Berita PCB - Permanen dielektrik dan kehilangan dielektrik papan sirkuit frekuensi tinggi

Permanen dielektrik dan kehilangan dielektrik papan sirkuit PCB frekuensi tinggi

Sebagai teknologi PCB frekuensi tinggi dan produk mempunyai kedudukan yang semakin penting, pembangunan papan PCB frekuensi tinggi juga meningkat dengan kelajuan tinggi. Salah satu aspek yang lebih penting adalah pemilihan bahan dengan konstan dielektrik rendah dan faktor kehilangan dielektrik rendah. Ini item prestasi penting untuk plat frekuensi tinggi PCB untuk mencapai kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi. Artikel ini membincangkan hubungan antara konstan dielektrik bahan substrat dan kehilangan dielektrik, dan menerangkan hubungan antara mereka dan persekitaran luaran, supaya berbagai bahan substrat boleh diantara secara rasional dan betul dan digunakan dalam penghasilan PCB.

Pada masa ini, terdapat tiga jenis utama plat frekuensi tinggi komersial [1] [2]: plat polytetrafluoroethylene (PTFE); PPO pemancar panas (Polyphenyl Oxide); substrat polibutadien terpaut-saling dan substrat komposit resin epoksi (FR -4). Substrat PTFE mempunyai keuntungan kehilangan dielektrik kecil, konstan dielektrik kecil dan perubahan kecil dengan suhu dan frekuensi, dan dekat dengan koeficien pengembangan panas foli tembaga logam [3] [4], yang telah digunakan secara luas. Substrat yang disediakan oleh pertemuan PTFE, serat kaca dan keramik, seperti RO3200, RO3210, RO4003 dan siri lain telah mampu memenuhi keperluan konstan dielektrik 2.2 hingga 10.8, dan julat frekuensi kerja 30 MHz hingga 30 GHz [5]. Walaupun pembuatan papan mikrogelombang PTFE sedang berkembang dengan cepat, proses yang sepadan diperbaiki dari proses pembuatan sirkuit cetak FR-4 tradisional [6]. Pada masa ini, pembangunan cepat produk maklumat elektronik, terutama peranti gelombang mikro, integrasi yang lebih baik dan keperluan digitasi, frekuensi tinggi, multi-fungsi dan aplikasi dalam persekitaran istimewa telah menantang papan frekuensi tinggi PTFE umum dan proses penghasilan. . Untuk ciri-ciri kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi bagi PCB microwave, ia adalah terutama melalui dua pendekatan teknik: pada satu sisi, pembangunan ini dibuat menjadi wayar densiti tinggi, wayar halus dan ruang, terbuka kecil, kecerdasan, dan kepercayaan tinggi kondukti dan izolasi. seks. Dengan cara ini, jarak penghantaran isyarat boleh lebih pendek untuk mengurangi kehilangan penghantarannya. Di sisi lain, perlu menggunakan bahan-bahan substrat dengan kelajuan tinggi dan karakteristik frekuensi tinggi. Pengetahuan yang terakhir memerlukan industri untuk mengembangkan pemahaman lebih dalam bahan-bahan substrat, kerja kajian untuk mencari dan menguasai kaedah proses kawalan yang tepat, supaya mencapai bahan-bahan substrat yang dipilih dan proses penghasilan PCB, prestasi dan keperluan kos. Untuk mencapai tujuan persamaan yang masuk akal.