Data PCB - Apa PTH dalam PCB?

PTH merujuk kepada pori, jadi lapisan yang disambungkan dengannya adalah konduktif; Ada sambungan elektrik. Sebaliknya, pore NPTH bukan-metalik merujuk kepada ketiadaan tembaga di sisi dalaman pore; Sekatan elektrik.

PTH adalah lubang yang dilapis, yang mempunyai dua penggunaan utama dalam papan sirkuit. Satu digunakan untuk penywelding bahagian kaki DIP tradisional. Diameter lubang ini mesti lebih besar daripada diameter kaki penywelding bahagian sehingga bahagian itu boleh disisipkan ke dalam lubang.

Jenis PTH yang lain relatif kecil, biasanya dikenali sebagai melalui, digunakan untuk menyambung dan mematikan garis konduktor tembaga antara lapisan ganda atau ganda papan sirkuit. Sebagaimana PCB terdiri dari banyak lapisan konduktor tembaga yang dikumpulkan dan dikumpulkan, setiap lapisan konduktor tembaga ditutup dengan penutup kabel di tengah. Dengan kata lain, lapisan konduktor tembaga tidak boleh disambungkan, dan sambungan isyarat mereka bergantung melalui.

Ciri-ciri utama PTH adalah bahawa semasa proses penghasilan, selepas pengeboran, lapisan tembaga tipis dikelilingi di dinding lubang papan untuk membuatnya konduktif. Dengan cara ini, selepas pengumpulan dan penghasilan PCB selesai, perlawanan sambungan antara komponen memimpin dan wayar tembaga lebih rendah, dan kestabilan mekanik lebih baik. Sekarang, kebanyakan PCB adalah dua sisi atau berbilang lapisan, dan kebanyakan lubang melalui dilapis. Komponen boleh disambung ke lapisan yang diperlukan dalam papan sirkuit. Dilapis melalui lubang juga boleh dipotong dengan slot, dipotong dengan separuh lubang (lubang kastil), tidak sentiasa dalam bentuk bulat.

Aliran proses PTH

Penghapusan proses PTH: penghapusan alkalin 'pembersihan tahap kedua atau tahap ketiga' pembersihan kontro-semak 'pembersihan kontro-semak' tahap kedua 'pembersihan' aktivasi 'tahap kedua' pembersihan kontro-semak 'pembersihan' tahap kedua pembersihan kontro-semak 'pembersihan tembaga' tahap kedua pembersihan kontro-semak ' bocor asid

1. Pengurangan Alkalin: Buang noda minyak, sidik jari, oksid, dan debu dalam lubang di permukaan papan; Laras dinding pori dari muatan negatif ke muatan positif, memudahkan penyerapan palladium kolloidal dalam proses berikutnya; Selepas pembuangan minyak, pembersihan patut dilakukan secara ketat oleh keperluan panduan, dan pengesan patut dilakukan menggunakan ujian latar belakang depositi tembaga.

2. Pencetakan mikro: Buang oksid dari permukaan papan, menggosokkan permukaan papan, dan pastikan perlindungan yang baik antara lapisan deposisi tembaga berikutnya dan tembaga substrat; Permukaan tembaga yang baru terbentuk mempunyai aktiviti yang kuat dan dapat mengabsorb palladium kolloidal secara efektif.

3. Pre-impregnation: Terutama digunakan untuk melindungi tangki palladium daripada pencemaran oleh penyelesaian tangki pra-rawatan, memperpanjang kehidupan perkhidmatan tangki palladium. Komponen utama konsisten dengan tangki palladium kecuali klorid palladium, yang boleh dengan efektif basah dinding pori dan memudahkan masukan tepat masa penyelesaian aktivasi berikutnya ke dalam lubang untuk aktivasi yang cukup dan efektif.

4. Aktifan: Selepas menyesuaikan polariti pembuangan minyak alkalin melalui rawatan awal, dinding pori yang dimuatkan positif boleh secara efektif menyerbu cukup partikel palladium yang dimuatkan negatif untuk memastikan rata-rata, kontinuiti, dan ketepatan depositi tembaga berikutnya; Oleh itu, pembuangan minyak dan aktivasi adalah penting untuk kualiti depositi tembaga berikutnya.

5. Lepaskan gelnya: Buang ion tin yang dibungkus sekitar partikel palladium kolloidal, mengekspos nuklej palladium dalam partikel kolloidal, dan secara langsung dan secara efektif katalizasi awalan reaksi depositi tembaga kimia. Pengalaman menunjukkan bahawa menggunakan asid fluoroborik sebagai ejen pelepasan gel adalah pilihan yang baik.

6. Precipitation tembaga: Melalui aktivasi nuklej palladium, precipitation tembaga kimia reaksi katalitik diri disebabkan. Tembaga kimia yang baru bentuk dan hidrogen produk sampingan reaksi boleh berkhidmat sebagai katalis reaksi untuk katalis reaksi, membolehkan reaksi precipitation tembaga terus menerus. Selepas memproses melalui langkah ini, lapisan tembaga kimia boleh ditempatkan pada papan atau dinding lubang. Semasa proses, cairan tank patut dicampur dengan udara normal untuk menukar tembaga divalent yang lebih soluble.

PTH adalah proses utama dalam produksi papan sirkuit, di mana depositi tembaga dipanggil melalui lubang plating, juga dikenali sebagai plating tembaga kimia. Lapisan tipis tembaga kimia ditempatkan secara kimia pada substrat dinding lubang yang tidak konduktif yang telah dibuang, untuk berkhidmat sebagai substrat untuk penutup tembaga berikutnya.