Berita PCB - Proses penuhian lubang elektroplating PCB

Sebagaimana volum produk elektronik menjadi lebih tipis dan lebih pendek, kaedah reka PCB untuk sambungan densiti tinggi adalah untuk langsung tumpukan lubang melalui lubang buta. Untuk melakukan pekerjaan yang baik untuk menumpuk lubang, pertama-tama, keseluruhan bawah lubang. Terdapat beberapa kaedah biasa untuk membuat permukaan lubang rata, di antara mana proses penuhian lubang elektroplating adalah satu yang mewakili. Selain mengurangi keperluan pembangunan proses tambahan, proses penuhian lubang elektroplating sesuai dengan peralatan proses yang ada dan menyebabkan kepercayaan yang baik.

Penisi lubang elektroplasi mempunyai keuntungan berikut:

(1) menyebabkan rekaan lubang Stacked dan plat (melalui.on.pad);

(2) Perbaikan prestasi elektrik, yang menyebabkan desain frekuensi tinggi;

(3) yang menyebabkan penyebaran panas;

(4) Lubang pemalam dan sambungan elektrik telah selesai dalam satu langkah;

(5) Lubang buta dipenuhi tembaga elektroplad, yang mempunyai kepercayaan yang lebih tinggi dan konduktiviti lebih baik daripada lembaran konduktif.

Parameter pengaruh fizik

Parameter fizikal yang perlu dipelajari ialah: jenis anod, jarak antara anod dan katod, densiti semasa, agitasi, suhu, penyesuaian dan bentuk gelombang, dll.

(1) Jenis anod. Apabila ia berkaitan dengan anod, hanya ada anod yang soluble dan tidak soluble. Anod yang boleh diselesaikan biasanya fosfor

spheres tembaga, yang mudah menghasilkan slime anode, mencemarkan mandi dan mempengaruhi prestasi mandi. Anod tidak soluble, juga dikenali sebagai anod inert, biasanya terdiri dari mata titanium yang dikelilingi dengan campuran tantalum dan oksid zirkonium. Anod tidak soluble, kestabilan yang baik, tidak memerlukan penyelenggaran anod, tidak ada generasi lumpur anod, denyut atau plat DC yang sesuai; Namun, konsumsi aditif adalah besar.

(2) Jarak antara anod dan katod. Jarak antara katod dan anod sangat penting dalam proses penuhian lubang elektroplating, dan rancangan jenis peralatan berbeza tidak sama. Namun, penting untuk menunjukkan bahawa tiada rancangan patut melanggar undang-undang Farrah.

(3) stir. Terdapat banyak jenis pemberontakan, termasuk pemberontakan mekanik, getaran elektrik, getaran udara, pemberontakan udara, Pendidikan dan sebagainya.

Untuk mengisi lubang elektroplating, biasanya cenderung untuk meningkatkan desain jet berdasarkan konfigurasi silinder tembaga tradisional. Bagaimanapun, sama ada ia adalah jet bawah atau jet sisi, bagaimana untuk membentuk tabung jet dan tabung campuran udara dalam silinder; Kadar emisi per jam; Jarak antara tabung jet dan katod; Jika jet sisi digunakan, adakah jet di depan atau di belakang anod? Jika jet bawah digunakan, sama ada ia akan menyebabkan penggembiraan yang tidak sama, penyelesaian penggembiraan plat adalah lemah dan kuat; Bilangan, jarak dan sudut jet pada paip jet adalah faktor yang perlu dianggap dalam desain silinder tembaga, dan bilangan besar ujian perlu dilakukan.

Selain itu, cara ideal adalah setiap paip jet disambung ke meter aliran, untuk mencapai tujuan pengawasan aliran. Kawalan suhu juga penting kerana penyelesaian mudah dihanaskan kerana kadar emisi yang besar.

(4) Densitas dan suhu semasa. Kepadatan semasa rendah dan suhu rendah boleh mengurangkan kadar depositi tembaga di permukaan, sementara menyediakan Cu2 dan pencerah yang cukup ke dalam lubang. Dalam keadaan ini, kapasitas penuhian lubang meningkat, tetapi efisiensi elektroplating juga dikurangi.

