Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Berita PCB
Analisi penyebab deformasi papan PCB dan bagaimana untuk memperbaiki
Berita PCB
Analisi penyebab deformasi papan PCB dan bagaimana untuk memperbaiki

Analisi penyebab deformasi papan PCB dan bagaimana untuk memperbaiki

2021-12-28
View:151
Author:pcb

Bila papan sirkuit dicetak mengalami penelitian semula, kebanyakan mereka cenderung untuk mengelilingi papan dan. In severe cases, ia boleh menyebabkan kompsatun seperti kosong. Bagaimana untuk mengatasinya?

1. The hazards of circuit board deformasi
In the automated surface mount line, jika papan sirkuit tidak rata, it, komponen tidak boleh disisip atau, dan bahkan. Papan sirkuit pada, dan. Papan tidak boleh. Oleh itu, kilang pemasangan bertemu dengan pengalihan papan.Ia sangat mengganggu. Teknologi lekap permukaan semasa sedang berkembang dalam arah, kelajuan tinggi, dan kecerdasan, yang meletakkan ke hadapan lebih tinggi. Dalam piawai IPC, ia diterangkan secara khusus bahawa.75%, dan deformasi yang dibenarkan Papan PCBs tanpa lekapan permukaan adalah.5%. Untuk memenuhi keperluan ketepatan tinggi dan tinggi, beberapa pemasang elektronik mempunyai lebih ketat. The Papan PCB terdiri dari, resin, pakaian kaca dan bahan-bahan lain. Fizik. After being , tekanan panas akan berlaku, yang akan menyebabkan. At the same time, dalam proses pemprosesan PCB, it, pemotongan mekanik, rawatan basah, dll.Berbagai proses juga akan mempunyai kesan penting pada. Dalam pendek, sebab penyebab bentuk Papan PCB adalah kompleks dan berbeza. Bagaimana untuk mengurangi atau menghapuskan Papan PCB Pembuat. one.

Papan PCB

2. Analysis of the causes of deformation
The deformation of Papan PCB perlu dipelajari dari beberapa aspek seperti bahan, struktur, distribusi corak, proses pemprosesan, dll. Artikel ini akan menganalisis dan menjelaskan pelbagai alasan dan kaedah peningkatan yang mungkin menyebabkan penyebab penyebab. Kawasan permukaan tembaga yang tidak bersamaan di papan sirkuit akan memperburuk bengkok dan warping papan. Secara umum, kawasan besar foil tembaga dirancang pada papan sirkuit untuk mendarat, dan kadang-kadang lapisan Vcc juga. Apabila foil tembaga di kawasan besar ini tidak disebarkan secara bersamaan pada papan sirkuit yang sama, it will cause uneven heat absorption and heat dissipation. Sudah tentu., papan sirkuit juga akan mengembangkan. Pengurangan sejuk. Jika pengembangan dan kontraksi tidak boleh dilakukan pada masa yang sama, ia akan menyebabkan tekanan dan deformasi yang berbeza. Pada masa ini, jika suhu papan telah mencapai had atas nilai Tg, papan akan terbuka.Mula untuk lembut, menyebabkan deformasi. The connection points (vias, vias) of each layer on the circuit board will limit the expansion and contraction of the board. Papan sirkuit hari ini kebanyakan papan berbilang lapisan, and there are connection points (vias) like rivets between the layers, dan titik sambungan dibahagi ke dalam lubang, lubang buta dan lubang terkubur, di mana ada titik sambungan, kesan pengembangan dan kontraksi papan akan terbatas, dan ia juga secara tidak langsung menyebabkan papan mengelilingi dan menggerakkan. Berat papan akan menyebabkan papan menyala dan mengacaukan. Secara umum, oven reflow akan menggunakan rantai untuk memandu papan sirkuit ke hadapan dalam oven reflow, yang, dua sisi papan digunakan sebagai fulcrum untuk menyokong seluruh papan. Jika ada bahagian berat di papan, or If the size of the board is too large, ia akan menunjukkan depresi di tengah kerana jumlah papan itu sendiri, menyebabkan papan membengkuk. Kedalaman V-Cut dan video bar sambungan Pada dasarnya, V-Cut adalah pelaku utama untuk menghancurkan struktur papan. Kerana V-Cut memotong tumbuh dalam helaian besar asal, so the place of V-Cut is prone to deformation.

