Berita PCB - Tentang pembangunan industri kerja semula PCB BGA

Bagi orang di luar industri kerja semula PCB BGA, ramai orang tidak tahu apa stesen kerja semula BGA dan apa yang ia lakukan. Tetapi bagi orang-orang dalam industri PCB BGA kerja semula, saya percaya semua orang tahu apa stesen kerja semula BGA, kerana beberapa orang mesti berurusan dengan ia setiap hari. Dengan pembangunan cepat industri kerja semula BGA dalam tahun-tahun terakhir, penggunaan stesen kerja semula BGA telah menjadi semakin luas digunakan. Kemudian kita akan memperkenalkan fungsi stesen kerja semula PCB BGA dan bagaimana menggunakannya.

Pertama-tama, kita perlu mencari tahu apa stesen kerja semula PCB BGA, kita perlu mencari tahu apa yang BGA. BGA adalah teknologi pakej cip yang meningkatkan prestasi produk digital dan mengurangkan volum produk PCB melalui struktur tata grid bola. Semua produk digital melalui teknologi pakej ini mempunyai ciri yang sama, iaitu, saiz kecil, prestasi yang kuat, biaya rendah, dan kuat.

Mengetahui apa BGA, mudah untuk mengetahui apa stesen kerja semula BGA. Sebenarnya, prinsip kerja stesen kerja semula BGA adalah untuk memperbaiki mesin dan peralatan untuk cip BGA. Apabila dikesan bahawa cip tertentu mempunyai masalah dan mesti diperbaiki, maka stesen kerja semula BGA mesti digunakan. Ini adalah fungsi stesen kerja semula BGA.

Penggunaan stesen kerja semula BGA mempunyai beberapa keuntungan dibandingkan stesen kerja semula BGA tanpa stesen kerja semula BGA:

Yang pertama adalah kadar kejayaan yang tinggi pembaikan. Seperti generasi baru jajaran optik stesen kerja semula BGA dilancarkan oleh stesen kerja semula Weitai BGA, kadar kejayaan perbaikan BGA boleh mencapai 100%.

Yang kedua adalah operasi sederhana. Menggunakan stesen kerja semula BGA untuk memperbaiki BGA, sesiapa yang belum pernah berhubungan dengan BGA boleh menjadi master kerja semula BGA dalam beberapa minit belajar. Ini tidak mempunyai kandungan teknikal, dan hanya perlu beroperasi menurut proses latihan teknikal penghasil. NS.

Yang ketiga adalah penggunaan stesen kerja semula PCB BGA tidak mudah untuk merusak cip BGA dan papan PCB. Semua orang tahu bahawa pemanasan suhu tinggi diperlukan bila mengubah kerja BGA. Pada masa ini, ketepatan kawalan suhu sangat tinggi, dan ralat kecil mungkin menyebabkan cip BGA dan papan PCB dihapus. Namun, ketepatan kawalan suhu stesen kerja semula BGA boleh menjadi tepat dalam 2 darjah, supaya memastikan cip masih selamat semasa proses kerja semula cip BGA. Ini juga salah satu teknik yang digunakan oleh stesen kerja semula BGA.

Keempat ialah stesen kerja semula BGA PCB perlu dikekalkan secara peribadi menurut jadual penyelenggaran semasa digunakan, kerana selepas semua, stesen kerja semula BGA adalah peranti relatif besar, dan kadang-kadang masa kerja terus relatif panjang, jadi ia mesti dikekalkan. Boleh membuat stesen kerja semula PCB BGA digunakan lebih lama.

Melalui titik di atas, ia tidak sukar untuk melihat bahawa fungsi stesen kerja semula PCB BGA adalah sangat mudah. Ia adalah peralatan yang digunakan untuk mengubah kerja cip papan ibu komputer PCB. Dan melalui empat titik BGA mengubah kemampuan operasi stesen, anda boleh mengubah cip BGA dengan mudah. Sudah tentu, apabila membeli stesen kerja semula BGA, disarankan and a membeli zon suhu tiga dan stesen kerja semula PCB BGA penyesuaian optik. Dalam kes ini, hasil perbaikan lebih tinggi.