Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Kesan lebar PCB pada produk

Data PCB

Data PCB - Kesan lebar PCB pada produk

Kesan lebar PCB pada produk

2024-01-26
View:20
Author:iPCB

Ketebusan papan sirkuit mempunyai kesan yang signifikan pada prestasinya, yang muncul dalam aspek berikut:

  1. Performasi elektrik: Ketebusan papan sirkuit boleh mempengaruhi prestasi elektriknya, seperti indikator prestasi kunci seperti kapasitasi, induktansi, bunyi, dan gangguan mod biasa. Skenario aplikasi yang berbeza mungkin memerlukan papan sirkuit yang tebal berbeza untuk memenuhi keperluan prestasi elektrik khusus.


Ketebusan papan sirkuit.jpg

Kekuatan mekanik: Ketebusan papan sirkuit juga boleh mempengaruhi kekuatan mekaniknya, terutama dalam persekitaran getaran tinggi, tekanan tinggi, atau suhu tinggi. Perpadanan tebal papan sirkuit membantu menjaga kepercayaan dan kestabilan PCB.


3. prestasi penyebaran panas: papan sirkuit lebih tebal biasanya mempunyai prestasi penyebaran panas yang lebih baik, yang khususnya sesuai untuk peranti elektronik kuasa tinggi kerana mereka menghasilkan lebih panas. Ketempatan yang sesuai lapisan tembaga boleh meningkatkan kawasan penyebaran panas dan meningkatkan efisiensi penyebaran panas.


4. Kapasiti pembawa semasa: Untuk peranti elektronik kuasa tinggi, kapasiti pembawa semasa papan sirkuit adalah faktor kunci. Lapisan tembaga yang lebih tebal boleh menyediakan kapasitas pembawa semasa yang lebih tinggi, memastikan kestabilan dan kepercayaan peralatan.


5. Stabiliti: papan sirkuit yang lebih tebal boleh menyediakan sokongan mekanik yang lebih baik, mengurangkan getaran dan deformasi, dan meningkatkan kestabilan papan sirkuit. Pada masa yang sama, ia juga boleh menahan tekanan mekanik yang lebih besar, mengurangi kemungkinan kerosakan disebabkan oleh kesan luar dan tekanan.


6. Kelajuan penghantaran isyarat: papan sirkuit yang lebih tipis boleh mengurangi lambat penghantaran isyarat dan penyelesaian, meningkatkan balas frekuensi papan sirkuit, dan membuat produk lebih sesuai untuk skenario penghantaran data kelajuan tinggi. Namun, papan sirkuit yang terlalu tipis boleh meningkatkan perlawanan dan induktan, mengurangkan kualiti dan kestabilan penghantaran isyarat. Oleh itu, perlu mencari keseimbangan antara kualiti isyarat dan kelajuan penghantaran.


Faktor desain yang mempengaruhi tebal papan sirkuit


1. Saiz, berat, dan fleksibiliti

Plat kurus lebih ringan dan lebih fleksibel daripada plat tebal, tetapi mereka lebih cenderung untuk pecah kerana kelemahan mereka. Walaupun PCB fleksibel mesti sangat tipis untuk mencapai fleksibiliti mereka, aplikasi yang tidak memerlukan fleksibiliti mungkin berguna dari papan sirkuit sedikit lebih tebal untuk integriti struktur. Walaupun papan sirkuit yang lebih tebal lebih kuat, ia juga lebih berat dan menguasai lebih banyak ruang dalam peralatan.


2. Ketebatan tembaga

Lebar tembaga bermain peran penting dalam lebar keseluruhan PCB. Ketebusan lapisan tembaga biasanya bergantung pada semasa yang diperlukan untuk melewati PCB. Semakin tebal tembaga, semakin tebal papan.


3. Material

Operasi dan jangka hidup PCB bergantung pada pemilihan bahan, tetapi pilihan ini juga boleh mempengaruhi tebal papan. Pemmanifatturan papan sirkuit biasa termasuk substrat, laminat, papan topeng askar, dan mata wayar. Di antara mereka, laminat dan substrat adalah bahan yang paling penting untuk dipertimbangkan, kerana mereka menyediakan struktur papan dan mempengaruhi besar keseluruhan tebal.


4. Bilangan lapisan PCB

Bilangan lapisan PCB akan mempengaruhi tebal papan sirkuit.


5. Jenis isyarat

PCB membawa julat luas jenis isyarat, yang boleh menentukan papan sirkuit dan bahan yang diperlukan.


Piawai tebal papan sirkuit terutamanya ditentukan berdasarkan medan aplikasi, keperluan desain, dan proses penghasilan. Memilih tebal papan sirkuit yang sesuai adalah sangat penting untuk fungsi, prestasi, dan kepercayaan reka produk elektronik dan proses penghasilan.