2.1 Analisi pengaruh bahan, struktur, and graphics on the deformation of the plate
The Papan PCB terbentuk dengan menekan papan utama dan prepreg dan foil tembaga luar. Papan utama dan foil tembaga akan hangat dan terganggu apabila ditekan. The amount of deformation depends on the coefficient of thermal expansion (CTE) of the two materials. The coefficient of thermal expansion of the copper foil ( CTE) is left and right, while biasa FR-4 substrate is at the Z-direction CTE below the Tg point; above the TG point is (250~350)X10-6, dan arah X CTE disebabkan kehadiran kain kaca, biasanya dengan foil tembaga sama. Perhatian pada titik TG: Apabila suhu papan cetak Tg tinggi naik ke kawasan tertentu, the substrate will change from "glassy" to "rubbery", and the temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. Itulah, Tg is the temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. Dengan kata lain, ordinary Papan PCB bahan substrat tidak hanya akan lembut, deform, cair, dll., pada suhu tinggi.At the same time, ia juga muncul dalam penurunan yang tajam dalam ciri-ciri mekanik dan elektrik. Secara umum, Tg plat lebih dari 130 darjah, Tg tinggi biasanya lebih besar dari 170 darjah, dan Tg tengah adalah kira-kira lebih besar dari 150 darjah. Biasanya papan cetak PCB dengan Tg ⥠170°C dipanggil papan cetak Tg tinggi. Sebagai Tg substrat meningkat, resistensi panas, resistensi kelembapan, resistensi kimia, kestabilan dan ciri-ciri lain papan cetak akan diperbaiki dan diperbaiki.Lebih tinggi nilai TG, semakin baik kekebalan suhu papan, terutama dalam proses bebas lead, di mana aplikasi Tg tinggi lebih umum. Tg Tinggi merujuk kepada resistensi panas tinggi. Dengan pembangunan cepat industri elektronik, terutama produk elektronik yang diwakili oleh komputer, pembangunan fungsi tinggi dan pelbagai lapisan tinggi memerlukan tahan panas yang lebih tinggi Papan PCB bahan substrat sebagai jaminan penting.Kebangunan dan pembangunan teknologi penerbangan yang berkuasa tinggi telah membuat Papan PCBs more and more inseparable from the support of the high heat resistance of the
substrate in terms of small aperture, kawat baik, dan kering. Oleh itu, perbezaan antara FR-4 umum dan Tg FR-4 tinggi adalah kekuatan mekanik, kestabilan dimensi, adhesion, penyorban air, dan penghancuran panas bahan dalam keadaan panas, terutama apabila dipanaskan selepas penyorban basah. Terdapat perbezaan dalam berbagai keadaan seperti pengembangan. Produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada biasa Papan PCB bahan substrat. Kembangan papan utama dengan corak lapisan dalaman berbeza kerana perbezaan antara distribusi corak dan tebal papan utama atau ciri-ciri bahan. Apabila distribusi corak berbeza dari tebal papan utama atau ciri-ciri bahan, ia akan berbeza. Apabila distribusi corak relatif seragam, jenis bahan adalah sama. Ia akan terganggu. Pendarahan corak yang tidak sesuai atau tidak sesuai bagi Papan PCB struktur laminasi akan menyebabkan CTE papan utama berbeza berbeza sangat, yang menghasilkan deformasi semasa proses laminasi. Mekanisme deformasi boleh dijelaskan oleh prinsip berikut. Supaya ada dua papan utama dengan perbezaan besar dalam CTE yang ditekan bersama-sama oleh prepreg, di mana papan utama A CTE ialah 1.5x10-5/♪, and the core board length is 1000mm. Proses tekan digunakan sebagai prepreg bagi helaian ikatan, dan dua papan utama dihubungkan melalui tiga tahap lembut, mengalir dan mengisi grafik, dan menyembuhkan. Pada masa ini, the deformation of the two core plates are respectively △LA=(180℃~30℃)x1.5x10-5m/℃X1000mm=2.25mm; △LB=(180℃~30℃)X2.5X10-5M/¶ X1000mm =3.75mm. Dalam keadaan bebas, dua plat utama panjang dan pendek, jangan mengganggu satu sama lain, dan belum lagi membentuk. Semasa menekan, ia akan disimpan pada suhu tinggi selama beberapa masa sehingga setengah-sembuh disembuhkan sepenuhnya. Pada masa ini, resin menjadi keadaan sembuh dan tidak dapat mengalir sesuka hati. Dua papan utama bergabung. Apabila suhu turun, jika tiada ikatan resin antarlapisan, papan akan kembali ke panjang asalnya tanpa deformasi. Dua papan utama diatas dikaitkan oleh resin sembuh pada suhu tinggi dan tidak boleh berkurang pada kehendak semasa proses pendinginan. Papan inti A patut berkurang dengan 3.75mm. Sebenarnya, apabila pengurangan lebih besar daripada 2.25mm, it
will be hindered by the A core board. Kekuatan antara dua plat inti adalah seimbang, Plat inti B tidak boleh berkurang ke 3.75mm, dan plat A berkurang lebih dari 2.25mm, sehingga seluruh plat menghadapi plat inti B.

