Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Kaedah pencegahan dan aras halaman perang papan PCB

Data PCB

Data PCB - Kaedah pencegahan dan aras halaman perang papan PCB

Kaedah pencegahan dan aras halaman perang papan PCB

2022-01-18
View:542
Author:pcb

Orang-orang di industri sedar dengan baik tentang kesan halaman perang papan PCB. Jika ia membuat mustahil memasang komponen elektronik SMT, atau komponen elektronik (termasuk blok terpasang) mempunyai kenalan yang tidak baik dengan kongsi solder papan sirkuit cetak, atau apabila komponen elektronik dipasang, beberapa kaki tidak boleh dipotong atau akan dipotong ke substrat; Dalam beberapa bahagian substrat, pads tidak boleh menghubungi permukaan askar dan tidak boleh ditetapkan, dll.; salah satu aspek penyebab warpage papan sirkuit cetak adalah bahawa substrat (laminat lapisan tembaga) yang digunakan boleh diganggu, tetapi semasa pemprosesan papan sirkuit cetak, kerana tekanan panas, faktor kimia, dan proses produksi yang salah, papan sirkuit cetak juga akan mengganggu. Oleh itu, untuk kilang papan sirkuit dicetak, yang pertama adalah untuk mencegah papan sirkuit dicetak daripada mengganggu semasa pemprosesan; yang kedua adalah untuk mempunyai kaedah rawatan yang sesuai dan efektif untuk papan PCB terganggu.

Papan PCB

PCB1. Melegahkan papan sirkuit cetak daripada mengacau semasa proses1.1 Melegahkan atau meningkatkan halaman warpage substrat disebabkan kaedah inventori tidak sesuai(1) Sebab penyorban basah CCL semasa proses penyimpanan, halaman warpage akan meningkat, dan kawasan penyorban basah CCL satu-sisi adalah besar. Jika kemegahan persekitaran inventori tinggi, CCL satu-sisi akan meningkatkan halaman perang dengan signifikan. Kebasahan laminat lapisan tembaga dua sisi hanya boleh menembus dari muka akhir produk, kawasan penyorban kelembapan adalah kecil, dan perubahan halaman perang adalah lambat. Oleh itu, untuk CCL tanpa pakej yang tidak mencegah kelembapan, perhatikan keadaan gudang, minimumkan kelembapan dalam gudang dan mengelakkan laminat lapisan tembaga kosong, untuk mengelakkan peningkatan halaman perang laminat lapisan tembaga dalam gudang. (2) Pemasangan CCL yang salah akan meningkatkan halaman perang. Seperti kedudukan menegak atau objek berat pada CCL, kedudukan yang buruk, dll., akan meningkatkan halaman perang dan deformasi CCL.

PCBA Soldered

1.2 Hingga halaman perang disebabkan oleh rancangan sirkuit yang salah atau teknologi pemprosesan yang salah papan sirkuit cetak. Contohnya, corak sirkuit konduktif papan PCB tidak seimbang atau garis di kedua-dua sisi papan PCB jelas tidak simetrik, dan terdapat kawasan besar kulit tembaga di satu sisi, yang membentuk tekanan besar dan menyebabkan papan PCB mengalami warp, dan suhu pemprosesan dalam proses PCB adalah kuat atau kuat kesan panas, dll. akan menyebabkan papan PCB mengalami warp. Untuk kesan disebabkan oleh kaedah inventori papan penutup yang salah, lebih baik untuk kilang PCB untuk menyelesaikannya. Ia cukup untuk meningkatkan persekitaran penyimpanan dan mencegah kedudukan menegak dan menghindari tekanan berat. Untuk papan PCB dengan kawasan besar tembaga dalam corak sirkuit, foil tembaga dipotong untuk mengurangkan tekanan.

1.3 Hapuskan tekanan substrat dan mengurangkan halaman warpage papan PCB semasa memproses Kerana dalam proses pemprosesan PCB, substrat adalah subjek kepada tindakan panas banyak kali dan tindakan berbagai-bagai bahan kimia. Contohnya, selepas substrat dicetak, ia perlu dicuci dengan air, dan ia perlu kering untuk dihangat. Apabila corak adalah elektroplat, elektroplat adalah panas. Selepas mencetak minyak hijau dan mencetak aksara logo, ia patut kering dengan pemanasan atau kering dengan cahaya UV. Juga besar dan sebagainya proses ini mungkin mengganggu PCB.

1.4 Semasa soldering gelombang atau soldering dip, suhu solder terlalu tinggi dan masa operasi terlalu panjang, yang juga akan meningkatkan halaman perang substrat. Untuk memperbaiki proses tentera gelombang, kilang pemasangan elektronik perlu bekerja sama. Kerana tekanan adalah penyebab utama bagi halaman warpage substrat, jika laminat lapisan tembaga digunakan, papan (juga dipanggil papan bakar) dibuat pertama kali. Banyak pembuat PCB percaya bahawa pendekatan ini menyebabkan mengurangi halaman perang papan PCB. Fungsi papan bakar adalah untuk melepaskan tekanan substrat secara penuh, demikian mengurangkan halaman perang dan deformasi substrat semasa proses penghasilan PCB. Kaedah untuk memasak papan adalah: kilang PCB bersyarat menggunakan oven besar untuk memasak papan. Sebelum memasukkan ke dalam produksi, tumpukan besar laminat lapisan tembaga dihantar ke dalam oven, dan laminat lapisan tembaga dibakar selama beberapa jam hingga sepuluh jam pada suhu dekat suhu transisi kaca substrat. Pendeformasi halaman perang papan PCB yang dihasilkan oleh laminat lapisan tembaga yang dibakar adalah relatif kecil, dan kadar kualifikasi produk itu jauh lebih tinggi. Untuk beberapa kilang PCB kecil, jika tidak ada oven yang besar, substrat boleh dipotong menjadi potongan kecil dan kemudian dipanggang, tetapi apabila memasak papan, seharusnya ada objek berat untuk menekan papan, sehingga substrat boleh disimpan rata semasa proses penenang tekanan. Suhu papan bakar tidak sepatutnya terlalu tinggi, substrat akan mengubah warna jika suhu terlalu tinggi. Ia tidak sepatutnya terlalu rendah, kerana ia akan mengambil masa yang lama untuk melepaskan tekanan substrat jika suhu terlalu rendah.

2. Warpage dan kaedah penerbangan papan sirkuit cetak2.1 Lepaskan papan yang diserbangkan pada masa semasa proses penghasilan PCB Dalam proses penghasilan PCB, papan dengan halaman penerbangan relatif besar dipilih dan diterbangkan dengan mesin penerbangan roler, dan kemudian diletakkan ke dalam proses berikutnya. Banyak pembuat PCB percaya bahawa pendekatan ini berkesan dalam mengurangi nisbah halaman perang papan PCB selesai.

2.2 Warpage dan kaedah penerbangan papan selesai PCBFor PCB boards that have been completed and the warpage is obviously out of tolerance and cannot be leveled by a roller leveling machine, some PCB factories put it into a small press (or similar fixture) to press the warped PCB board. Selepas beberapa jam hingga sepuluh jam untuk menekan sejuk dan penekanan, kesan kaedah ini tidak terlalu jelas dari aplikasi praktik. Salah satunya ialah bahawa kesan penerbangan tidak besar, dan yang lain ialah bahawa papan yang rata mudah untuk melompat kembali (iaitu, untuk pulihkan halaman perang). Terdapat juga penghasil PCB yang memanaskan tekan kecil ke suhu tertentu, dan kemudian tekan panas dan aras papan PCB terganggu. Kesan lebih baik daripada tekan sejuk, tetapi jika tekanan terlalu tinggi, wayar akan terganggu; Akan ada cacat seperti perubahan warna rosin, perubahan warna as as, dan sebagainya. dan sama ada tekanan sejuk atau tekanan panas, ia mengambil masa yang panjang (beberapa jam hingga lebih dari sepuluh jam) untuk melihat kesan, dan kadar warpage dan rebound papan PCB yang bersamaan juga tinggi.

