Data PCB - Apa fungsi papan PCB utama?

Papan pcb utama adalah plat rata yang menyediakan sokongan mekanik untuk komponen elektronik. Ia menggunakan pads konduktif untuk menerima terminal untuk komponen dan permukaan rata dan kabel untuk menyambung terminal untuk komponen.

Fungsi papan PCB utama

1. Papan mempunyai dua fungsi utama. Kaedah pertama adalah memasang komponen elektronik pada lokasi tertentu pada lapisan luar. Kedua, ia menyediakan sambungan elektrik antara terminal komponen. Pada masa yang sama, PCB utama berkhidmat sebagai platform, dan komponen elektronik dipasang dengan hati-hati di dalamnya.

2. Papan PCB utama adalah blok bangunan bagi kebanyakan peranti elektronik. Selain itu, PCB boleh satu-sisi, dua-sisi, atau berbilang-lapisan. Ia adalah bahan isolasi rata yang berkarateristikan oleh foil tembaga laminasi pada substrat. Selain itu, papan ini menyambung sirkuit elektronik. Papan menggunakan konduktor tembaga elektroplad. konduktor ini melalui lubang yang dipanggil Vias.

3. Selain itu, papan PCB utama boleh mempunyai beberapa lapisan tembaga. Kekompleksiti papan tunggal bergantung pada bilangan lapisan dan darjah sambungan antara lapisan. Papan PCB utama berbilang lapisan menyediakan integriti isyarat yang lebih baik dan lebih pilihan laluan. Namun, biaya penghasilan PCB sangat tinggi. Lagipun, ini memakan masa.

PCB lapisan ganda sangat mudah untuk dihasilkan. Ini kerana kedua-dua sisi terbuat dari tembaga. Namun, papan berbilang lapisan mengandungi lapisan tembaga dalaman tambahan. Berbanding dengan papan dua lapisan, papan sirkuit empat lapisan mempunyai pilihan laluan lebih banyak.

Material yang digunakan untuk papan PCB utama

Bahan yang biasa digunakan untuk memproduksi substrat PCB termasuk substrat, tembaga, dan topeng askar.

1) Substrate

Papan boleh guna substrat fleksibel atau ketat. Ini bergantung pada aplikasi PCB. Selain itu, pcb master yang ketat menggunakan poliimid atau FR4. Namun, pcb utama fleksibel menggunakan filem poliimid suhu tinggi.

2) Lapisan tembaga

Lapisan tembaga adalah penutup atau foli yang dilaksanakan pada salah satu atau kedua-dua sisi PCB. Tujuan lapisan tembaga adalah untuk menyediakan isyarat elektrik antara komponen di papan sirkuit.

3) Topeng Solder

Penyelidikan perlawanan adalah bahan utama lain yang digunakan untuk papan PCB utama. Bahan ini boleh melindungi PCB. Oleh itu, fungsinya adalah kulit PCB. Film penentang tentera adalah bahan perlindungan yang dibuat dari polimer.

4) Silkscreen

Bahan ini juga dikenali sebagai nomenklatura. Ia biasanya dilaminasi di sisi komponen papan PCB utama. Selain itu, lapisan skrin sutra membantu mewakili logo, tetapan, dan tukar simbol.

Proses penghasilan papan PCB utama

1) Membangun imej sirkuit melalui alat fotografi atau imej langsung.

2) Buang tambah tembaga dari lapisan dalaman. Ini membantu mengungkapkan mats dan jejak.

3) Kembangkan stacking PCB dengan laminasi bahan PCB melalui tekanan dan pemanasan. Dalam langkah ini, prepreg diperlukan kerana ia membantu dengan proses ikatan.

4) Buka lubang dan pasang lubang melalui lubang dan lubang pin. Lubang ini membantu untuk meningkatkan penempatan komponen melalui teknologi PTH.

5) Gunakan topeng askar. Perisai tentera menggunakan radiasi ultraviolet. Selain itu, laksanakan topeng askar pad a seluruh permukaan papan untuk menyala pad logam.

6) Tambah selesai permukaan ke papan Ada pelbagai pilihan selesai permukaan untuk PCB anda Pastikan anda menggunakan selesai permukaan yang sesuai untuk papan anda.

7) Periksa dan uji papan sirkuit untuk cacat atau ralat. Tahap ini penting kerana ia memastikan fungsi.

Papan PCB utama adalah komponen utama peranti elektronik. Tanpa PCB ini, peranti elektronik tidak dapat berfungsi. Oleh itu, ia sangat penting dalam produksi produk elektronik.