PCB

2.2 Deformation caused during PCB processing
The reason for the deformation of the Papan PCB proses pemprosesan sangat rumit dan boleh dibahagi menjadi dua jenis tekanan: tekanan panas dan tekanan mekanik. Di antara mereka, tekanan panas terutama dijana semasa proses tekanan, dan tekanan mekanik terutama dihasilkan semasa tumpukan, pengendalian, dan membakar piring. Berikut adalah perbincangan singkat dalam urutan proses. Laminat lapisan tembaga yang masuk: lapisan lapisan tembaga adalah dua sisi, dengan struktur simetrik dan tiada grafik. CTE dari foil tembaga dan kain kaca hampir sama, jadi hampir tiada deformasi disebabkan perbezaan dalam CTE semasa proses tekanan. Namun, saiz tekanan laminat tertutup tembaga besar, dan ada perbezaan suhu di kawasan-kawasan yang berbeza dari piring panas, which will cause slight differences in the curing speed and degree of the resin in different areas during the pressing process, dan suhu meningkat berbeza. Terdapat juga perbezaan besar dalam viskositi dinamik pada kelajuan yang berbeza, jadi tekanan setempat disebabkan perbezaan dalam proses penyembuhan juga akan berlaku. Secara umum, tekanan semacam ini akan menjaga keseimbangan selepas menekan, tetapi akan secara perlahan-lahan melepaskan dan membentuk dalam proses masa depan.
Tekan: The Papan PCB proses menekan adalah proses utama yang menghasilkan tekanan panas. Deformasi disebabkan bahan atau struktur berbeza dipaparkan dalam analisis dalam seksyen terdahulu. Sama seperti menekan laminat tertutup tembaga, tekanan setempat disebabkan oleh perbezaan dalam proses penyembuhan juga akan berlaku. Papan PCBs mempunyai lebih banyak tekanan panas daripada laminat lapisan tembaga kerana tebal, distribusi corak berbeza, dan lebih banyak persiapan. Tekanan dalam Papan PCB dibebaskan semasa pengeboran berikutnya, bentuk, atau proses grilling, menyebabkan papan membentuk.
Proses bakar topeng askar, aksara, dll.: Kerana tinta topeng solder tidak boleh ditangkap di atas satu sama lain apabila mereka disembuhkan, Papan PCBs akan ditempatkan dalam jangkauan untuk menyembuhkan. Suhu topeng askar sekitar 150°C, yang hanya melebihi titik Tg bahan-bahan Tg tengah dan rendah. resin di atas titik Tg sangat elastik, dan piring itu mudah dipotong di bawah tindakan berat badannya sendiri atau angin kuat oven.
Penarasan tentera udara panas: Suhu oven tin adalah 225â™265â™, dan masa ialah 3S-6S apabila tentera udara panas papan biasa mengatasi. Suhu udara panas 280. Apabila tentera dipasang, papan masuk ke dalam kilang tin dari suhu bilik, dan cucian air selepas perawatan pada suhu bilik akan dilakukan dalam masa dua minit selepas keluar dari kilang. Seluruh proses penerbangan tentera udara panas adalah proses pemanasan dan sejuk tiba-tiba.
Kerana bahan-bahan yang berbeza pada papan sirkuit, the structure is uneven. Tekanan panas akan berlaku dalam proses, yang menyebabkan tekanan mikroskopik dan zon penyimpangan deformasi keseluruhan.
Storan: The storage of Papan PCBs dalam tahap produk setengah selesai biasanya disisipkan dengan kuat di rak, dan ketat rak tidak disesuaikan dengan betul, atau tumpukan papan semasa proses penyimpanan akan menyebabkan deformasi mekanik papan. Terutama untuk plat tipis di bawah 2.0mm, kesannya lebih serius. Selain faktor di atas, ada banyak faktor yang mempengaruhi Papan PCB deformation.

