Berita PCB - Alasan untuk pengembangan saiz dan pengurangan semasa pemprosesan PCB

Dalam proses pemindahan corak sirkuit lapisan dalaman dari bahan asas ke beberapa kali tekan sehingga corak sirkuit lapisan luar dipindahkan, arah warp dan weft jigsaw akan berbeza. Dari seluruh produksi PCB FLOW-CHART, kita boleh mencari alasan dan prosedur yang mungkin menyebabkan pengembangan dan penurunan tidak normal papan dan kesistensi dimensi yang buruk:

1. Kestabilan dimensi substrat yang masuk, terutama konsistensi dimensi antara setiap CYCLE laminasi penyedia.

Walaupun kestabilan dimensi bagi substrat CYCLE yang berbeza spesifikasi yang sama berada dalam keperluan spesifikasi, kesistensi yang kurang diantaranya boleh menyebabkan produksi percubaan plat pertama untuk menentukan kompensasi lapisan dalaman yang masuk akal. Perbezaan diantara mereka menyebabkan saiz grafik panel yang dihasilkan-massa berikutnya diluar toleransi.

Pada masa yang sama, terdapat juga anomali bahan yang papan ditemui untuk berkurang selepas grafik lapisan luar dipindahkan ke proses bentuk; dalam proses produksi, terdapat kelompok papan individu yang ditemui mempunyai lebar dan lebar panel semasa pengukuran data sebelum pemprosesan bentuk. Panjang unit penghantaran mempunyai peningkatan serius relatif dengan peningkatan pemindahan grafik lapisan luar, dan nisbah mencapai 3.6 mil/10 inci.

2. Design panel: Design panel panel panel konvensional adalah simetrik, dan tiada kesan yang jelas pada saiz grafik PCB selesai apabila peningkatan pemindahan grafik adalah normal; bagaimanapun, beberapa panel untuk meningkatkan kadar penggunaan lembaran Dalam proses kosong, desain struktur asinmetrik digunakan, yang akan mempunyai kesan yang sangat jelas pada konsistensi saiz figur PCB selesai di kawasan distribusi berbeza. Kita boleh menggali lubang buta dalam laser semasa proses PCB. Dalam proses pengalihan lubang dan corak luar pemindahan eksposisi/tentera melawan eksposisi/cetakan aksara, ia ditemui bahawa penyesuaian plat yang direka secara asimetrik dalam setiap pautan lebih sukar untuk dikawal dan memperbaiki daripada plat konvensional;

3. Proses pemindahan grafik lapisan dalaman: di sini bermain peran yang sangat kritik sama ada saiz papan PCB selesai memenuhi keperluan pelanggan; seperti penyerangan besar pembayaran peningkatan filem yang disediakan untuk pemindahan grafik lapisan dalaman, ia tidak hanya boleh membawa secara langsung ke PCB selesai Selain saiz corak yang tidak dapat memenuhi keperluan pelanggan, Ia juga boleh menyebabkan penyesuaian berikutnya lubang buta laser dan plat sambungan bawahnya menyebabkan pengurangan prestasi penyesuaian antara LAYER TO LAYER dan bahkan sirkuit pendek, serta penyesuaian lubang melalui/buta semasa pemindahan corak lapisan luar. Masalah.

Yang di atas ialah perkenalan kepada sebab untuk pengembangan saiz dan pengurangan pemprosesan papan PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB