Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Penyebab umum dan penyelesaian pencetakan alkalin dalam papan PCB

Data PCB

Data PCB - Penyebab umum dan penyelesaian pencetakan alkalin dalam papan PCB

Penyebab umum dan penyelesaian pencetakan alkalin dalam papan PCB

2021-12-30
View:707
Author:pcb

1. Masalah: Kadar cetakan papan PCB dikurangkanReason: due to improper control of process parametersSolution: According to the process requirements, check and adjust the process parameters such as temperature, spray pressure, solution specific gravity, PH value and ammonium chloride content to the process specifications.2. Masalah: precipitation of etching solution in PCB boardReason: (1) Containment of ammonia is too low; (2) Air terlalu dilusi; (3) Gravitasi spesifik penyelesaian terlalu besar. Solusi:(1) Laras nilai PH untuk mencapai nilai tertentu proses atau mengurangkan volum udara keleluaran dengan sesuai. (2) Ikut secara ketat peraturan keperluan proses atau mengurangi volum udara keleluaran bila menyesuaikan. (3) Buang sebahagian daripada penyelesaian dengan graviti spesifik tinggi menurut keperluan proses. Selepas analisis, tambahkan penyelesaian air klorid amonium dan ammonia untuk menyesuaikan graviti spesifik penyelesaian penapisan ke julat yang boleh dibolehkan proses.

Papan PCB

3. Masalah: Penutup anti-kerosakan logam dalam papan PCB telah tererosi Reason: (1) the pH value of the etching solution is too low; Reason: (1) the pH value of the etching solution is too low; Reason: (1) the pH value of the etching solution is too low; (2) kandungan ion klorid terlalu tinggi. Solusi: (1) Laras nilai PH mengikut peraturan proses; (2) Laras konsentrasi ion klorid kepada peraturan proses.4. Masalah: permukaan tembaga dalam papan PCB hitam, dan pencetakan tidak bergerakReason: Kandungan klorid sodium dalam penyelesaian pencetakan terlalu rendahSolution: Laras klorid sodium ke nilai tertentu proses mengikut keperluan proses.5. Masalah: Terdapat tembaga sisa di permukaan substrat dalam papan PCBReason: (1) The etching time is not enough; (2) Film ini tidak bersih atau ada logam yang menentang kerosakan. Solution: (1) Lakukan ujian pertama mengikut keperluan proses untuk menentukan masa cetakan (iaitu, menyesuaikan kelajuan penghantaran); (2) Periksa permukaan papan mengikut keperluan proses sebelum menggambar, memerlukan tiada filem sisa dan tiada infiltrasi logam yang melawan kerosakan.6. Masalah: Kesan cetakan pada kedua-dua sisi substrat dalam papan PCB jelas berbeza Raġuni:(1) Nozzle bagi seksyen cetakan peralatan diblokir; (2) Roller pengangkutan dalam peralatan mesti dipasang sebelum dan selepas setiap tongkat, jika tidak ia akan menyebabkan jejak di papan; (3) Kebocoran air di dalam teka-teki menyebabkan tekanan serpihan jatuh (sering muncul di bahagian teka-teki dan manifold); (4) Solusi dalam tangki persiapan tidak mencukupi, menyebabkan motor berfungsi secara tidak berguna. Solution:(1) Periksa penghalangan teka-teki dan bersihkan dengan cara yang ditetapkan; (2) Periksa semula dengan teliti dan mengatur kedudukan tertentu gulung setiap seksyen peralatan; (3) Periksa setiap gabungan saluran paip, perbaiki dan menyimpannya; (4) Perhatikan sering dan membuat tambahan pada masa ke kedudukan yang dinyatakan dalam proses.7. Masalah: Pencetakan tidak sama pada papan PCB meninggalkan beberapa tembaga sisa Reason:(1) Pembuangan filem pada permukaan substrat tidak cukup lengkap, dan terdapat filem sisa; (2) Ketebusan lapisan penapis tembaga pada permukaan papan tidak sama apabila seluruh papan ditapis tembaga; (3) Apabila permukaan papan diperbaiki atau diperbaiki dengan tinta, ia dipenuhi pada gulung pemandu mesin etching. Solution:(1) Pembuangan filem pada permukaan substrat tidak cukup lengkap, dan terdapat filem sisa; (2) Ketebusan lapisan penapis tembaga pada permukaan papan tidak sama apabila seluruh papan ditapis tembaga; (3) Apabila permukaan papan diperbaiki atau diperbaiki dengan tinta, ia dipenuhi pada gulung pemandu mesin etching; (4) Periksa keadaan proses pembukaan, menyesuaikan dan memperbaikinya; (5) Menurut ketepatan corak sirkuit dan ketepatan wayar, ketepatan ketepatan ketepatan lapisan tembaga patut dijamin, dan proses berus dan pemindahan boleh digunakan; (6) Tinta yang diperbaiki mesti disembuhkan, dan roller yang terkontaminasi mesti diperiksa dan dibersihkan.

