Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Langkah pembuatan PCB

Data PCB

Data PCB - Langkah pembuatan PCB

Langkah pembuatan PCB

2023-12-25
View:100
Author:iPCB

Langkah untuk pembuatan PCB

1. Bentangan papan sirkuit

Design papan sirkuit adalah langkah pertama dalam seluruh proses produksi, yang menentukan bentuk, saiz, bentangan, dan kedudukan pemasangan komponen papan sirkuit. Penjana menggunakan perisian desain sirkuit untuk desain bentangan papan sirkuit, dan bentangan mengikut keperluan desain sirkuit, termasuk kedudukan komponen, laluan laluan, kuasa dan bentangan tanah, dll.


Langkah penghasilan PCB.jpg


2. Pemotongan: Menurut keperluan rancangan PCB, gunakan alat pemotong untuk memotong substrat pengisihan ke papan sirkuit saiz yang diperlukan.


3. Penggeledahan: Guna mesin pengeboran CNC untuk operasi pengeboran, dan lubang pengeboran pada papan sirkuit mengikut keperluan desain, untuk memasang komponen dan sambungkan sirkuit.


4. Deposisi tembaga: Proses depositasi tembaga pada papan sirkuit dengan depositasi secara serentak lapisan tembaga pada papan melalui kaedah kimia untuk meningkatkan konduktiviti dan sambungan.


5. Tekanan filem: Letakkan filem pelindung (biasanya filem meliputi tembaga atau lapisan meliputi) pada permukaan papan sirkuit untuk melindungi lapisan tembaga daripada kerosakan dan kerosakan mekanik.


6. Exposure: menggunakan teknologi litografi, memindahkan corak sirkuit direka ke permukaan papan sirkuit. Ini biasanya melibatkan meletakkan papan sirkuit dalam mesin litografi dan kemudian mengekspos melalui sumber cahaya dan topeng untuk membentuk corak sirkuit dengan photoresist.


7. Pembangunan: Letakkan papan sirkuit terkena ke dalam penyelesaian pembangunan, yang akan meletupkan foto yang tidak terkena dan meletupkan lapisan tembaga.


8. Plating tembaga: Melalui teknologi elektroplating, lapisan tembaga yang lebih tebal elektroplating pada papan sirkuit yang terdedah dan dikembangkan. Langkah ini boleh meningkatkan konduktiviti dan sambungan papan sirkuit.


9. Tin plating: Masukkan papan sirkuit dalam penyelesaian yang mengandungi tin untuk menutupi permukaan tembaga dengan lapisan tin untuk melindungi lapisan tembaga dan menyediakan permukaan tentera yang baik.


10. Penghapusan: Gunakan kaedah kimia yang sesuai untuk membuang filem pelindung dan mengekspos kawasan pada papan sirkuit yang perlu disediakan dan dikumpulkan.


11. Etching: Letakkan papan sirkuit ke dalam penyelesaian etching untuk etch off tembaga yang tidak dilindungi. Solusi pencetakan akan lapisan tembaga yang tidak diinginkan, membentuk corak sirkuit.


12. Pembuangan Tin: Guna kaedah yang sesuai untuk membuang lapisan tin yang tidak diperlukan.


13. Ujian optik: Guna peralatan optik, seperti mikroskop atau sistem ujian optik automatik, untuk memeriksa corak dan sambungan pada papan sirkuit. Langkah ini digunakan untuk memastikan kualiti dan ketepatan.


14. Petir menentang minyak: Gunakan lapisan petir menentang minyak pada papan sirkuit untuk melindungi sirkuit dan menandakan kedudukan penywelding. Pemblok minyak Solder boleh mencegah sirkuit pendek dan pencemaran semasa langkah penywelding, dan menyediakan kepercayaan dan prestasi pengisihan yang lebih baik.


15. Penyelamat menentang eksposisi dan pembangunan: Letakkan papan sirkuit yang ditutup dengan minyak menentang penentang penentang penentang ke dalam mesin penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang penentang pene Kemudian, letakkan dalam penyelesaian pembangunan, buang topeng askar yang tidak terdedah, dan bentuk corak topeng askar yang diinginkan.


16. Aksara: Cetak atau Cetak aksara yang diperlukan, seperti pengenalpasti, nombor siri, dll., pada papan sirkuit sesuai dengan yang diperlukan. Aksara ini digunakan untuk mengenalpasti papan sirkuit dan menyediakan maklumat berkaitan.


17. Perubahan permukaan: Perubahan khas akan dilaksanakan pada permukaan papan sirkuit sesuai dengan yang diperlukan. Ini boleh termasuk rawatan anti-oksidasi, rawatan anti-korrosii, atau pelukis permukaan lain untuk meningkatkan prestasi dan kesabaran papan sirkuit.


18. Bentuk: Potong, bengkok, atau bentuk papan sirkuit sebagaimana diperlukan untuk mendapatkan bentuk dan saiz terakhir yang diinginkan.


19. Ujian elektrik: Lakukan ujian elektrik pada papan sirkuit untuk mengesahkan sambungan dan fungsi normal. Ini boleh termasuk menggunakan peralatan ujian dan alat pengukuran untuk memeriksa parameter seperti resistensi, kapasitasi, dan sambungan.


20. pemeriksaan akhir: Lakukan pemeriksaan terminal yang meliputi pada papan sirkuit yang telah selesai ujian elektrik. Ini termasuk pemeriksaan visual, pengukuran dimensi, pemeriksaan pengenalan, dll., untuk memastikan papan sirkuit memenuhi piawai kualiti dan keperluan peraturan.


21. Sampling: Pilih secara rawak beberapa papan sirkuit dari produksi batch untuk sampel dan ujian untuk memastikan kestabilan kualiti dan konsistensi seluruh batch produksi.


Pakej: Pakej papan sirkuit yang telah melewati pemeriksaan akhir untuk melindungi mereka dari kelembapan, elektrik statik, dan kerosakan mekanik.


Penciptaan PCB adalah proses yang sangat ketat, dan setiap langkah memerlukan perlindungan ketat pada aliran proses. Proses kilang papan sirkuit yang hebat boleh memastikan kualiti papan sirkuit, menghasilkan kualiti yang lebih tinggi dan prestasi yang lebih stabil produk elektronik.