Data PCB - Apa itu stensil PCB?

Pada masa ini, terdapat empat jenis stensil yang biasa digunakan dalam proses SMT berdasarkan kaedah penghasilan: stensil proses campuran; Potong laser stensil;

Corak elektrik dan Corak kimia.

Stensil PCB

1. Pencetakan kimia stensil merujuk kepada penggunaan penyelesaian kimia korosif untuk membuang logam pada kedudukan lubang yang diperlukan lembaran besi tidak stainless,

dan mendapatkan stensil yang sepadan dengan pad PCB dengan lubang yang sepadan.

2. Pemotongan laser stensil adalah teknologi yang menggunakan sinar laser tenaga tinggi untuk memotong dan menggali lubang pada lembaran besi yang tidak stainless untuk mendapatkan stensil yang diperlukan.

Proses pemotongan laser stensil dikendalikan dengan baik oleh mesin dan sesuai untuk produksi pembukaan ruang ultra kecil.

Kerana dipotong secara langsung oleh laser, pemotongan laser lubang stensil mempunyai dinding yang lebih lurus dibandingkan dengan pencetakan kimia, tanpa bentuk konjik di tengah,

yang membantu mengisi jaringan dengan melekat askar.

3. Corak elektrik adalah teknologi penghasilan Corak yang paling kompleks, yang menggunakan proses penambahan elektroplatik untuk menghasilkan helaian nikel dengan

kelebihan yang diperlukan disekitar tulang belakang yang dilayan dahulu. Ciri-ciri terbesar stensil terbentuk elektro adalah saiz tepatnya, jadi tidak perlu pembayaran kemudian

rawatan saiz lubang dan permukaan dinding lubang.

4. Corak proses campuran biasanya disebut sebagai proses produksi Corak Langkah. Corak langkah menyimpan dua atau lebih tebal pada Corak,

yang berbeza dari stensil biasa dengan hanya satu tebal. Tujuan utama produksi adalah untuk memenuhi keperluan berbeza kandungan tin untuk komponen berbeza di papan.

Name

Stensil adalah jenis mata logam, biasanya dibuat dari besi yang tidak stainless atau nikel, dengan perlawanan korosion tinggi dan perlawanan pakaian.

Dalam proses penghasilan PCB, stensil ditempatkan pada pads solder papan PCB dan scraper atau berus istimewa digunakan untuk menggunakan tepukan solder secara bersamaan pada stensil.

Pasta peneliti terdiri dari serbuk peneliti dan aliran, yang boleh memegang permukaan logam dan membentuk kesan penyelamatan yang baik. Dengan pemanasan dan tekanan,

pasta solder mencair dan bereaksi dengan pads solder pada papan PCB dan pins komponen elektronik, membentuk sambungan penywelding yang baik.

Peranan stensil terutamanya diselarang dalam aspek berikut:

1. Aplikasi serentak pasta solder: stencil boleh memastikan pasta solder diterapkan secara serentak pada pads solder papan PCB,

menghindari ketiadaan atau fenomena berlebihan semasa aplikasi manual, dengan demikian memastikan kualiti dan kepercayaan penywelding.

2. Posisi dan pemasangan: Corak boleh ditetapkan dengan tepat dan ditetapkan pada pads solder papan PCB, mengelakkan kesalahan atau pecahan

komponen semasa proses penywelding, meningkatkan efisiensi produksi dan kualiti produk.

3. Menghalang jembatan: Corak boleh secara efektif mencegah melekat askar daripada jembatan antara pads askar, menghindari kejadian sirkuit pendek dan memperbaiki

kepercayaan dan keselamatan sirkuit.

4. Kurangkan cacat: Dengan menggunakan stensil, cacat penywelding disebabkan oleh aplikasi manual yang tidak sama atau dilupakan, seperti penywelding maya dan sirkuit terbuka,

boleh dikurangkan, meningkatkan kepercayaan dan kestabilan produk.

5. Perbaiki efisiensi produksi: Penggunaan stensil boleh mengurangkan masa dan kos operasi manual, meningkatkan efisiensi produksi, dan automatikan produksi, mengurangkan lebih lanjut kos produksi.

Corak dalam papan sirkuit PCB adalah unsur proses kunci, yang memastikan komponen elektronik boleh ditetapkan secara tepat dan dipercayai ke papan PCB,

meningkatkan kualiti produk dan kepercayaan.