unit description in lists

3. Improvement measures
So how can we prevent the board from bending and warping when the Papan PCB melewati kilang belakang?
1) Reduce the influence of temperature on the stress of the board: Since temperature is the main stress of the board, selagi suhu oven reflow dikurangi atau kadar pemanasan dan pendinginan papan dalam oven reflow dikurangi, bending dan piring boleh dikurangkan. Situasi perangkap berlaku. Tapi mungkin ada kesan samping lain.
2) Using high Tg plates: Tg is the glass transition temperature, yang, suhu pada mana bahan berubah dari kaca ke karet. Lebih rendah nilai Tg, semakin cepat piring mula lembut selepas memasuki oven reflow. And the time
to become soft rubber state will be longer, tentu saja deformasi papan akan lebih serius. Penggunaan helaian Tg yang lebih tinggi boleh meningkatkan tekanan dan deformasi, Tetapi harga bahan-bahan adalah relatif tinggi.
3) Increase the thickness of the circuit board: In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, lebar papan telah ditinggalkan 1.0mm, 0.8mm, atau bahkan 0.Ketebusan 6mm. Ketebusan ini seharusnya menyimpan papan selepas oven reflow ia tidak deformasi, which is really difficult. Ia dicadangkan jika tidak ada keperluan untuk kecerahan dan kecepatan, papan boleh digunakan dengan tebal 1.6mm, yang boleh dikurangkan.Risiko bengkok dan deformasi plat.
4) Reduce the size of the circuit board and reduce the number of panels: Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, semakin besar saiz papan sirkuit akan digigit dalam oven reflow kerana beratnya sendiri , So try to put the long side of the circuit board as the side of the board on the chain of the reflow furnace, untuk mengurangi depresi dan deformasi disebabkan berat papan sirkuit sendiri, dan meletakkan papan bersama-sama. Pengurangan nombor juga berdasarkan sebab ini, yang, Apabila ia melewati kilang,, cuba guna sisi sempit untuk bertentangan dengan arah oven untuk mencapai jumlah deformasi depresi.
5) Used furnace tray fixture: If the above methods are difficult to achieve, latar bakar digunakan untuk mengurangi jumlah deformasi. Alasan mengapa latar bakar boleh mengurangkan bengkok piring adalah kerana sama ada ia adalah pengembangan panas atau kontraksi sejuk, Ia diharapkan bahawa talam boleh memegang papan sirkuit dan menunggu sehingga suhu papan sirkuit lebih rendah daripada nilai Tg dan mula untuk keras lagi, sehingga saiz taman boleh dikekalkan. Jika sokongan satu lapisan. Dulang tidak dapat mengurangi deformasi papan sirkuit, jadi perlu menambah lapisan penutup untuk memegang papan sirkuit dengan latar atas dan bawah, so as to greatly reduce the problem of the deformation of the
