Data PCB - Alasan untuk kerosakan PCB

Korosii PCB adalah proses semulajadi di mana bahan yang tidak stabil (seperti logam) secara perlahan-lahan dihancurkan (dan menjadi lebih stabil) melalui reaksi kimia. Rust adalah biasa, dan besi dan ikatan besi hancur kerana terdedah kepada campuran oksigen dan basah. Korosion disebabkan oleh banyak faktor yang berbeza, seperti korosion atmosferik, korosion setempat, korosion elektrik, korosion elektrolitik, dan sebagainya. Kami sering melihat kegagalan peralatan disebabkan korosion PCB semasa penyelenggaran, dan kadang-kadang komponen disemprotkan, disesap, atau lain-lain ditenggelamkan dalam cairan, yang secara perlahan-lahan dan tidak dijangka.

Alasan untuk kerosakan papan sirkuit

1. Ubah suhu

Perubahan suhu yang cepat boleh menyebabkan kondensasi dalam lingkungan elektrik, akhirnya menyebabkan kesalahan berkaitan dengan korosi. Apabila udara hangat dan basah tiba-tiba terkena permukaan di bawah suhu titik dew udara sekeliling, kondensasi berlaku. Ini akan menyebabkan kerosakan perlahan-lahan logam komponen (biasanya tembaga, lead, dan tin dalam papan sirkuit cetak).

2. Proses kimia

Beberapa proses penghasilan papan sirkuit melibatkan bahan kimia yang mungkin mempercepat proses kerosakan. Yang lebih cepat adalah apabila papan sirkuit terdedah kepada asid. Yang biasa ialah asid nitrik (biasanya digunakan dalam fertilizer) atau asid citrik (digunakan sebagai penyimpanan makanan yang sangat biasa). Ini agak sukar untuk dihindari kerana ia sangat bergantung pada aplikasi. Berbincang dan mengembangkan rancangan tertulis dengan pegawai and a untuk mengawal proses yang melibatkan bahan kimia korosif. Pastikan pekerja anda mengikut prosedur yang betul untuk mengedarkan dan menggunakan bahan-bahan ini di sekitar mesin anda.

3. Korosii atmosfera

Masalah biasa dengan papan sirkuit ialah kerosakan atmosferik, di mana logam terdedah kepada kelembapan, yang menutupinya kepada oksigen, yang menyebabkan reaksi ion logam yang berhubung dengan atom oksigen untuk membentuk oksid. Korosii atmosfera terutamanya berlaku pada komponen tembaga. Walaupun kerosakan tembaga tidak mempengaruhi sifat mekanik papan sirkuit, ia boleh mempengaruhi konduktiviti mereka.

4. Gagal bahan

Semasa proses penghasilan papan sirkuit, mungkin terdapat cacat bahan seperti gelembung, lubang, dll. cacat ini boleh membuat permukaan papan sirkuit susah untuk kerosakan dan erosi.

Pertunjukan kerosakan PCB

Manifestasi kerosakan PCB termasuk aspek berikut:

1. Permukaan papan sirkuit mungkin menunjukkan titik kerosakan, lubang, dll., yang boleh menyebabkan gangguan sirkuit dalam kes-kes yang berat.

2. Kawalan logam atau kongsi solder pada papan sirkuit cenderung untuk kerosakan corrosion, membentuk sirkuit terbuka maya atau sirkuit pendek.

3. Komponen atau peranti di permukaan papan sirkuit cenderung untuk kerosakan dan erosi, yang menyebabkan kerosakan prestasi atau kegagalan.

Kaedah untuk mengelakkan kerosakan PCB

1. Kawalan kemaluan dan suhu: Semasa proses penghasilan papan sirkuit, perlu mengawal suhu dan kemaluan produk untuk menghindari kerosakan disebabkan oleh faktor persekitaran.

2. Pilih bahan-bahan berkualiti tinggi: bahan-bahan berkualiti tinggi mempunyai tahan terhadap kerosakan yang baik, jadi perlu memilih bahan-bahan berkualiti tinggi apabila memproduksi papan sirkuit.

3. Kawalan jumlah dan konsentrasi bahan kimia: Apabila melaksanakan rawatan kimia di permukaan papan sirkuit, perlu mengawal jumlah dan konsentrasi bahan kimia untuk mengelakkan kerosakan.

4. Kuatkan penyelamatan dan penyelamatan: Perlu kuatkan penyelamatan dan penyelamatan papan sirkuit yang telah dibuat, dan bersihkan dan memperbaikinya secara peribadi untuk memastikan tiada kerosakan di permukaan papan sirkuit.

Dengan mengambil tindakan di atas, kejadian kerosakan PCB boleh dihindari secara efektif, dengan demikian meningkatkan kepercayaan dan kestabilan papan sirkuit dan memastikan penggunaan biasa.

Korosi PCB adalah penyebab utama kegagalan produk elektronik. Pada awalnya, kesan kerosakan adalah meningkatkan perlawanan jejak tembaga pada papan sirkuit, tetapi semasa darjah kerosakan meningkat, efisiensi kerja PCB akan menurun atau bahkan berhenti bekerja.