Berita PCB - Pad PCB dan kerosakan lubang yang dipadam

Papan sirkuit PCB adalah komponen penting yang menyambung dan membawa ribuan komponen elektronik.

Dalam peralatan elektronik kompleks, kongsi solder pada papan sirkuit sangat dikumpulkan dan terbelah. Di antara mereka, walaupun terdapat kumpulan tentera yang tidak basah dewetting atau desoldering, ia akan menyebabkan lumpuh mesin dan peralatan, yang menyebabkan konsekuensi bencana yang tidak dapat diukur. Oleh itu, kualiti pads PCB dan lubang terletak sangat penting, dan ia adalah bahagian penting kawalan kualiti PCB.

Mari kita lihat kesalahan biasa pads PCB dan lubang yang dipotong dan beberapa standar untuk kawalan kualiti.

1. Gagal Pad

1.1 Tidak basah: Solder cair tidak boleh membentuk ikatan logam dengan substrat logam.

Gagal tidak basah dalam papan sirkuit PCB

Pad penyelamatan PCB Ideal

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Semua basah.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Semua permukaan konduktor yang memerlukan sambungan tentera mesti benar-benar basah. menegak

Kawasan permukaan (konduktor dan tanah) boleh ditutup.

Gagal bukan-basah PCB

Tidak memenuhi syarat-Aras 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

1.2 Penyerangan: Keadaan di mana solder cair diterapkan pada permukaan logam dan kemudian solder menarik kembali, yang menyebabkan bentuk tumpukan solder yang tidak berlaku dipisahkan oleh kawasan yang ditutup oleh filem cair solder dan tidak diketahui kepada substrat logam.

Gagal tidak basah dalam papan sirkuit PCB

Pad PCB bebas cacat

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tak ada dewetting.

Terserah dewetting tidak basah tentera Defects

Keadaan yang boleh diterima-Aras 3, 2

Terdapat dewetting pada konduktor dan di tanah atau lapisan kuasa.

Kawasan penyembuhan pada setiap plat sambungan penyembuhan kurang dari atau sama dengan 5%.

Conditions-level 1 boleh diterima

Terdapat dewetting pada konduktor dan di tanah atau lapisan kuasa.

Kawasan dewetting pada setiap plat sambungan tentera kurang dari atau sama dengan 15%.

cacat solder yang tidak basah dewetting pads PCB yang tidak memenuhi keperluan

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2. Diletak melalui lubang

Kecacatan umum lubang yang dilapisi ialah nodul atau lapisan kasar, bulatan merah muda, lapisan tembaga kosong dan lapisan kosong terakhir, menyambung penyelamatan pad, dan lapisan meliputi lubang penyelamatan.

2.1 Nodul atau penapis kasar

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tiada nodul atau tanda-tanda perlengkapan kasar.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

¢ Nodules atau penutup kasar tidak mengurangi saiz pori dibawah minimum yang dinyatakan dalam dokumen pembelian.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.2 bulatan merah jambu

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Bulatan merah muda biasanya tidak mempengaruhi fungsi PCB. Tapi ia memerlukan perhatian kita.

2.3 Ruang dalam penutup tembaga

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tiada kosong.

Conditions-level 3 boleh diterima

Tak ada tanda kosong di lubang.

Conditions-level 2 boleh diterima

Bilangan kosong di mana-mana lubang tidak lebih dari satu.

Bilangan lubang dengan kosong tidak melebihi 5%.

Panjang mana-mana lubang tidak lebih dari 5% panjang lubangnya.

Kosongnya kurang dari 90°.

Conditions-level 1 boleh diterima

Tidak lebih dari 3 kosong di mana-mana lubang.

Bilangan lubang dengan kosong tidak melebihi 10%.

Panjang mana-mana lubang tidak lebih dari 10% panjang lubangnya.

Semua lubang lebih kecil dari 90°.

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.4 Ruang dalam penutup terakhir

Tiada kosong.

Conditions-level 3 boleh diterima

Bilangan kosong di mana-mana lubang tidak lebih dari satu.

Bilangan lubang dengan kosong tidak melebihi 5%.

Panjang gua tidak lebih dari 5% panjang lubang.

Kosongnya kurang dari 90°.

Tidak lebih dari 3 kosong di mana-mana lubang.

Bilangan lubang dengan kosong tidak melebihi 5%.

Panjang mana-mana lubang tidak lebih dari 5% panjang lubangnya.

Semua lubang lebih kecil dari 90°.

Tidak lebih dari 5 kosong di mana-mana lubang.

Bilangan lubang dengan kosong tidak melebihi 15%.

Panjang gua tidak lebih dari 10% panjang lubang.

Semua lubang lebih kecil dari 90°.

2.5 Plat sambungan dikembalikan (boleh diperiksa)

2.6 Meletakkan lubang penutup lubang terpaut (nampak dengan penglihatan)

Yang di atas ialah perkenalan pad PCB dan cacat lubang terletak. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.