Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Teknologi ujian papan PCB berbilang lapisan

Data PCB

Data PCB - Teknologi ujian papan PCB berbilang lapisan

Teknologi ujian papan PCB berbilang lapisan

2021-12-29
View:472
Author:pcb

Densitas pakej papan PCB berbilang lapisan meningkat dengan cepat. Oleh itu, walaupun untuk densiti rendah, bilangan umum papan PCB berbilang lapisan, pengesan automatik adalah penting dan ekonomi. Dalam pengesan papan PCB berbilang lapisan kompleks, dua kaedah piawai adalah ujian jarum-katil dan probe-ganda atau jarum-terbang.


1. Kaedah Ujian Tidur Needle

Sond dimuatkan musim semi menyambungkan kaedah ini ke setiap titik pengesan pada papan PCB berbilang lapisan. Musim semi meletakkan tekanan 100 - 200g pada setiap pencarian untuk memastikan kenalan yang baik pada setiap ujung, dan sond ini diatur bersama-sama dipanggil "katil jarum". Di bawah kawalan perisian pengesan, titik pengesan dan isyarat boleh diprogram. Figur 14-3 adalah struktur uji pin-bed biasa, dan uji boleh mendapatkan maklumat semua titik ujian. Hanya sond untuk titik ujian yang perlu diuji dipasang. Walaupun ujian katil jarum boleh digunakan pada kedua-dua sisi papan PCB berbilang lapisan secara bersamaan, apabila merancang papan PCB berbilang lapisan, semua titik patut dibuat pada sisi penyelut papan PCB berbilang lapisan. Pengujian katil jarum mahal dan sukar untuk dikekalkan. Jalur memilih tatasusunan berbeza mengikut aplikasi khusus mereka.


Pemproses raster generik utama terdiri dari plat yang dibuang dengan ruang tengah pin 100, 75, atau 50 mil. Pin bertindak sebagai sond dan membuat sambungan mekanik langsung menggunakan sambungan elektrik atau nod pada papan PCB berbilang lapisan. Jika pads ikatan pada papan PCB berbilang lapisan sepadan dengan raster ujian, filem polyvinegar yang ditembak mengikut spesifikasi akan ditempatkan antara raster dan papan PCB berbilang lapisan untuk memudahkan desain pengesan spesifik. Pengesanan kontinuiti dicapai dengan mengakses titik akhir grid, yang telah ditakrif sebagai koordinat X-Y pad. Sejak setiap rangkaian pada papan PCB berbilang lapisan terus dikesan. Ini menyelesaikan pengesan independen. Namun, kedekatan sonde mengatasi kegunaan ujian jarum-katil.

ujian terbang

Ujian Terbang

2. Ujian Ujian Dua atau Terbang

Penguji jarum penerbangan tidak bergantung pada corak pin yang diletak pada pemasangan atau kurungan. Berdasarkan sistem ini, dua atau lebih sond diletak pada kepala magnetik yang bergerak bebas kecil dalam pesawat X-Y, dan titik ujian dibuat oleh CADI

Data gerber dikawal secara langsung. Sonda dua boleh bergerak dalam jarak 4 juta satu sama lain. Ujian boleh bergerak secara bebas dan tidak benar-benar membatasi seberapa dekat mereka satu sama lain. Pengujian dengan dua lengan bergerak berdasarkan ukuran kapasitas. Tekan papan PCB berbilang lapisan dengan ketat ke lapisan mengisolasi plat logam sebagai plat logam lain kondensator. Jika ada litar pendek antara garis, kapasitasi akan lebih besar daripada pada titik tertentu. Jika ada - istirahat, kapasitasi akan dikurangkan.


Kelajuan ujian adalah kriteria penting untuk memilih penguji. Penguji jarum-katil boleh menguji dengan tepat ribuan titik ujian pada satu masa, sementara penguji jarum-terbang hanya boleh menguji dua atau empat titik ujian pada satu masa. Selain itu, penguji jarum-katil mungkin hanya mengambil 20 - 305 untuk ujian satu sisi, bergantung kepada kompleksiti papan, sementara penguji jarum-terbang mungkin mengambil Ih atau lebih untuk menyelesaikan penilaian yang sama. Shipley (1991) menjelaskan bahawa walaupun pembuat papan PCB lapisan berbilang yang mempunyai keuntungan tinggi berfikir teknologi ujian jarum terbang bergerak perlahan, kaedah ini adalah pilihan yang baik untuk pembuat papan PCB berbilang lapisan kompleks dengan produksi yang lebih rendah.


Untuk ujian panel kosong, terdapat alat ujian istimewa (Lea, 1990). Kaedah yang lebih berkesan pada kos adalah untuk menggunakan alat generik, yang pada awalnya lebih mahal daripada alat dedikasi, tetapi kosong awalnya yang tinggi akan disetasan dengan pengurangan kosong konfigurasi individu. Untuk raster tujuan umum, raster piawai bagi panel dan peranti penyelesaian permukaan dengan komponen pin adalah 2.5 mm. Pad ujian sepatutnya lebih besar daripada atau sama dengan 1.3 mm pada masa ini. Untuk Imm raster, pad ujian direka untuk lebih besar dari 0.7 mm. Jika raster kecil, pin ujian kecil, kering, dan mudah rosak. Oleh itu, raster yang lebih besar dari 2.5 mm lebih disukai. Crum (1994 b) menjelaskan bahawa kombinasi penguji universal (penguji raster piawai) dan penguji terbang boleh membuat pengesan papan PCB berbilang lapisan densiti tinggi tepat dan ekonomi. Kaedah lain yang dia cadangkan ialah penggunaan penguji goma konduktif, yang boleh digunakan untuk mengesan titik yang melebihi dari raster. Namun, ketinggian pad berbeza dengan aras udara panas akan menghalang sambungan titik ujian.


Biasanya ada tiga tahap pengesan:

1) Pengesanan panel bar;

2) Pengesanan dalam talian;

3) Pengesanan fungsi.


Jenis penguji universal boleh digunakan untuk mengesan kelas gaya dan pelbagai papan PCB berbilang lapisan, serta untuk mengesan aplikasi istimewa.