Data PCB - Apa itu plat panas PCB?

Plat panas reflow PCB adalah proses untuk mengubah semula solder seperti pasta yang terdistribusikan pada pads solder papan cetak untuk mencapai ikatan mekanik dan elektrik antara hujung solder atau pins komponen terkumpul permukaan dan pads solder papan cetak.

Plat panas reflow PCB adalah proses penyelamatan komponen ke papan PCB, yang digunakan untuk peranti lekap permukaan. Dengan bergantung pada tindakan aliran udara panas pada kongsi solder, aliran seperti melekat mengalami reaksi fizikal di bawah aliran udara suhu tinggi tertentu untuk mencapai penyelamatan peranti lekap SMD. Alasan mengapa ia dipanggil "plat panas reflow" adalah kerana gas (nitrogen) mengelilingi dalam mesin penywelding untuk menghasilkan suhu yang tinggi dan mencapai tujuan penywelding.

Plat panas reflow PCB secara umum dibahagi ke empat kawasan kerja: kawasan pemanasan, kawasan izolasi, kawasan penyembuhan, dan kawasan pendinginan.

1) Apabila PCB memasuki zon pemanasan, penyebab dan gas dalam pasta solder menguap. Pada masa yang sama, aliran dalam pasta askar basah pad askar, komponen berakhir, dan pins. Pasang tentera lembut dan runtuh, menutupi pad tentera, mengisolasi pad tentera, pin komponen, dan oksigen.

2) PCB memasuki zon izolasi untuk memanaskan PCB dan komponen secara penuh, untuk menghalang PCB tiba-tiba memasuki zon suhu tinggi penywelding dan merusak PCB dan komponen.

3) Apabila PCB memasuki kawasan penywelding, suhu meningkat dengan cepat, menyebabkan pasta askar mencapai keadaan cair. Laut solder cair bergerak, bergerak, atau campuran dengan pads solder, hujung komponen, dan pins PCB untuk membentuk kongsi solder.

4) PCB memasuki zon pendinginan, menyebabkan kongsi askar untuk menguatkan dan menyelesaikan seluruh proses penyelamatan reflow.

Keuntungan plat panas reflow PCB

1. Keuntungan proses ini ialah ia memudahkan kawalan suhu, mencegah oksidasi semasa proses penyeludupan, dan memudahkan kawalan biaya penghasilan.

2. Ia mempunyai sirkuit pemanasan di dalam, yang memanaskan gas nitrogen kepada suhu yang cukup tinggi dan meletupkannya ke papan sirkuit di mana komponen telah diletakkan, membolehkan solder di kedua-dua sisi komponen untuk mencair dan ikat dengan papan induk.

3. Apabila teknologi penyeludupan reflow digunakan untuk penyeludupan, tidak perlu menyelam papan sirkuit cetak dalam penyeludupan cair tetapi untuk menggunakan pemanasan setempat untuk menyelesaikan tugas penyeludupan. Oleh itu, komponen penywelded mengalami kejutan panas minimal dan tidak akan rosak kerana pemanasan berlebihan.

4. Kerana teknologi penyeludupan hanya memerlukan aplikasi askar di lokasi penyeludupan dan pemanasan tempatan untuk menyelesaikan penyeludupan, cacat penyeludupan seperti jembatan dihindari.

5. Dalam teknologi penelitian semula, penelitian itu boleh diusir dan tidak perlu menggunakannya semula.

Prinsip kerja plat panas reflow PCB

Prinsip kerja asas penegak balik adalah untuk memanaskan pads penegak yang telah dikelilingi dengan pasta penegak pada papan sirkuit dan komponen elektronik yang dipasang-dipasang-dipasang, membolehkan paste penegak penegak untuk mencair dan disambungkan dengan pads penegak pada papan sirkuit dan pins komponen elektronik, dengan itu mencapai penegak.

Plat panas semula biasanya mengadopsi kaedah pemanasan suhu tinggi, biasanya menggunakan udara panas atau radiasi inframerah untuk pemanasan. Sebelum memulakan penywelding, perlu menggunakan peralatan khusus seperti mesin cetakan untuk melaksanakan paste askar pada pads askar pada papan sirkuit dan pins komponen elektronik. Apabila papan sirkuit dan komponen elektronik ditempatkan dalam peralatan penegak balik, sistem pemanasan akan memanaskannya dan secara perlahan-lahan meningkatkan suhu sehingga mencapai keadaan suhu konstan.

Selepas suhu penyeludupan mencapai suhu penyeludupan yang dinyatakan, proses disimpan selama tempoh tertentu untuk memastikan penyeludupan lengkap. Selepas masa penyelamatan berakhir, papan sirkuit boleh dibuang dari peralatan penyelamatan reflow dan dijalankan ujian, pemeriksaan, dan proses lain.

Aliran proses plat panas reflow biasanya dibahagi menjadi empat langkah:

1. Tampal solder cetak: Tampal solder dengan partikel solder yang terpasang pada pads solder komponen pada papan sirkuit.

2. SMD: Hantar papan sirkuit dikelilingi dengan melekat solder ke dalam mesin SMD automatik untuk mencapai pemasangan automatik komponen SMD di papan sirkuit.

3. Rentetkan kembali plat panas: papan sirkuit dengan komponen yang sudah dipasang dipasang dipanas sehingga suhu tertentu untuk mencair pasti solder, dan pasti solder dalam pad solder papan sirkuit dan patch komponen di bawah pad solder digabungkan pad a suhu tinggi untuk mencapai soldering.

4. Pemeriksaan/Ujian: Selepas penywelan selesai, pemeriksaan prestasi elektrik dan ujian kepercayaan diperlukan untuk memastikan bahawa produk memenuhi standar kualiti tertentu.

Plat panas reflow PCB boleh menyambungkan kongsi solder papan sirkuit dan komponen lekap permukaan dalam masa yang paling pendek yang mungkin, membuat kongsi solder lebih selamat dan mengurangi kemungkinan tentera yang tidak baik.