circuit board through the reflow furnace. Namun, latar oven cukup mahal, dan pemasangan manual dan pengulangan talam diperlukan.
6) Use real connections and stamp holes instead of V-Cut's sub-board: Since V-Cut will destroy the structural strength of the board between the circuit boards, cuba tidak menggunakan sub-papan V-Cut, atau kurangkan kedalaman potongan V. Optimisasi dalam Papan PCB. rekayasa produksi: pengaruh bahan-bahan berbeza pada deformasi papan akan dihitung untuk kadar cacat dalam papan bahan-bahan berbeza. Deformasi bahan Tg rendah. Kadar tenggelam lebih tinggi daripada bahan Tg tinggi. Bahan Tg tinggi yang terdaftar dalam jadual di atas adalah semua bahan bentuk penuh, dan CTE kurang daripada bahan-bahan Tg rendah. At the same time, semasa proses selepas menekan, suhu baking adalah 150. Impak pasti akan lebih besar daripada bahan Tg medium dan tinggi. Rancangan enjin patut cuba untuk menghindari asimetri struktur, asimetri bahan, dan rancangan asimetri grafik untuk mengurangi deformasi. At the same time, semasa proses kajian, ia juga ditemukan bahawa plat inti struktur langsung laminasi adalah lebih mudah untuk membentuk daripada struktur foli tembaga laminasi. Dalam rancangan teknik, bentuk bingkai panel jigsaw juga mempunyai kesan yang lebih besar pada deformasi.
Secara umum, Fabrik PCB akan mempunyai bingkai tembaga besar terus menerus dan titik tembaga bukan terus menerus atau bingkai blok tembaga, dan ada perbezaan yang berbeza. Alasan mengapa deformasi dua bentuk bingkai berbeza adalah kerana kekuatan bingkai tembaga berterusan Tinggi, kemegahan adalah relatif besar dalam proses menekan dan memisahkan, supaya tekanan sisa dalam piring tidak mudah dilepaskan, dan pembebasan berkoncentrasi selepas bentuk diproses, yang menghasilkan deformasi yang lebih serius. Bingkai titik tembaga yang berhenti secara perlahan melepaskan tekanan semasa menekan dan proses berikutnya, dan lembaran itu kurang membentuk selepas bentuk. Yang di atas adalah beberapa faktor kemungkinan mempengaruhi yang terlibat dalam rancangan jurutera.Gunakan ia fleksibel pada masa itu. It can reduce the influence of deformation caused by the design.

