalir kembali ke N/B. (12) Disipation panas dan desain ventilasi mempunyai kadar terbuka yang besar, dan menggantikan lubang bulat kecil atau mata dengan lubang panjang yang besar untuk mengurangkan resistensi angin dan bunyi. (13) Perhatian istimewa perlu diberikan kepada bentuk dan saiz masuk udara penggemar, serta rancangan lidah dan tidak terlibat. (14) Seharusnya tiada penghalang dalam 3mm~5mm di luar pintu udara penggemar. (15) Chips dengan nilai kalorifik tinggi patut ditempatkan pada papan ibu sebanyak yang mungkin untuk menghindari pemanasan berlebihan kes bawah; jika diperlukan untuk meletakkan cip di bawah papan ibu, ruang antara cip dan kes bawah sepatutnya disimpan untuk menggunakan penuh penetrasi udara, aliran gas atau penyebaran panas. Letakkan ruang penyelesaian.

Yang di atas ialah perkenalan kepada panduan umum desain panas PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.