Data PCB - Solusi pencetakan papan PCB

Solusi cetakan adalah ejen kimia khas yang biasanya digunakan untuk cetak papan sirkuit, cip setengah konduktor, komponen logam, dan medan lain, yang boleh mencapai tujuan untuk membuang atau mengubah ciri-ciri permukaan bahan.

Solusi cetakan PCB

Etching adalah proses penting dalam memproduksi papan sirkuit cetak, dan jumlah besar sampah etching tembaga yang tinggi dihasilkan semasa proses produksi pabrik papan sirkuit.

Pada permulaan proses, foil tembaga lengkap dipasang pada substrat, sirkuit elektrik ditakrif padanya, dan tin dipasang padanya untuk memastikan sirkuit elektrik tidak ditakrif, memastikan integriti tembaga yang membuat sirkuit elektrik. Pencetakan kimia telah menjadi langkah yang tidak diperlukan dalam proses papan sirkuit dicetak. Hari ini, penyelesaian cetakan yang digunakan dalam produksi industri sepatutnya mempunyai enam ciri-ciri teknik berikut:

1) Solusi pencetakan sepatutnya memastikan keperluan prestasi lapisan perlindungan yang melawan kerosakan atau lapisan perlindungan yang melawan elektroplating daripada ditcetak.

2) Proses pencetak mempunyai julat luas syarat (suhu, persekitaran luaran, dll.), persekitaran kerja yang relatif baik (tanpa gas toksik yang berlebihan), dan boleh secara efektif melaksanakan kawalan automatik.

3) Kesan pencetakan adalah relatif stabil dan mempunyai kehidupan layanan yang panjang.

4) Koeficien pencetakan tinggi, kelajuan pencetakan tinggi, dan pencetakan sisi kecil.

5) mempunyai kemampuan yang signifikan untuk melepaskan tembaga.

Proses aliran pencetakan papan sirkuit

Proses cetakan papan sirkuit dari papan cahaya ke paparan corak sirkuit adalah reaksi fizikal dan kimia yang relatif kompleks. Artikel ini menganalisis langkah terakhir - pencetakan. Pada masa ini, proses biasa untuk memproses papan sirkuit cetak mengadopsi "kaedah elektroplating grafik". Pertama, lapisan lea-tin yang melawan corrosion dilapisi di atas bahagian foil tembaga yang perlu disimpan pada lapisan luar papan, yang merupakan bahagian grafik sirkuit. Kemudian, foil tembaga yang tersisa telah rosak secara kimia, yang dipanggil menggantung.

Selepas elektroplating grafik, papan memasuki proses pencetakan, yang dibahagikan menjadi tiga langkah kecil: pembuangan filem, pencetakan, dan pembuangan tin.

1) Pertama, buat pembuangan filem. Solusi pembuangan filem dalam mesin akan membuang filem kering yang terkena di papan. Selepas filem kering di papan hilang, tembaga akan dikesan, tapi tembaga ini bukan apa yang kita perlukan. Copper yang kita perlukan adalah di bawah tin, dan kemudian papan masuk proses pencetakan. Solusi kimia hanya bereaksi dengan tembaga dan tidak mempengaruhi tin. Oleh itu, tembaga yang terkena akan rosak, termasuk lapisan dalaman papan berbilang lapisan dan lapisan luar papan tunggal dan ganda, penyelesaian corrosion asidik atau alkalin boleh dipilih berdasarkan keperluan proses dan ciri-ciri.

2) Secara umum, penyelesaian cetakan asid lebih sesuai untuk lapisan dalaman, sementara penyelesaian cetakan alkalin lebih sesuai untuk lapisan luar. Selepas pencetak, hanya tin yang ditinggalkan pada papan sirkuit (tin perlu dibuang), dan papan akan memasukkan proses pembuangan tin semasa roller bergerak. Di sini, penyelesaian kimia akan digunakan untuk melenyapkan lapisan tin di papan sirkuit, memulihkan warna asal tembaga ke papan sirkuit.

3) Selepas proses pencetakan selesai, ia pergi ke proses berikutnya - Ujian AOI. PCB ditempatkan dalam peralatan ujian dedikasi, dan permukaan PCB dipindai menggunakan kamera optik ultra-jelas dan sistem pemprosesan grafik untuk mendapatkan imej definisi tinggi untuk analisis dan perbandingan. Kegagalan dan masalah yang mungkin dikesan, dan mereka diperbaiki dan diterima. Selepas ditentukan sebagai produk yang baik, ia akan melanjutkan ke proses berikutnya - topeng askar.

Solusi pencetak mempunyai julat luas aplikasi dalam industri dan boleh digunakan dalam banyak medan seperti semikonduktor, elektronik, dan proses logam. Apabila menggunakan penyelesaian cetakan, penyelesaian cetakan yang sesuai patut dipilih dan suhu dan masa patut dikawal secara ketat. Perhatian seharusnya diberikan kepada rawatan cair sampah dan keselamatan peribadi untuk menggunakan sepenuhnya fungsi penyelesaian pencetakan.