2.3 Kaedah tekanan panas dan penataran bentuk busur untuk papan PCB terganggu Menurut ciri-ciri mekanik bahan polimer dan bertahun-tahun latihan kerja, kertas ini mencadangkan kaedah penataran tekanan panas untuk bentuk busur. Menurut kawasan papan PCB yang akan ditetapkan, membuat beberapa bentuk busur yang sangat mudah. Berikut adalah dua kaedah operasi aras:

(1) Letakkan papan PCB terganggu ke dalam bentuk busur dan meletakkannya ke dalam oven untuk bakar kaedah penerbangan:Letakkan permukaan terganggu papan PCB terganggu ke atas permukaan terganggu busur, tetapkan skrub terganggu, sehingga papan PCB sedikit terganggu ke arah bertentangan halaman perang, dan kemudian meletakkannya dengan papan PCB ke dalam oven yang telah dihangat ke suhu tertentu. Bak untuk sementara waktu. Di bawah keadaan pemanasan, tekanan substrat secara perlahan-lahan, sehingga papan PCB deformasi kembali ke keadaan rata. Tetapi suhu baking tidak sepatutnya terlalu tinggi untuk menghindari perubahan warna rosin atau substrat kuning. Namun, suhu tidak sepatutnya terlalu rendah. Ia mengambil masa yang lama untuk melepaskan tekanan pada suhu yang lebih rendah. Biasanya, suhu pemindahan kaca substrat boleh digunakan sebagai suhu rujukan untuk pembakaran, dan suhu pemindahan kaca adalah titik pemindahan fasa resin. Pada suhu ini, segmen polimer boleh diatur semula dan ditujukan, sehingga tekanan substrat boleh tenang sepenuhnya. Kerana beberapa kesan penerbangan adalah jelas. Keuntungan menggunakan bentuk busur untuk penerbangan adalah bahawa pelaburan adalah sangat kecil. Setiap kilang PCB di oven mempunyai ia. Operasi penerbangan adalah sangat mudah. Jika bilangan papan terganggu relatif besar, ia cukup untuk membuat beberapa bentuk busur lagi. Mold dipasang, dan masa pembakaran adalah relatif pendek (kira-kira puluh minit), jadi efisiensi kerja penerbangan adalah relatif tinggi.

(2) Pertama lembut papan PCB dan kemudian melemparnya ke dalam bentuk busur untuk menekan dan mengatasi:For PCB boards with relatively small warpage deformation, - papan PCB yang akan ditetapkan boleh ditempatkan dalam oven yang telah dipanas kepada suhu tertentu (tetapan suhu boleh rujuk kepada suhu transisi kaca substrat dan selepas substrat dibakar dalam oven selama beberapa masa), perhatikan keadaan lembut untuk menentukan. Biasanya suhu pembakaran substrat kain serat kaca lebih tinggi, suhu pembakaran substrat kertas boleh lebih rendah; suhu baking plat tebal boleh sedikit lebih tinggi, dan suhu baking plat tipis boleh sedikit lebih rendah Beberapa; suhu baking tidak sepatutnya terlalu tinggi untuk papan PCB yang telah disemprot dengan rosin.) Bak untuk tempoh tertentu, kemudian mengambil beberapa hingga lusin lembaran, klip mereka ke dalam bentuk busur, dan menyesuaikan skru tekanan untuk membuat papan PCB sedikit Warp adalah deformasi dalam arah yang bertentangan. Selepas papan sejuk dan bentuk, bentuk boleh dibuang dan papan PCB terpancar boleh dibuang. Sesetengah pengguna tidak tahu banyak tentang suhu transisi kaca substrat. Suhu baking rujukan disarankan di sini. Suhu baking substrat kertas adalah 110 darjah Celsius~130 darjah Celsius, dan FR-4 adalah 130 darjah Celsius~150 darjah Celsius. Apabila mengatasi, buat beberapa ujian kecil pada suhu bakar yang dipilih dan masa bakar untuk menentukan suhu bakar mengatasi dan masa bakar. Masa pembakaran lebih panjang, substrat dibakar dengan teliti, kesan penerbangan lebih baik, dan papan PCB kurang terganggu dan dikembalikan selepas penerbangan. Papan PCB yang telah ditetapkan oleh bentuk busur mempunyai kadar pemulihan warpage rendah; ia boleh terus rata walaupun selepas tentera gelombang; ia mempunyai sedikit kesan pada penampilan dan warna papan PCB. Warpage papan PCB adalah sakit kepala yang besar untuk kilang PCB. Ia tidak hanya mengurangi hasil, tetapi juga mempengaruhi masa penghantaran. Jika bentuk busur digunakan untuk penerbangan panas, dan proses penerbangan adalah masuk akal dan sesuai, papan PCB terganggu boleh diterbangkan dan masalah masa penghantaran boleh diselesaikan.