3.3 Compression research
The effect of pressing on deformation is very important. Tetapan parameter yang masuk akal, tekan pemilihan dan kaedah stacking boleh mengurangi tekanan secara efektif. Untuk panel umum dengan struktur simetrik, it is generally necessary to pay attention to the symmetrical stacking of panels when pressing, and to place auxiliary tools such as tool panels and cushioning materials symmetrically. At the same time, pilih tekan yang terintegrasi panas dan sejuk untuk tekan juga jelas membantu untuk mengurangi tekanan panas. In order for the hot and cold split press to transfer the plates to the cold press at high temperatures (above GT temperature), Kehilangan tekanan dan pendinginan cepat bahan di atas titik Tg akan menyebabkan pelepasan cepat tekanan panas dan deformasi, sementara tekanan terpasang sejuk dan panas boleh menyadari pengurangan suhu pada akhir tekanan panas untuk menghindari kehilangan tekanan plat di bawah suhu tinggi. At the same time, untuk keperluan khusus pelanggan, ia tidak dapat dihindari bahawa akan ada beberapa plat dengan bahan atau struktur yang tidak simetrik. Pada masa ini, deformasi disebabkan oleh CTE yang berbeza yang dianalisis dalam artikel sebelumnya akan sangat jelas. Untuk masalah ini, kita boleh cuba untuk menyelesaikan masalah ini dengan menggunakan kaedah penumpang yang tidak simetri. Prinsip adalah untuk menggunakan kedudukan asinmetrik bahan penimbal untuk mencapai Papan PCB. Kelajuan pemanasan dua sisi berbeza, yang mempengaruhi pengembangan dan kontraksi pokok cipras inti CTE yang berbeza dalam tahap pemanasan dan pendinginan untuk memecahkan masalah deformasi yang tidak konsisten. It is the test result on a certain structural asymmetric plate of our company. Melalui kaedah tumpukan asinmetrik, dan menambah proses selepas menekan, Dan menjalankan keadaan sebelum penghantaran,, papan ini akhirnya bertemu dengan pelanggan 2.Keperlukan 0mm.

3.4 Other proses produksies
In the Papan PCB production process, selain menekan, terdapat beberapa proses pemprosesan suhu tinggi topeng askar, karakterisasi dan aras udara panas. Di antara mereka, suhu topeng askar dan papan bakar selepas aksara adalah 150. Seperti yang disebutkan di atas, suhu ini berada dalam bahan Tg biasa. Atas titik Tg, bahan itu berada dalam keadaan yang sangat elastik dan mudah dihancurkan di bawah kekuatan luar. Oleh itu, mengelakkan tumpukan piring untuk mencegah piring bawah dibelakang apabila mengeringkan piring, dan memastikan plat apabila menceringkan plat. Arah keping selari dengan arah letupan. Dalam proses penerbangan udara panas, it is necessary to ensure that the plate is placed in the tin furnace for cooling for more than 30 seconds to avoid sudden cold deformation caused by cold water washing after post-processing at high temperature. In addition to the production process, penyimpanan Papan PCBs di setiap stesen juga mempunyai kesan tertentu pada deformasi. Dalam beberapa pembuat, kerana jumlah besar produk yang akan dihasilkan dan ruang kecil, papan berbilang dikumpulkan bersama-sama untuk penyimpanan. Ini juga akan menyebabkan papan disebabkan oleh kekuatan luar. Sejak Papan PCB juga mempunyai tingkat tertentu plastik, deformasi ini tidak akan 100% dipulihkan dalam proses aras berikutnya.

3.5 Leveling before shipment
Most Papan PCB penghasil akan mempunyai proses penerbangan sebelum penghantaran. Ini kerana deformasi papan disebabkan oleh kuasa panas atau mekanik akan berlaku semasa proses pemprosesan, dan papan akan ditambah dengan penambahan mekanik atau pembakaran panas sebelum penghantaran. Boleh diperbaiki secara efektif. Terkena oleh perlawanan panas topeng askar dan lapisan penutup permukaan, suhu lembaran bakar umum dibawah 140â¶150â¶, yang hanya melebihi bahan biasa suhu Tg, yang sangat berguna untuk penerbangan papan biasa, but the leveling effect for high Tg materials is not so obvious, jadi pada papan Tg tinggi individu dengan pengalihan papan serius, suhu papan bakar boleh meningkat dengan sesuai, tetapi Ink utama dan kualiti penutup. At the same time, kaedah menekan plat semasa kering dan meningkatkan masa pendinginan dengan oven juga mempunyai kesan tertentu pada deformasi. Dari hasil ujian kesan penerbangan Papan PCB, ia boleh dilihat bahawa meningkatkan berat badan dan memperpanjang masa pendinginan oven mempunyai kesan yang signifikan pada aras deformasi.