Data PCB - Penyebabkan Analisi Pemindahan Kabel Copper dari PCB

Alasan 1. Pembuangan foil tembaga PCB disebabkan faktor proses penghasil PCB

Fol tembaga PCB terlalu sepadan. Semasa ini, foil tembaga elektrolitik yang digunakan dalam kilang PCB biasanya galvanized satu-sisi (biasanya dipanggil foli abu) dan tembaga satu-sisi dilapis. (biasanya dikenali sebagai foil merah), pembuangan foil tembaga biasa adalah foil tembaga bernilai zink di atas 70um, foil merah, dan foil abu di bawah 18um, pada dasarnya, tiada pembuangan besar dari foil tembaga. Apabila garis PCB pelanggan direka lebih baik daripada garis cetakan, jika spesifikasi foli tembaga berubah dan parameter cetakan tidak berubah, foli tembaga akan kekal dalam penyelesaian cetakan untuk terlalu lama. Zinc adalah logam yang hidup. Apabila wayar tembaga pada PCB ditenggelamkan dalam penyelesaian etching untuk masa yang lama, ia akan menyebabkan garis lebih ditanggelamkan, yang akan menyebabkan lapisan zink di belakang beberapa garis tipis menjadi sepenuhnya bereaksi dan dipisahkan dari bahan asas, iaitu, wayar tembaga akan jatuh. Kasus lain ialah parameter etching PCB adalah baik, tetapi selepas etching, Kawalan tembaga dicuci dan kering teruk, yang menyebabkan wayar tembaga dikelilingi oleh sisa cairan yang dicetak pada permukaan instan PCB. Jika ditinggalkan tidak dirawat untuk masa yang lama, wayar tembaga akan berlebihan dan foil tembaga akan jatuh. Situasi ini secara umum muncul dengan berkonsentrasi pada garis tipis, atau dalam cuaca basah, kesan negatif yang sama akan berlaku pada seluruh PCB. Buang wayar tembaga untuk melihat bahawa warnanya telah berubah dengan permukaan kontak asas (yang dipanggil permukaan penutup). Tidak seperti warna foil tembaga biasa, warna tembaga asal di bawah dilihat, dan kekuatan penapisan foil tembaga di garis tebal juga normal.

2. Serangan setempat berlaku semasa produksi PCB, dan wayar tembaga dipisahkan dari bahan asas dengan kekuatan mekanik luaran. Ini muncul dengan kedudukan atau arah yang buruk, penukaran ditandai wayar tembaga yang jatuh, atau goresan/tanda kesan dalam arah yang sama. Jika anda melihat permukaan foli tembaga selepas mengukir bahagian buruk, anda boleh melihat bahawa warna permukaan foli tembaga adalah normal, tidak ada pencetakan sisi buruk dan kekuatan mengukir foli tembaga adalah normal.

3. Biasanya, selagi seksyen suhu tinggi PCB lebih dari 30 minit selepas tekan panas, foli tembaga, dan helaian setengah-sembuh akan berkombinan sepenuhnya, jadi ikatan tidak akan mempengaruhi kekuatan ikatan foli tembaga dan matriks dalam PCB. Tetapi mereka meliputi pada laminat. Semasa proses penumpang, jika PP terkontaminasi atau permukaan foli tembaga rosak, kekuatan ikatan antara foli tembaga dan bahan asas selepas laminasi juga tidak cukup, yang menyebabkan kedudukan (untuk plat besar sahaja) atau wayar tembaga terpecah jatuh, tetapi tidak akan ada kekuatan pelepasan abnormal foli tembaga dekat garis pelepasan.

Alasan 2. Pembuangan foil tembaga dari PCB disebabkan faktor reka PCB pelanggan

1. Ralat baris PCB tidak masuk akal. Jika foil tembaga tebal digunakan untuk merancang garis halus, garis akan berlebihan dan foil tembaga akan jatuh.

Alasan 3. Pembuangan foil tembaga PCB disebabkan bahan PCB

1. Fol tembaga elektrolitik biasa dirawat oleh zink atau peletak tembaga pada foli. Jika nilai puncak foli adalah abnormal semasa produksi atau semasa zink/tembaga dilapis, cabang kristal penutup adalah buruk, yang mengakibatkan kekuatan pengutup tidak cukup bagi foli sendiri. Apabila helaian tertekan foil teruk dibuat ke dalam PCB, wayar tembaga akan jatuh di bawah kesan kuasa luar apabila ia dipalam dalam kilang elektronik. Jenis foli tembaga ini tidak dipotong dengan betul. Ditunjukkan bahawa wajah bulu (iaitu permukaan kenalan dengan bahan asas) dari foli tembaga tidak menunjukkan kerosakan sisi yang signifikan, tetapi kekuatan pelepasan seluruh foli tembaga adalah lemah.

2. Fol tembaga mempunyai kemampuan penyesuaian yang teruk kepada resin: disebabkan sistem resin berbeza, ejen penyesuaian yang digunakan untuk PCB dengan ciri-ciri istimewa tertentu, seperti helaian HTg, biasanya resin PN. Struktur rantaian molekul resin adalah mudah dan darjah penyesuaian rendah bila menyembuhkan. Ia diperlukan untuk menggunakan foil tembaga puncak istimewa untuk sepadan dengannya. Penggunaan foil tembaga dalam produksi laminat tidak sepadan dengan sistem resin, yang menyebabkan kekuatan pelepasan tidak cukup foil logam yang dikelilingi PCB, dan pelepasan buruk wayar tembaga dalam pemalam.