Berita PCB - Bercakap tentang proses desain papan PCB

Dalam rancangan PCB, sebenarnya, sebelum kabel rasmi, ia perlu melalui langkah yang sangat panjang. Berikut adalah proses desain utama:

Spesifikasi sistemFirst, we must first plan out the various system specifications of the electronic equipment. Termasuk fungsi sistemNext, a functional block diagram of the system must be produced. Hubungan antara kuasa dua juga mesti ditandai. Bahagikan sistem ke beberapa PCB. Jika sistem dibahagi ke beberapa PCB, bukan sahaja saiz boleh dikurangkan, tetapi juga sistem mempunyai kemampuan untuk menaikkan dan tukar bahagian. Diagram blok fungsi sistem menyediakan dasar bagi bahagian kita. Contohnya, komputer boleh dibahagi menjadi papan ibu, kad grafik, kad bunyi, pemacu cakera cakera, bekalan kuasa, dan sebagainya.Putuskan kaedah pakej dan saiz setiap PCB ). Apabila teknologi dan bilangan sirkuit yang digunakan dalam setiap PCB ditentukan, langkah berikutnya adalah untuk menentukan saiz papan. Jika rancangan terlalu besar, teknologi pakej mesti diubah atau dibahagi semula. Apabila memilih teknologi, kualiti dan kelajuan diagram sirkuit juga perlu dipertimbangkan. Lukis diagram skematik bagi semua sirkuit PCB. Lukisan garis luar patut paparkan perincian sambungan antara bahagian. Semua PCB dalam sistem mesti dikesan. Sekarang, kaedah CAD (Design Bantuan Komputer) kebanyakan digunakan. Operasi simulasi rancangan awal untuk memastikan diagram sirkuit direka boleh berfungsi secara biasa, ini mesti disimulasi sekali dengan perisian komputer. Jenis perisian ini boleh baca lukisan desain dan papar operasi sirkuit dalam banyak cara. Ini jauh lebih efisien daripada membuat sampel PCB dan kemudian mengukur secara manual.Letakkan bahagian pada PCB · Cara bahagian ditempatkan ditentukan berdasarkan bagaimana ia tersambung. Mereka mesti tersambung ke laluan dengan cara yang paling efisien. Yang disebut wayar efisien adalah semakin pendek wayar dan semakin sedikit lapisan melalui (ia juga mengurangi bilangan vias), semakin baik, tetapi kita akan menyebutkan isu ini lagi apabila kita sebenarnya wayar. Berikut adalah bagaimana bas dijalankan pada PCB. Untuk setiap bahagian mempunyai kawat yang sempurna, kedudukan penempatan adalah sangat penting. Uji kemungkinan kabel dan operasi betul pada kelajuan tinggi · Sebahagian perisian komputer semasa boleh semak sama ada kedudukan sebahagian bahagian boleh disambung dengan betul, atau semak sama ada ia boleh beroperasi dengan betul di bawah operasi kelajuan tinggi. Langkah ini dipanggil mengatur bahagian, tetapi kita tidak akan mempelajarinya terlalu dalam. Jika ada masalah dengan desain sirkuit, anda boleh mengatur semula kedudukan bahagian sebelum mengeksport sirkuit di tempat. Sirkuit eksport pada PCB · Sambungan dalam peta paparan ringkasan kini akan dibuat pada tempat sebagai wayar. Langkah ini biasanya secara automatik, tetapi secara umum, beberapa bahagian perlu diubah secara manual. Di bawah ialah templat wayar papan dua lapisan. Garis merah dan biru berdasarkan mewakili lapisan bahagian dan lapisan askar PCB. Teks putih dan kuasa dua mewakili tanda pada permukaan cetakan skrin. Titik merah dan bulatan mewakili lubang latihan dan lubang pilot. Di sebelah kanan, kita boleh melihat bahawa ada jari emas di permukaan tentera PCB. Komposisi terakhir PCB ini biasanya dipanggil kerja seni. Setiap rancangan mesti sesuai dengan set peraturan, seperti ruang minimum yang disimpan antara baris, lebar baris minimum, dan keterangan praktik lain yang sama. Peraturan ini berbeza mengikut faktor seperti kelajuan sirkuit, kekuatan isyarat yang dihantar, sensitiviti sirkuit kepada konsumsi kuasa dan bunyi, dan kualiti bahan-bahan dan peralatan penghasilan. Jika intensiti semasa meningkat, tebal wayar juga mesti meningkat. Untuk mengurangi biaya PCB, sementara mengurangi bilangan lapisan, kita juga perlu memperhatikan sama ada peraturan ini masih sesuai. Jika struktur dengan lebih dari 2 lapisan diperlukan, maka lapisan kuasa dan lapisan tanah biasanya digunakan untuk mencegah isyarat penghantaran pada lapisan isyarat diserang, dan ia boleh digunakan sebagai penyamaran perlindungan untuk lapisan isyarat. Ujian sirkuit selepas wayar Untuk mengesahkan bahawa sirkuit boleh berfungsi secara biasa selepas wayar, ia mesti lulus ujian terakhir. Ujian ini juga boleh memeriksa untuk sambungan yang salah, dan semua sambungan mengikut garis luar. Cipta fail produksi kerana terdapat banyak alat CAD untuk desain PCB, penghasil mesti mempunyai fail yang memenuhi piawai sebelum mereka boleh menghasilkan papan. Terdapat beberapa spesifikasi piawai, tetapi yang paling biasa digunakan adalah spesifikasi fail Gerber. Satu set fail Gerber termasuk paparan rancangan setiap isyarat, kuasa dan lapisan tanah, paparan rancangan lapisan topeng askar dan permukaan cetakan skrin, dan fail yang ditentukan seperti pengeboran, pemilihan dan meletakkan. Kompatibiliti elektromagnetik peranti elektronik yang tidak direka mengikut spesifikasi EMC (Kompatibiliti elektromagnetik) mungkin akan mengeluarkan tenaga elektromagnetik dan mengganggu peranti elektrik yang dekat. EMC memaksa had maksimum pada gangguan elektromagnetik (EMI), medan elektromagnetik (EMF) dan gangguan frekuensi radio (RFI). Keperluan ini boleh memastikan operasi normal peralatan dan peralatan dekat lain. EMC mempunyai had ketat pada tenaga yang tersebar atau dilaksanakan ke peranti lain untuk satu peranti, dan kelaparan EMF, EMI, RFI luaran, dll. patut dikurangkan semasa merancang. Dengan kata lain, tujuan peraturan ini adalah untuk mencegah tenaga elektromagnetik dari memasuki atau mengeluarkan dari peranti. Ini sebenarnya masalah yang sukar untuk diselesaikan. Secara umum, lapisan kuasa dan tanah digunakan, atau PCB ditempatkan dalam kotak logam untuk menyelesaikan masalah ini. Kuasa dan lapisan tanah boleh menghalang lapisan isyarat daripada diganggu, dan kesan kotak logam adalah simi

Atas ialah perkenalan kepada proses desain papan PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.