(5) penyesuaian. Pembetul adalah bahagian penting proses elektroplating. Pada masa ini, kajian mengisi lubang elektroplating kebanyakan terbatas kepada keseluruhan plat plating, jika mengisi lubang elektroplating grafik dianggap, kawasan katod akan menjadi sangat kecil. Pada masa ini, keperluan tinggi untuk output penyesuaian ditetapkan.

Pemilihan output penyesuaian patut bergantung pada garis produk dan saiz lubang. Semakin tipis garis, semakin kecil lubang, semakin tinggi keperluan untuk penyesuaian. Pembetul dengan output kurang dari 5% patut dipilih. Pemilihan penyesuaian terlalu tinggi akan meningkatkan pelaburan peralatan. Kabel output penyesuaian, pertama-tama, penyesuaian patut ditempatkan pada pinggir tangki penyesuaian sebanyak yang mungkin, untuk mengurangi panjang kabel output, mengurangi masa naik tekanan semasa. Spesifikasi kabel output penyesuaian patut dipilih untuk memastikan titik tegangan baris kabel output kurang dari 0.6V apabila semasa output adalah 80%. Kabel yang diperlukan kawasan salib biasanya dihitung sebagai kapasitas membawa 2.5 A/mm:. Jika kawasan saluran kabel terlalu kecil atau panjang kabel terlalu panjang atau titik tegangan garis terlalu besar, arus transmisi tidak dapat mencapai nilai semasa yang diperlukan untuk produksi.

Bagi peletak yang lebih besar daripada 1.6 m, penggunaan mod input dua belas patut dianggap, dan panjang kabel dua belas patut sama. Dengan cara ini, ralat semasa bilateral boleh dikawal dalam julat tertentu. Pembetul akan disambung ke kedua-dua sisi setiap feibar di dalam tangki plat sehingga arus di kedua-dua sisi potongan boleh disesuaikan secara terpisah.

(6) bentuk gelombang. Sekarang, dari sudut bentuk gelombang, terdapat dua jenis lubang elektroplating: elektroplating denyut denyut dan elektroplating dc. Kedua-dua kaedah elektroplating ini telah dipelajari. Penisi lubang plat Dc menggunakan penyesuaian tradisional, mudah beroperasi, tetapi jika plat tebal, tidak berkuasa. Mengisi lubang penapis denyut menggunakan penyesuaian PPR, banyak langkah, tetapi untuk kemampuan pemprosesan plat tebal.

Kesan Substrate:

Kesan substrat pada penuhian lubang elektroplating tidak boleh diabaikan, biasanya terdapat bahan lapisan dielektrik, bentuk lubang, nisbah tebal ke diameter, penutup tembaga kimia dan faktor lain.

(1) Bahan lapisan tengah. Bahan lapisan tengah mempunyai kesan pada penuhian lubang. Berbanding dengan bahan terkuat serat kaca, bahan tidak-kaca terkuat lebih mudah untuk mengisi lubang. Ia penting untuk memperhatikan bahawa tembaga kimia terkesan negatif oleh protrusion kaca serat dalam pori. Dalam kes ini, kesukaran untuk mengisi lubang elektroplating adalah dalam memperbaiki penyekatan lapisan benih penutup kimia, daripada proses penutup lubang sendiri.

Sebenarnya, lubang elektroplating pada substrat serat kaca telah digunakan dalam produksi praktik.

(2) nisbah diameter tebal. Pada masa ini, kedua-dua pembuat dan pembangun meletakkan penting besar pada teknologi penuh lubang untuk lubang bentuk dan saiz berbeza. Kapasiti penuhian pori sangat terkesan oleh nisbah tebal pori ke diameter. Secara relatif, sistem DC digunakan secara komersial. Dalam produksi, julat saiz lubang akan lebih sempit, diameter umum 80pm ~ 120Bm, kedalaman lubang 40Bm~8OBm, nisbah tebal ke diameter tidak lebih dari 1:1.

(3) Lapisan penutup tembaga kimia. Ketempatan dan keseluruhan penutup tembaga kimia dan masa letakkan selepas penutup tembaga kimia semua mempengaruhi prestasi penutup lubang. Tembaga kimia terlalu tipis atau tidak sama tebal, kesan penuh lubangnya adalah lemah. Secara umum, tebal tembaga kimia dicadangkan. Lubang dipenuhi pada 0.3 pm. Selain itu, oksidasi tembaga kimia juga mempunyai kesan negatif pada kesan penuhian lubang.