Papan PCB

8. Masalah: Selepas mencetak papan PCB, ia ditemukan bahawa wayar telah rosak teruk. Alasan: (1) Sudut teka-teki adalah salah, dan teka-teki adalah diluar penyesuaian; (2) Tekanan serpihan terlalu besar, menyebabkan rebound dan erosi sisi seriusSolution: (1) Laras sudut dan cerpihan untuk memenuhi keperluan teknik menurut arahan; (2) Menurut keperluan proses, tekanan serpihan biasanya ditetapkan ke 20-30PSIG dan disesuaikan dengan cara ujian proses9. Masalah: Substrat bergerak ke hadapan pada tali pinggang pengangkut dalam papan PCB menunjukkan fenomena berjalan tanpa sengaja Reason:(1) Aras pemasangan peralatan adalah lemah; (2) Nozzle dalam mesin etching akan secara automatik berubah kiri dan kanan. Mungkin beberapa teka-teki tidak akan bergerak dengan betul, menyebabkan tekanan semburan tidak sama pada permukaan piring dan menyebabkan substrat bergerak; (3) Kerosakan pada perlengkapan tali pinggang pengangkut mesin pencetak menyebabkan berhenti sebahagian rod pengangkutan; (4) Tongkat penghantaran di dalam mesin pencetak adalah bengkok atau berputar; (5) Roller berhenti air yang memetik rosak; (6) Kedudukan sebahagian dari kekacauan mesin pencetak terlalu rendah untuk menghalang papan pengangkutan; (7) Tekanan serpihan atas dan bawah mesin pencetak tidak seragam, dan papan akan ditangkap apabila tekanan turun terlalu besar. Solution:(1) Laras mengikut manual peralatan, laras sudut mengufuk dan pengaturan gulung setiap seksyen, yang sepatutnya memenuhi keperluan teknik; (2) Periksa secara terperinci sama ada ayunan setiap seksyen teka-teki betul, dan sesuai dengan manual peralatan; (3) Periksa seksyen demi seksyen sesuai dengan keperluan proses, dan gantikan gear dan roller yang rosak atau rosak; (4) Ganti tongkat penghantaran yang rosak selepas pemeriksaan terperinci; (5) Akses yang rosak patut diganti; (6) Selepas pemeriksaan, sudut dan tinggi kekacauan patut disesuaikan menurut manual peralatan; (7) Laraskan tekanan serpihan dengan sesuai.10. Masalah: Copper tidak sepenuhnya rosak dalam sirkuit pada papan PCB, dan terdapat tembaga sisa pada beberapa pinggirReason:(1) Film kering tidak sepenuhnya dibuang (ia mungkin sukar untuk membuang filem kerana tebal dan memperluas platting tembaga dan tin-lead dua kali untuk menutupi sejumlah kecil filem kering); (2) Kelajuan tali pinggang pengangkut dalam mesin pencetak terlalu cepat; (3) Semasa plating tin-lead, penyelesaian plating menembus ke bawah filem kering untuk menyebabkan filem kering yang sangat tipis terkontaminasi oleh lapisan plating, yang memperlambat kerosakan tembaga di tempat itu, meninggalkan tembaga sisa di tepi wayar. Solution:(1) Semak pembuangan filem, kawal ketat penutup untuk mengelakkan sambungan penutup; (2) Laraskan kelajuan tali pinggang pengangkut mesin pencetak mengikut kualiti pencetak; (3) A. Periksa prosedur