Data PCB - Berapa banyak lapisan PCB boleh ada?

PCB berbilang lapisan rujuk kepada papan sirkuit cetak dengan lapisan konduktif berbilang yang dibuat pada substrat lapisan tunggal mengikut keperluan desain tertentu. Ia mencapai pemindahan kelajuan tinggi dan pemprosesan efisien isyarat sirkuit dengan menumpulkan lapisan berfungsi berbilang bersama-sama.

Faktor yang mempengaruhi bilangan lapisan dalam PCB berbilang lapisan

1. Tujuan

Di mana papan sirkuit akan digunakan?

Papan sirkuit digunakan untuk berbeza jenis peranti elektronik mudah untuk kompleks. Oleh itu, perlu menentukan sama ada fungsi aplikasi minimal atau kompleks.

2. Jenis isyarat yang diperlukan

Pemilihan lapisan juga bergantung pada jenis isyarat yang perlu dihantar. Isyarat dibahagi menjadi frekuensi tinggi, frekuensi rendah, bekalan kuasa atau tanah. Untuk aplikasi yang memerlukan pemprosesan isyarat berbilang, papan sirkuit berbilang lapisan diperlukan. Sirkuit ini mungkin memerlukan pendaratan dan pengasingan yang berbeza.

3. Jenis lubang melalui

Pemilihan lubang melalui adalah faktor penting lain untuk dipertimbangkan.

Jika lubang terkubur dipilih, lebih lapisan dalaman mungkin diperlukan. Oleh itu, keperluan berbilang lapisan boleh dipenuhi sesuai dengan itu.

4. Lapisan isyarat dan ketepatan pin

Pendekatan lapisan papan sirkuit juga berdasarkan dua faktor penting - lapisan isyarat dan ketepatan pin. Bilangan lapisan dalam papan sirkuit meningkat semasa ketepatan pin berkurang. Kepadatan pin adalah 1.0. Contohnya, ketepatan pin 1 memerlukan 2 lapisan isyarat. Namun, ketepatan pin<0.2 mungkin memerlukan 10 lapisan atau lebih.

Bilangan lapisan pada papan PCB mempengaruhi prestasi, kesulitan penghasilan, dan kos. Apabila memilih bilangan lapisan PCB, kita perlu mempertimbangkan secara keseluruhan faktor seperti kompleksiti, tebal, dan kos papan sirkuit untuk mencapai prestasi optimal dan hasil penghasilan.

Alasan utama untuk desain papan sirkuit PCB berbilang lapisan

1. Integriti isyarat

Rancangan papan sirkuit berbilang lapisan boleh meningkatkan integriti isyarat, dan mengurangkan gangguan isyarat dan radiasi elektromagnetik melalui sambungan elektrik antara lapisan. Integriti isyarat penting untuk penghantaran kelajuan tinggi isyarat, kerana bentuk gelombang dan kestabilan isyarat terpengaruh oleh gangguan elektromagnetik.

2. Kadar penggunaan ruang

Rancangan papan sirkuit berbilang lapisan boleh menggunakan ruang PCB sepenuhnya, membuat papan sirkuit lebih kompak, dengan itu meletakkan lebih banyak peranti dalam ruang yang sama, dan meningkatkan prestasi dan kepercayaan papan sirkuit.

3. Lapisan kuasa

Rancangan papan sirkuit berbilang lapisan boleh memisahkan bekalan kuasa dan lapisan tanah untuk mengurangkan gangguan antara bekalan kuasa dan tanah. Rancangan ini juga boleh meningkatkan kesan penapisan bunyi bekalan kuasa, membuat prestasi papan sirkuit lebih stabil.

4. Pengurusan panas

Rancangan papan sirkuit berbilang lapisan boleh mencapai pengurusan panas yang lebih baik dengan menambah foil tembaga antara lapisan yang berbeza. Dalam peranti kuasa tinggi, rancangan ini boleh menyebarkan panas lebih baik, mengurangkan suhu papan sirkuit, dan meningkatkan kestabilan peranti dan jangka hidup.

Keuntungan papan sirkuit berbilang lapisan

1. Kurangkan impedance sirkuit

Papan sirkuit berbilang lapisan mengadopsi desain wayar berbilang lapisan, yang sangat pendek panjang wayar dan dengan itu mengurangkan impedance sirkuit. Rancangan ini meningkatkan prestasi sirkuit semasa mengurangi lambat isyarat.

2. Perbaiki efisiensi pemindahan tenaga elektrik

Lapisan konduktif berbilang di dalam papan sirkuit berbilang-lapisan boleh secara bersamaan menghantar isyarat berbilang, meningkatkan efisiensi penghantaran kuasa. Selain itu, papan sirkuit berbilang lapisan mempunyai keuntungan yang signifikan dalam pemprosesan isyarat digital kelajuan tinggi disebabkan bahan pengasingan antara lapisan konduktif yang boleh mengurangkan gangguan elektromagnetik.

3. Kurangkan berat peralatan

Kerana struktur dalaman kompleks papan sirkuit berbilang lapisan, kelebihan mereka relatif kecil.

Pada masa ini, lapisan biasa papan PCB di pasar adalah lapisan tunggal, lapisan ganda, empat lapisan, enam lapisan, lapisan, sepuluh lapisan, dua belas lapisan, dll. IPCB kini menyokong hingga 108 lapisan.