penambahan, pilih suhu dan tekanan penambahan yang sesuai, dan meningkatkan penyekapan filem kering ke permukaan tembaga. B. Periksa keadaan mikro-kasar permukaan tembaga sebelum merekam.11. Masalah: Kesan cetakan pada kedua-dua sisi papan PCB tidak disegerakkanReason: (1) The thickness of the copper layer on both sides is inconsistent; (2) Tekanan serpihan atas dan bawah adalah tidak sama Solution: (1) A menyesuaikan tekanan serpihan atas dan bawah mengikut tebal penutup di kedua-dua sisi (tebal lapisan tembaga menghadapi ke bawah); B menggunakan pencetakan satu-sisi hanya untuk mengaktifkan tekanan teka-teki bawah. (2) A. Menurut kualiti papan cetakan, periksa tekanan serpihan atas dan bawah dan menyesuaikannya; B. Periksa sama ada tombol seksyen etching dalam mesin etching diblokir, dan guna papan ujian untuk menyesuaikan tekanan serpihan atas dan bawah12. Masalah: kristalisasi berlebihan bagi penyelesaian cetakan alkalin di papan PCBReason:When the pH value of the alkaline etching solution is lower than 80, the solubility becomes poor, resulting in the formation of copper salt precipitation and crystallizationSolution:(1) Check whether the amount of sub-liquid in the spare tank for replenishment is sufficient. (2) Periksa sama ada pengendali, saluran paip, pompa, valv solenoid, dll. untuk penggantian sub-cair diblokir secara tidak biasa. (3) Periksa sama ada ventilasi berlebihan menyebabkan sejumlah besar ammonia melarikan diri dan menyebabkan PH jatuh. (4) Periksa sama ada fungsi meter PH normal.13. Masalah: Kelajuan pencetak menurun semasa pencetak terus-menerus di papan PCB, tetapi kelajuan pencetak boleh dipulihkan jika mesin dihentikan selama tempoh masa Reason: Volum ventilation terlalu rendah, menghasilkan tambahan oksigen tidak mencukupi Solution: (1) Cari jumlah udara yang betul melalui kaedah ujian proses; (2) Nyahpepijat mengikut arahan yang diberikan oleh penyedia untuk mencari data yang betul.14. Masalah: The photoresist comes off (dry film or ink)Reason:(1) The pH value of the etching solution is too high, the alkaline water-soluble dry film and the ink are easily damaged(2) The sub-liquid replenishment system is out of control(3) The type of photoresist itself is incorrect, (1) Laras mengikut nilai yang ditentukan oleh spesifikasi proses. (2) Mengesan nilai PH bagi sub-cairan, menyimpan ventilasi yang tepat, dan tidak membenarkan gas amonia untuk masuk secara langsung ke kawasan pemindahan papan. (3) Film kering yang baik boleh menahan PH=9 atau lebih. B. Guna kaedah ujian proses untuk menguji resistensi alkali filem kering atau menggantikan dengan brand photoresist baru.15. (1) Kelajuan penghantaran tali pengangkut terlalu lambat(2) Erosisi sisi akan meningkat bila PH terlalu tinggi(3) Gravitasi spesifik penyelesaian pengangkut lebih rendah daripada nilai spesifikSolution:(1) Semak hubungan